1、Capcon再获日月光高雄厂先进封装设备大批量采购订单
2、最高5000万元，上海临港新片区发布支持“专精特新”企业的若干措施
3、2021年珠海创新产品清单出炉，全志科技、一微半导体等上榜
4、维信诺于合肥成立电子公司，注册资本800万元
5、中国电子信息工程科技发展十三大挑战发布，涉及微电子光电子等
6、支持电子元器件亚太集散中心建设，广东发文推进自贸区贸易投资便利化
1、Capcon再获日月光高雄厂先进封装设备大批量采购订单
近日，集微网从业内人士处获悉，Capcon（华封科技）再获日月光高雄厂大批量设备采购订单。此次，日月光采购的设备是晶圆级封装贴片机AvantGo2060W。AvantGo 2060W可谓是“问世即高光”，该设备一经问世就受到了日月光的青睐。截至目前，Capcon（华封科技）先进封装设备连续多年为日月光提供产能。
晶圆级封装贴片机AvantGo 2060W
从技术角度看，先进封装被认为是后摩尔时代的颠覆性技术，在先进封装的众多技术中，晶圆级封装以晶圆为加工对象，具有成本低、散热性能好、体积小、批处理等优点，主要应用在智能手机等便携式产品中。晶圆级封装（WLP）技术包括晶圆级芯片封装(WLCSP)、扇出晶圆级封装（Fan-out Wafer Level Packaging, FOWLP）、MEMS器件上的晶圆封装和thin film capping、带通硅Via (TSV)的晶圆封装、带集成无源器件(IPD)的晶圆封装以及具有细迹和嵌入集成无源器件的晶圆封装。其中，Fan-out工艺和技术是高级后端集成的基础，并将成为未来小芯片类型异构集成的推动力，Fan-out工艺也因此具有较大的技术难度，通常需要进行重新构建晶圆，这个过程需要非常精确地将测试过的芯片定位在载体晶圆/面板上，因为后续的光罩对准晶圆及曝光都是一次性，所以对于芯片位置之精确度要求非常高，必须要保持芯片Pick and Place载体上的位置不发生偏移，对贴片设备的精度和稳定性要求非常高，为了保证封装效率，晶圆重构的过程中在保证精度的同时还需要较高的UPH。
Capcon（华封科技）晶圆级封装贴片机AvantGo 2060W支持工艺包括WLFO，InFO，COWOS，M-seris，eWLB，2.5D/3D-TSV，其具有超高精度多键合头，精度可达+/-5um@3σ，高精度模式下可以达到+/-3um@3σ（单头工作模式）；支持最大70mm芯片正反贴装，Face up/Face down可自由切换，支持机械手臂（Cassette，Foup）、Wafer、磁带盘、华夫托盘送料装置。每小时产能5000-11500pcs，UPH高达12k（Face up)。
作为聚焦先进封装设备领域的高端装备制造商，Capcon（华封科技）致力于为客户提供先进半导体封装的产品技术和解决方案，先进封装贴片工艺全覆盖（FCCSP/BGA、 WLFO、 2.5/3D 、SIP 、PLP、SD)，公司先进封装贴片设备产品更是集合百家所长，具有高速度、高精度、高稳定性、可定制化的产品特点。特别在Flip Chip倒装芯片、Fan-Out扇出型晶圆级芯片封装、2.5D/3D封装、SIP整合封装等先进封装设备上拥有成熟的产品线。
从市场层面看，自2014成立至今，Capcon（华封科技）成熟的设备产品线已获得国际知名半导体封测厂商认可，与头部厂商建立持久的合作关系，已经迅速跻身全球先进封装设备供货商的前三强。服务的客户有日月光、矽品、长电科技、通富微电、越摩先进、DeeTee、Nepes、TRS、华天科技、通富AMD等；终端IC客户有博通、高通、联发科、英伟达、德州仪器、索尼、Qorvo等。值得一提的是，目前华封的国内订单也增长迅速，在大陆市场已经获得多家头部客户的批量订单。
目前，摩尔定律已接近极限，半导体业者将目光转向改进芯片架构，让芯片从传统的单层转为多层堆栈，也因如此，先进封装是下一阶段厂商技术进步竞逐的关键。同时，随着AI、5G等高科技的应用普及，高端芯片的需求将日益增大，2022年将是先进封装的爆发年。因此，晶圆级封装凭借在降低产品尺寸、芯片嵌入灵活性以及电气性能方面的优势，市场预计也将在未来几年保持稳定的增长趋势。
据了解，截止目前，公司2022年Q1获得订单量已达到2021年全年订单量的50%。整体来看，Capcon（华封科技）经过全球众多头部封测厂商技术认证的考验，并获得终端客户的认可。随着先进封装在半导体制造中所占的比重快速增加，Capcon（华封科技）也将迎来大规模市场增长。
2、最高5000万元，上海临港新片区发布支持“专精特新”企业的若干措施
2月10日，《中国（上海）自由贸易试验区临港新片区支持“专精特新”企业的若干措施》印发，对工商注册地、实际经营地和财税户管地在临港新片区，主营业务符合“4+2+2”重点前沿产业导向的科技型企业给与支持。
支持内容
（一）关键核心技术与产品突破
1.支持企业开展关键核心技术研发。支持“专精特新”企业开展技术产品以及关键核心技术的研发，项目支持额度一般不超过项目总投资的50%，支持金额不超过5000万元。
（二）自主创新能力认定
2.推荐企业研发创新机构认定。支持“专精特新”企业在新片区布局建设重点实验室等国家级研发机构、企业技术中心等市级研发机构、新型研发机构等各类研发创新机构。经评定，给予一次性支持奖励。
3.推荐国家高新技术企业认定。对新片区内“专精特新企业”优先推荐进行国家高新技术企业认定和市级高新技术企业培育入库认定，落实高新技术企业所得税优惠、研发费用加计扣除等政策。对上年度新认定为国家高新技术企业的，给予一次性认定支持奖励。
（三）产业能力建设
4.支持企业开展成果转化。鼓励“专精特新”企业将科技成果拥有方等将科技成果许可、转让给新片区内企业（与转让方无关联关系）并实施科技成果转化，对科技成果拥有方按照该项科技成果实际许可、转让金额的10%给予奖励，最高不超过50万元。
5.支持企业推进数字化应用。支持“专精特新”企业积极运用人工智能、5G、工业互联网等相关技术进行数字化、信息化及智能化等示范应用，经评定列入示范应用类项目支持金额最高为5000万元。
（四）创新环境营造
6.支持企业筹建行业协会及产业联盟建设。支持“专精特新”企业牵头筹建符合临港新片区重点产业方向行业协会及产业联盟，给予不超过100万元的年度运营经费，连续支持三年。支持筹建的行业协会及产业联盟举办重大学术活动和具有国际国内重要影响力的交流活动，每次活动按照经核定总投入的50%比例给予支持，支持金额不超过300万元。
7.支持企业开展创新创业相关活动。支持“专精特新”企业举办创新创业大赛等活动，经认定备案的在新片区举行的创新创业活动按照核定总投入的50%比例给予支持，支持金额不超过300万元，同一企业年度支持总金额不超过500万元。
（五）企业主体发展
8.支持企业快速育苗成长。对新片区科技企业孵化载体内符合一定条件的“专精特新”企业，按照年度发生的创新创业成本，两年内每年给予最高不超过15万元的资助。
9.支持企业规模能级提升。对通过引进关键技术和设备等途径提高自主创新能力且符合一定条件的“专精特新” 企业，给予其项目投资额最高20%的资助，单个项目资助额最高不超过100万元。
3、2021年珠海创新产品清单出炉，全志科技、一微半导体等上榜
近日，珠海市科技创新局公布了《2021年珠海市创新产品清单》，共有88个产品入选，主要集中在集成电路、生物医药、家用电器、新能源、新一代信息技术等领域。
其中，全志科技的汽车智能辅助驾驶芯片及4K超高清视频编码应用处理器、中慧微电子的宽带载波通信单元、一微半导体的机器人环境建模与导航定位专用芯片等产品入选。入选产品可享受政府首购优惠。
《关于开展2021年珠海市创新产品申报工作的通知》显示，本次清单中创新产品均符合以下条件：
1、产品创新程度高，在同类产品中处于领先水平；或技术先进，掌握产品生产的核心技术和关键工艺；或应用新技术原理、新设计构思，在结构、材质、工艺等方面对原有产品有根本性改进，显著提高了产品性能；或在国内外率先提出技术标准。
2、具有2017年1月1日以来获得的自主知识产权，且权益状况明确，不存在知识产权权属纠纷。
3、产品质量可靠，符合国家及本省有关的产品质量标准要求和相关的生产、销售规定及特定要求。
4、维信诺于合肥成立电子公司，注册资本800万元
天眼查显示，2月15日，合肥维信诺电子有限公司成立，法定代表人为牛梭，注册资本800万元人民币，经营范围包含：显示器件制造；光电子器件制造；电子元器件制造；电子元器件批发；电子元器件零售；电子产品销售；光电子器件销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子专用设备制造；电子专用设备销售；电子专用材料研发等。
天眼查股权关系显示，该公司由维信诺100%控股。
在2021年12月7日的20周年庆典上，维信诺表示：在五年内，公司聚焦OLED和Micro-LED新兴显示业务，实现产品能力覆盖从微小到超大的全尺寸应用领域，OLED面板出货量位居全球前三。通过十年的努力，公司实现产业生态协同发展，成为全球新兴显示行业领导者。
据了解，维信诺重视OLED技术研发，当前在极致小孔、屏下摄像、窄边框、高刷新率、折叠屏、低功耗、宽变频刷新率、无偏光片、屏幕集成等方面具备核心技术优势。尤其是在屏下摄像领域，维信诺更是处于行业领先水平。
目前，维信诺在智能手机领域已供货荣耀、小米、中兴、努比亚、Motorola、联想等多家品牌客户主力机型，供货多家手机厂商折叠产品，荣耀60、50系列，V40、30Pro、Pro+系列产品；屏下摄像升级方案已发布，在协同终端厂商推动应用落地。超高刷新率屏幕方面，165Hz、144Hz供货努比亚红魔、联想拯救者游戏手机。
5、中国电子信息工程科技发展十三大挑战发布，涉及微电子光电子等
2月15日，中国工程院信息与电子工程学部、中国信息与电子工程科技发展战略研究中心在北京发布中国电子信息工程科技发展十三大挑战(2022)，旨在推动和引导中国电子信息工程科技领域高质量发展。
图片来源：新华社
《电子信息工程科技发展十三大挑战（2022）》分析研判了信息领域、微电子光电子、光学工程、测量计量与仪器、网络与通信、网络安全、水声工程、电磁场与电磁环境效应、控制、认知、计算机系统与软件、计算机应用、应对重大突发事件等十三个领域面临的主要挑战。
其中，在微电子光电子方面，境外和国际上3nm制程有望今年推出，2nm制程也已列入研发计划。先进芯片工艺日益趋近物理极限，涉及设计到制造产业链关键环节，如设备、材料、EDA/IP核等基本被国际大企业垄断。国内企业创新能力提升面临重大挑战。新器件、新结构、新材料、新工艺、新封装等技术协同创新推进产业化，是应对微电子领域挑战的重要技术途径。实现超高速、高性能、低功耗、多功能、高密度光电子器件是信息光电子领域面临的重要挑战，发展光子集成、光电集成和光电融合等技术是应对信息光电子领域挑战的重要技术途径。
在光学工程方面，光学工程是融合光学、精密机械、电子学、材料、计算机等技术解决多种工程应用问题的交叉学科，重点研究光信息的获取、传输、处理、存储、显示以及激光技术应用，正向着紫外、可见光、红外等多频段，强度、光谱、偏振、相位等多维度，探测、成像、测距、通信等多功能，微纳、超快、超分辨、X射线及太赫兹光学等多种新技术方向发展。如何实现光学工程高质量的信息化、网络化、自动化、芯片化、数字化、智能化，提高复杂环境下的动态感知和处理能力是该领域当前面临的重要挑战。
在网络与通信方面，随着5G移动信息网络的加速构建，5G网络与各行业应用的垂直整合面临较大挑战。6G研发加速布局。互联网作为支撑未来十年全球信息传输基础设施的主导体系架构，面临万物互联、万事互联时代toB、toM、toX、高速核心器件等多样化需求带来的前所未有挑战。在网络流量的爆发式增长、陆海空天全覆盖和“双碳”背景下，网络需满足巨容量、大连接、广覆盖、高可靠、绿色节能、低成本等需求，弹性智能网络架构、服务质量、用户体验、网络安全性和可靠性等是该领域当前面临的重要挑战。
在计算机系统与软件方面，当前存在智能计算理论基础不坚实、人网物协同计算范式不成熟、内生安全计算机理不清晰等新型应用带来的对计算理论、机理和方法的挑战，后摩尔时代单位体积和能耗下算力提升困难、单一计算架构难以有效应对计算环境对全场景及不确定性支撑的挑战，以及新型泛在计算基础软件理论与技术的挑战。为此需开展多元计算架构形态研究，深耕量子、类脑、光子等前沿技术，将计算、存储、网络深度融合，在微体系结构、微纳结构、新材料新工艺新器件等方面持续创新，研发软件定义、软硬协同、场景驱动、应用感知、智能赋能的基础软件，这些都是该领域当前面临的重要挑战。
6、支持电子元器件亚太集散中心建设，广东发文推进自贸区贸易投资便利化
2月15日，广东省人民政府公开发布《关于推进广东自贸试验区贸易投资便利化改革创新的若干措施》（“下文简称《若干措施》”），“中国前海”“广东南沙”“广东横琴”被重点提及，其中支持建设前海蛇口片区的电子元器件亚太集散中心等被写入文件。
在开展进口贸易创新方面，提出打造进口货物国际中转分拨中心。支持前海蛇口片区建设电子元器件亚太集散中心、海运中转集拼中心、离港空运服务中心。支持南沙片区建设全球优品分拨中心、华南医药公共保税分拨中心、广州港湾区国际集拼中心、粤港澳大湾区机场共享国际货运中心等特色项目，带动形成汽车、食品、生物医药等国际分拨产业集群。
深圳前海蛇口片区官网消息显示，以信息通信技术物料供应链中心为核心的粤港澳大湾区电子元器件集散地，是前海综合保税区产业集群招大引强、转型升级的一个缩影。该地聚集了中外运、西部数据、海思芯片等80余家电子元器件上下游优质企业。
海关总署数据显示，2021年深圳前海综合保税区进出口总值为1581.07亿人民币，在全国综合保税区中排名第九，具有重要影响力。
