在全球四大云服务供应商（CSP）微软、谷歌、亚马逊AWS以及Meta持续扩大人工智能（AI）投资的背景下，今年相关资本支出有望合计达1700亿美元。中国台湾业界指出，受惠于AI芯片需求涌现，硅中介层面积增加，12英寸晶圆切割出来的数量减少，这将使台积电旗下CoWoS先进封装产能将持续供不应求。
英伟达AI GPU占全球约80%份额，研究机构集邦咨询指出，预计2024年台积电CoWoS月产能将达到4万片，明年年底进一步实现翻倍。不过随着英伟达B100、B200芯片推出，单片硅中介层面积增大，使得产能数量减少，CoWoS产能仍供不应求。
半导体业界指出，从2011年以来CoWoS技术初步开发，每一代硅中介层面积持续增加，因此可以从12英寸硅晶圆获得的中介层硅片数量减少。此外，芯片搭载的HBM存储数量以倍数增加，并且HBM标准也持续提升，GPU周围需放置多个HBM，该产品也被认为是瓶颈之一。
行业人士表示，HBM芯片产能也是未来一大难题，需采用EUV光刻机制造的芯片层数逐渐增加。以目前HBM市占率第一的SK海力士为例，该公司在1α制程采用EUV光刻机生产，今年开始转向1β制程，并有可能将EUV光刻机应用率提升3~4倍。除了技术难度提升之外，随着HBM历次迭代，其容量也同步提升，HBM4中堆叠的层数将达到16层。
业界分析，在CoWoS、HBM双重瓶颈之下，产能短期内难以克服，而台积电的竞争对手英特尔也推出解决方案，如玻璃基板替代硅中介层，然而这一技术仍有待突破。
（校对/张杰）
