1.【芯观点】继氖气供应危机后，冷却剂将再冲击全球半导体？
2.持续砍单压力之下，安卓手机厂商出路何在？
3.限时抢购！第六届集微峰会分析师大会早鸟票火爆开售
4.我看英伟达H100 GPU
5.爱集微大型公益活动之全国校招护航行启动，联动400+企业60+高校开启“云春招”
6.国芯科技：新产品研发成功订单已达110万颗，持续发力汽车电子芯片的国产化替代
7.曝华为nova10暂定6月发布，或配备5G手机壳
1、【芯观点】继氖气供应危机后，冷却剂将再冲击全球半导体？继俄乌冲突导致氖气等半导体关键气体材料价格大涨以及供应不稳后，日前全球最大半导体冷却剂供应商3M公司旗下比利时工厂因当地环保法规限制，被要求PFAS（全氟烷基和多氟烷基物质）产线停工。而该工厂占据全球半导体冷却剂产量80%，客户包括台积电、英特尔、三星和SK海力士等半导体巨头。显然，由于产业链庞大而复杂，任何环节的问题都有可能影响半导体生产。而作为电路图案蚀刻工艺时用于调节温度的电子级氟化液，冷却剂在半导体制造中必不可少。有业内人士称，受3M比利时工厂关闭影响，如果代工厂商不能在三个月内解决冷却剂供应问题，全球制造业很可能面临巨大冲击。那么，事实是否真的如此？在化学性质分类上，半导体冷却剂属于电子级氟化液，具有无色无味、低粘度、高绝缘、不易燃、无腐蚀性和高安全性等特性，拥有极为稳定的物理和化学性质。由于可以长时间使用而不会对电子设备和元器件造成任何损坏及产生污染等，电子级氟化液被广泛的应用于半导体制造、数据中心以及航空电子设备的冷却等。其中，在半导体制造过程中，为了在更小的工艺尺寸下获得精确的加工能力，芯片生产的一些环节需要使用冷却剂精确控制温度。与此同时，由于半导体生产线常是24小时不间断运转，相关的半导体设备也需要通过电子级氟化液来进行恒温冷却，以保障稳定运行。因此，冷却剂是半导体生产必不可少的材料。据CINNO Research称，以3M的FC-770电子级氟化液为例，其主要被用于半导体蚀刻设备、离子注入设备和化学气相沉积（CVD）的恒温冷却。此外，FC-770的倾点也非常低（倾点的物理意义是反映油品低温流动性好坏的参数之一，倾点越低时油品的低温流动性越好），因而可以用于冷热冲击试验及其他各种测试。不过，美中不足的是，电子氟化液及其生产会排放较多全氟烷基和多氟烷基物质（PFAS）。该物质拥有防水、防油、抗热的特性，广泛应用于化妆品、牙线和纺织品等，但在体内累积久后可能导致激素紊乱。因此，美国、欧盟都在收紧法规，尽量减少相关排放。而作为全球最大半导体冷却剂厂商，3M便成了众矢之的。近日，由于当地环境法规收紧，3M位于比利时佛兰德斯的 Zwijndrecht（兹韦恩德雷赫特）半导体冷却剂工厂被迫暂停生产。据外媒报道，该工厂污染问题由来已久，在1971年就开始生产一种叫全氟辛烷磺酸（PFOS，属于PFAS物质）的化学产品。该物质在自然界中难以分解，会对人体免疫系统、甲状腺功能等产生不利影响。3M早在2008年的环境许可证中列出的 PFOS浓度最大值为每升30微克，但佛兰德斯政府相关部门定期测量的3M工厂废水中PFOS的浓度超过500微克，是最高标准的16倍以上。为了解决污染问题，2018年11月，当地政府计划投入6300万欧元清理受污染最严重的土地，并要求3M保证建造价值 75000 欧元的安全护堤等。不过，这一污染问题直到2021年才经由媒体广泛报道才被公之于众，并成为当地一大丑闻。舆论压力之下，2021年10月29日，比利时佛兰德斯环境监管机关再度要求3M比利时Zwijndrecht工厂执行新的安全措施，并暂停部分生产业务。不久后，3M提出了暂停实施新安全措施的申请，但于去年11月15日遭到拒绝。今年3月，韩媒曝出Zwijndrecht工厂因当地环境法规收紧已停产，但3M回应称仅有涉及PFAS部分产品暂时停产。而面对前所未有的压力，3M在3月30日的官方新闻稿中表示，将对该工厂追加1.5亿欧元投资，以进一步减少PFAS排放、继续运行非PFAS相关制造，以及重新启动此前闲置的PFAS相关制造处理流程等。经过数十年的开发耕耘，3M如今已成为半导体冷却剂领域的绝对霸主，全球市场占比达90%，客户包括台积电、英特尔、三星、SK海力士、联电等半导体行业巨头。而鉴于其80%产能来自比利时工厂，有相关人士称，客户库存在可以承受的一到三个月内，若没有解决冷却剂供应问题，全球芯片制造业很可能面临巨大冲击。对此，台积电表示，由于与供应链紧密合作，预期不会造成影响；联电也表示没有影响，且有替代方案；世界先进则称尚有库存，同时也有多方供货来源。台媒还分析称，不论是干式、湿式等工艺使用的化学气体、液体，台积电除了欧洲之外还有日本、韩国的供应商，且在中国台湾的生产供应链库存至少有数月，不受本事件冲击。显然，由于当事企业和下游客户立场不同，相关表达因自身利益诉求自然很难达成统一。作为第三方，天风国际知名分析师郭明錤在推文上发表的看法则是，3M在比利时的冷却剂PFAS产线暂时停工，对半导体制造的影响几乎可以忽略不计，并表示这些冷却剂主要用于设备维护或修理，日常生产不需要更换。据了解，刻蚀、沉积、CMP、离子注入、先进封装等很多半导体工艺步骤都需要使用冷却剂，但冷却剂其实主要是用在新装机的机台设备上，只有新机台要做冷却功能时，才需要填充冷却剂。因此，3M比利时工厂停产若对供应链产生影响，冲击最大的将不会是半导体生产线上的在制产品，而是新厂新机的装机速度。正如全球缺芯危机一样，“有危就有机”。当前，中国已经有数家公司开始对标3M的半导体冷却剂，制造出在品质和纯度上较有竞争力的产品，其中浙包括江诺亚氟化工、思康化学、台湾孚瑞科技、深圳盈石科技等。或许这些企业能够抓住难得的窗口期，扩大国产半导体冷却剂市场份额，但也势必应当注意环境保护问题。总体来看，对于全球半导体制造业而言，如果3M无法在冷却剂库存消耗完之前恢复生产，确实会对半导体产业的扩产和制造带来影响，同时也可能一定程度导致存储器、芯片等价格上扬。然而，鉴于冷却剂的性能和所发挥的作用等，3M的工厂停产势必不会对全球半导体制造造成巨大冲击，并将促使冷却剂市场走向更加平衡。 近日，天风国际分析师郭明錤在社交媒体上表示，国内各大安卓手机品牌今年以来已削减约1.7亿部订单，占2022年原出货计划的20%左右。并指出，由于消费者信心不足，未来几个月内订单有可能继续减少。Counterpoint Research最新研究报告则指，2021年，中国600美元以上价位的安卓智能手机市场份额从2020年的44.6%缩水至2021年的36.5%，这意味着国内安卓厂商在高端市场的“抢位”仍较乏力，而现时情况是国内600美元以上价位的安卓机型频繁推出，高端市场呈拥挤且群雄环伺的局面。尽管凭借“堆料”的硬件加持以及性价比优势，国内安卓厂商或能一定程度上填补华为留下的市场，并从苹果手中夺回部分份额，但出货订单的减少却仍是不争的事实。新冠疫情的持续发酵，缺芯少料、俄乌战争等多重因素的影响，都对消费电子产业造成不容忽视的冲击。尤其是在低迷的市场环境下，各大头部手机厂商不仅承受着库存积压问题，也面临着出货量放缓的压力。据了解，目前部分智能手机品牌的Skyworks和Qorvo射频前端芯片的库存水平已超过6-9个月。业内人士指出，订单需求的减少，加之SoC价格以及iPhoneSE 3订单被削减的影响，或将导致5G SoC供应商联发科与高通间的价格战提前打响，时间预计将在今年年中。同一时间有消息称，为刺激市场需求并加速5G手机的普及，下游厂商已要求联发科与高通降价，二者预计报价降幅在10%之内。对此摩根士丹利指出，若两家公司降价动作成真，可能会动摇产业“双寡头”的投资策略。不过其认为，SoC的降价似乎并不能有效刺激市场对智能手机的需求，因此联发科和高通目前尚未同意以上要求。大摩预计，联发科最终可能会采取间接方式，即通过推出入门级5G SoC来满足低端市场需求，而非直接降低当前产品价格，这也确保了当前的产品价值和利润空间保持稳定。从数据上看，安卓手机订单削减的背后，是产品产销量双双下滑的现实，这也凸显了消费者对于手机需求量的减少。据工信部公布的2022年1-2月份电子信息制造业运行情况显示，1至2月份，主要产品中，手机产量2.1亿台，同比减少3.5%，其中智能手机产量1.5亿台，同比增加0.8%。CINNO Research认为，由于宏观环境影响，手机厂商开始降低市场预期并着手削减手机供应链订单，并对手机产品进行降低规格和配置操作。统计数据表明，2月中国智能手机销量同环比双降超20%，其中2月中国市场智能手机销量约2348万部，同比下滑了20.5%，环比下滑24.0%。在智能机SoC领域，该机构数据还指出，2月中国智能机SoC市场终端销量在1月环比同比双升后出现回落，整体市场终端销量环比下降约24%，同比下降约20.5%，其中同比大幅下降主要来自海思，另外高通与联发科环比降幅分别为21.8%和25%。产业人士认为，下游需求减少的主因是疫情，加之品牌商缺乏创新能力，消费者自然没有换机欲望。进一步而言，价格无疑也是横在买卖双方的障碍之一。近年来，在华为手机业务受阻和苹果在高端市场领先优势的压力之下，大小手机厂商纷纷调向高端化路线的市场目标，尽管产品性能未见明显差异，但“涨价”似乎却成为手机厂商们秘而不宣的默契。“直接来说，近两年市场上推出的手机起售价越来越高，几年前2000块就能买到一部安卓手机，这几年低端机型就要3000左右，更不要说动辄5000块以上的中高端机了。”该人士续指。前几日，微博中的两个词条“年轻人为什么不愿换手机了”和“你有多久没有换手机了”登上热搜，在评论区有消费者表示：“目前手机的功能差不多，照相和电池差别不大，现在的安卓机已不再像以前的手机频繁卡顿，另外换手机也很麻烦，需要时间适应。”有人评论道，换手机非常麻烦，上传和导入各种资料至少两小时起步。更有人坦言：“没钱是首要原因，还有很大原因是手机发展遇到瓶颈了，一部手机基本用三年都没有问题。”抛开价格因素，消费者换机需求的降低也是手机销量下滑的主因。“我一直用千元机，换机倒是不贵，但是手机不卡，我也没必要换，又不打游戏也不怎么拍照。”有消费者说到。消息面上，苹果正接连削减iPhone SE及AirPods订单。此前郭明錤曾表示：“新的iPhone SE需求低于预期，2022年的出货量预估削减至1500-2000万（之前为2500-3000万）。”紧接着，郭明錤4月6日在推文中表示，苹果计划在2022年下半年发布AirPods Pro 2，同时停产初代AirPods Pro。而这主要由于此前发售的AirPods 3销量明显弱于AirPods 2，导致苹果减少了今年第二至第三季度约30%的AirPods 3订单。3、限时抢购！第六届集微峰会分析师大会早鸟票火爆开售2022年5月14日至15日，第六届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。为了总结及剖析半导体产业发展的“过去、现在与将来”，本届峰会将同步举办分析师大会，以汇聚全球顶级智囊团共同探讨缺芯危机、晶圆产能、汽车电子、智能终端及第三代半导体等焦点话题。显然，2022年，随着各国纷纷将发展半导体产业上升到国家战略层面，全球半导体产业将在激烈竞争中加速变革，同时电动汽车、物联网等诸多新性技术应用将蓬勃发展。而围绕行业当前的供需关系、竞争格局和未来趋势将发生哪些改变，哪些细分领域将引领市场需求增长及具备战略投资价值等，全球半导体行业的发展亟需各界人士凝聚一堂、共商时局。如果说半导体产业发展是一条关卡重重的“长征路”，那么行业分析师就是一盏可以在解析格局、找准痛点以及如何突围等方面指路的“明灯”。同时，在技术日新月异、产业纵深宽泛和地缘环境复杂的半导体行业中，建立起各方沟通探讨的“桥梁”也至关重要。而分析师大会正是基于本土关怀和全球视角，致力于成为半导体长征路上的一盏明灯和坚实桥梁。本次大会拟定于2022年5月14日举办，并拥有三大突出亮点。首先，最专业。论坛将邀请多位全球顶级调研机构分析师，对行业热点话题进行深入探讨与解读；其次，最全面。论坛将广邀半导体领域专家学者、企业高管和投资人等产业链上下游人士，受邀人来自北美、欧洲、东南亚、日韩等半导体产业圈密集区，身份多元、覆盖面广、代表性强；另外，最前瞻。论坛将重点聚焦行业前沿趋势及发展瓶颈等，为下一阶段发展重点把脉。具体来看，在全球新产业格局下，本次分析师大会将梳理后摩尔时代半导体行业的深层发展逻辑，挖掘不同发展阶段的技术实践及产业走向等。为此，大会重点邀请了全球知名行业大咖和相关协会，国内重磅半导体企业，Omdia、Yole、SA、IC Insights等国际顶级分析机构，以及一二级市场投资机构和券商分析师，以呈现一场前所未有的半导体“智慧风暴”。无疑，只有能解决问题的探讨和解析才有价值，高规格、高水平、高门槛的集微半导体分析师大会不容错过！目前，大会早鸟票正以500元超低价火热开售中，时间截止5月6日。此外，5月7日至5月13日，普通票售价为800元，而5月14日现场购票价为1000元。限时抢购火爆进行中，欢迎踊跃报名！吕坚平，天数智芯首席技术官（CTO）。毕业于耶鲁大学并获计算机科学博士学位，曾在英伟达、英特尔、三星等跨国半导体巨头担任要职，是GPU领域的著名专家。继2020年GTC（GPU技术大会）发布A100 GPU，时隔两年，英伟达如所预期在今年（2022年）上GTC公布了媒体形容为“核弹”GPU的H100。2020年GTC后，国内很多GPU 初创公司争先恐后的宣称能超赶A100；2021年GTC上英伟达发布的DPU也让很多芯片精英争相创业投入DPU开发，谓为风潮；今年的H100会造成什么样的回响，且让我们拭目以待。媒体已经有很多关于H100的介绍，对H100的技术进行详细报道，例如芯东西标题为《800亿晶体管核弹GPU架构深入解读，又是“拼装货”？》，以及半导体行业观察的《深入解读英伟达“HOPPER”GPU 架构》，这里就不再赘述。这篇文章目的是要探讨H100背后的技术思路及市场策略对中国，是否值得国内业界完全跟随效仿？到2024年的GTC，H100的下一代问世，我们是不是又更落后了？英伟达这些年一直致力于宣称，在后摩尔时代，其新产品还是可以超越传统摩尔定律，为行业提供相对于两年前产品，两倍以上的性能提升，淡化功耗增加的代价。每代产品之间（以Turing、Ampere、Hopper为例）基本上寄希望于取自四个性能提升潜力达成目标：1) 工艺提升带来的频率带来1.5倍以内提升；2）工艺提升带来，在不计功耗成本下，计算单元数倍增；3) 领域专用架构（Domain-Specific Architecture，DSA）设计带来性能加倍，如Turing的Tensor Core, Ampere的硬件Sparsity, Hopper的Transformer Engine；4)引入新的数据精度类型，用低精度来代替高精度单元比如Turing的INT4, Ampere的TF32, Hopper的FP8 带来加倍性能。综合这些因子，理论上，英伟达的代际产品之间有1.5 x 2 x 2 x 2 = 12，也就是一个数量级的性能提升空间。然而，受限于后摩尔定律时代的现实及功耗墙的限制，性能提升总远小于一个数量级。运用这个思路，英伟达用以下图示，宣称H100性能达到A100的六倍：然而，要注意的是，这六倍性能提升是峰值中的峰值，特例中的特例，并非是一般情况下的平均性能。原因在于，这是在跑Transformer之类网络的性能峰值，而且只有在数据完全能以FP8来表示的情况下才会发生。更何况，在后摩尔定律时代，谈到性能，我们一定还要考虑功耗，性能功耗比是更重要指标。除此之外，我们还应该过滤工艺带来的性能功耗比提升，才能确切了解H100相较于A100，架构的创新贡献了多少性能功耗比。此外，现实中，英伟达产品的很多创新需要时间被行业消化，有些新功能需要时间被市场接受，最终的普适效果不见得会发生，也不会真的有那么大影响。具体来说，大部分客户在迭代会先做平移，也就是将上代代码直接移到下代。由下表可以看出， H100相较于A100，峰值算力的提升在一般状况下应该可以达到3.2倍。假设台积电的N7到N4工艺进步使得性能功耗比提升了26%，那么H100相较于A100，在一般状况下，H100在性能功耗比上提升了3.2 x 350/700 - 1 = 60%, 而滤除工艺加持，纯架构创新只贡献 (3.2 x 350) / (1.26 x 700) -1 ≈ 30% 的峰值算力效能提升。那么，客户到最后要多付出多少代价换取60% 性能功耗比的提升？我们还不知道最终H100系列产品性价比有没有进步，但已知的是，这次GTC并没有透露基于H100的DGX价格，也不再重复那句名言 “你买的越多，省得也越多（The more you buy, the more you save）”。芯东西的报导结尾提到H100设计是英伟达的GPU朝DSA（Domain Specific Architecture，领域专用架构）的方向发展的开始。然而，GPU传统上就一直接纳DSA，并非从H100开始，这也是英伟达能从容应付DSA挑战者一大制胜关键。让一般人甚至提出DSA的大师John Hennessey 及David Patterson 教授，没有理解的是，GPU架构师向来的职志都是融合DSA于通用架构。但他们是在核心，而不是在芯片上层异构化。这一点可以用以下图来说明。传统DSA架构图（左）GPU融合DSA架构的示意图（右）图左是一般人认同的DSA架构示意图，谷歌的TPU AI加速芯片大致就是这个样子。图右是GPU融合DSA架构的示意图，如，从早期的纹理单元（Texture Unit），特殊函数单元 (Special Function Unit)， 到最近的张量核心（Tensor Core）及光追核心（RT Core）。这些例子有些共通之处：1.一个DSA设计的硬件资源平均分布到每个运算单元，以特殊指令或是程序呼叫的方式引用，成为各单元通用计算核心的一部分，不在芯片最上层成为一个独立处理器，而是原可编程生态的自然延伸，不影响原先的编程方式。2.适配于市场上的成熟应用，譬如说纹理运算之于绝大部分图形应用，张量计算之于几乎所有AI算法，而且资源投入多少，可以基于应用的频率，不会被过度闲置。我们可以将GPU这种融合DSA设计的方式称为“DSA通用化”，在提升效能的同时，持续强化通用优势。这可以解释，为什么号称为 AI专门设计的芯片，包括TPU在内，都无法照理碾压GPU，而其他绝大多数都在通用性上彻底对GPU称臣。这次英伟达在H100上加了 为Transformer类型网络优化的Transformer Engine 以及相对应的FP8数据格式，与针对Dynamic Programing 优化的DPX 特殊指令集，可以说是延续了DSA 通用化的传统。就Transformer Engine 来说，Transformer类型网络已公认能通用到各样应用领域，跳脱源起的自然语言处理范畴，而Transformer Engine 也是配置到Tensor Core中，针对网络层数据做统计分析，未来有可能可以通用化到其他类型网络。对DPX来说，英伟达也列举了基因排序以及机器人行径规划等应用。与先前针对市场成熟应用DSA加速器不同的是，Transformer Engine 及 DPX 的应用范围在短期内还是比较小，也尚未被市场广泛接受，英伟达这次走在了市场之前。这是不是GPU未来DSA通用化的趋势，尚未得知。对天数智芯来说，我们愿意跟国内客户密切合作，走出一条适配国内市场又兼具国际技术视野的DSA通用化道路。H100以“非同步执行”（Asynchronous Execution）提升通用计算效率H100延伸A100开始的非同步执行路线，提升通用计算效率，增加Tensor Memory Accelerator（TMA）处理在芯外内存及核心内共享记忆体（SMEM）或是 SMEM之间搬移大张量的问题。SMEM附属于一个SM（Streaming Multiprocessor，英伟达的计算单元）。现在为了能支持 SMEM 之间数据搬移，以及整合成一块SMEM，SM之间现在也有了一个互联网络。因应AI算法的多样性及快速演进，鱼与熊掌不可兼得，我们不得不走向通用，而舍弃专用的好处。在我看来，非同步执行技术方向的终极目标是要填补通用与专用之间的效能差距，使得鱼与熊掌可以兼得，让GPU的通用计算效率更接近ASIC （Application- Specific IC）中常见的专用管线。ASIC这个字眼现在几乎已经完全被DSA掩盖，我采用ASIC，而不是DSA，是因为后者不一定以管线为主。专用管线的特色是在传输数据生产者（Producer）的数据传送到使用者（Consumer）的同时，生产者及使用者还是继续工作。我将这个技术方向更强化为“计算图形化”，因为图形管线，如下图左边所示，是专用管线的代表作。虽然中间数个节点已被跑在通用算力池的着色器（Shader）程序取代，它的管线结构依然存在。非同步执行以不浪费时间等待数据传输，来接近专用管线的效率。面对后摩尔定律时代的到来，通用计算借取ASIC风格的专用管线精神，是条必须走下去的路线。H100 SMX版本的66个TPC，以及PCIe版本的57个TPC中，只有两个TPC具备图形功能。这个设计或许是因为，虽然图形专用硬件占面积在1个TPC中不算大，但乘上三十倍左右之后，在面积及功耗已经都爆表的状况下，也是难以消受。因为H100 的图形与通用计算如此不成比例，我们可以称H100为通用GPU。可想而知，像H100这样级别的通用GPU要有与之匹配的图形能力，前提是图形必须在功能不减，性能不降的条件下，充分运用AI算力，并简化图形专用硬件。随着图形管线多个节点被跑在通用算力池的着色器程序取代，为什么不减少几个着色器节点？如上图所示，先进图形标准中，崭新的、更加利用计算功能的mesh shader 可以取代从vertex shader 到 geometry shader的着色器，从而在不减功能的前提下，将图形管线节点数大量减少，并移除一些连接节点的专用硬件。性能还可能因为mesh shader 拥有的弹性，而有所提升。这是简化图形的第一步。在英伟达的元宇宙/数字孪生蓝图中，H100 通用GPU系列与RTX 图形GPU 各司其职。然而图形GPU 需要通用计算加持，才能支持数字孪生所需要的物理模拟运算，更需要AI做超分及为光追所需要的降噪。反而言之，通用GPU需要渲染才能广泛地从事基于AI的内容生成及三维建模。我的看法是，通用与图形GPU应该融合。但H100没这么做，原因是作为通用GPU的H100已经高度为AI优化。更正确的说法是，张量计算已经由协同处理的角色，演变为通用GPU的算力中心，因为AI以张量计算为主。然而传统的图形渲染着色器算法并非基于张量。这意味着要让以支援张量计算为主的通用GPU实现匹配的图形，唯一的途径就是要能够融合图形与AI，使得图形渲染着色器必须也采用基于AI的算法。我称该走向为“图形计算化”。这一点，英伟达作为图形显卡市场领导者，是很难办到的，因为着色器算法的选择及编写在于图形应用开发者。对于天数智芯来说，我们做图形的目标是支援元宇宙/数字孪生的云端渲染，有机会与客户开发属于中国的生态，促使图形应用开发都以AI为基础，而使得为张量计算优化的通用GPU也能在图形领域大显身手。大家最关心的话题，是我们如何接近，甚至超赶英伟达？就如同前文所分析的，在一般的状况下，滤除工艺及功耗等因子，H100架构上的创新相较于A100贡献了30%左右效能提升。我们要能在2024年超赶英伟达，走不一样的路，在技术路线上，我们应该：1.与国内客户合作，做出适合国内市场的DSA通用化来持续通用优势3.与国内生态合作，借由图形计算化，直接跨接先进图形标准，并使专精于张量计算的通用GPU可以在图形领域大显身手我们也不能忽略“开发全自主、技术广通用”在GPU赛道的重要性。只有坚持自主创新，从底层硬件到上层软件独立设计开发，不走购买国外GPU IP的捷径，才能确保完全自主知识产权，打破国内长期作为国外IP代理的局面。也只有全自研的架构、计算核、指令集及基础软件栈，才能立即响应快速变化的市场需求，实现持续自主发展，完全不受国外IP制约。而且针对客户要求的不同技术层面开放性测试，才能从根本上保障了客户使用安全、信息安全。就如同The Information 在题为“China’s 'Little Nvidia' Has a Big Secret: Its Homegrown AI Chip Isn’t”的报导中引述我的话，“只有一行一行地写代码来实现GPU的核心功能，才是走向自主的唯一途径“。有了开发全自主，技术广通用的GPU芯片之后，我们也要能在测试、客户适配、稳定供货，成功量产并实现规模应用等方面与英伟达对标，流片及点亮等只能说是初步站上赛道。最后，我们还要探讨借鉴英伟达的根本意义在哪里。我们是要看到一家公司，在算力上， 席卷芯片，板卡，服务器，小集群，大集群，到数据中心甚至算力中心， 在网络上， 涵盖芯间，片间，机箱间，到集群间互联，以及在应用上，坐拥芯片实力，广及医药，互联网，工厂，自驾，生物医药吗？中国所需要的，或许是个在技术深度及广度上，足以与英伟达相比拟，以深层合作及良性竞争为基调的大联盟。上海天数智芯半导体有限公司（简称“天数智芯”）于2018年正式启动通用GPU芯片设计，是中国第一家通用GPU高端芯片及超级算力系统提供商。公司以“成为智能社会的赋能者”为使命，立足客户、市场的需求，致力于开发自主可控、国际领先的高性能通用GPU产品，加速AI计算与图形渲染融合，探索通用GPU赶超发展道路，加快建设自主产业生态，打造世界一流的算力引擎，以更可信、更高效、更绿色的算力赋能各行各业智能化转型，促进我国数字经济高质量发展，开启中国引领世界走向元宇宙、数字孪生的崭新一页。5、爱集微大型公益活动之全国校招护航行启动，联动400+企业60+高校开启“云春招”受国内疫情多点散发、经济下行压力增大等因素影响，值春招旺季，全国1076万高校毕业生依然面临复杂严峻的就业形势。为促进毕业生就业，爱集微职场紧急行动，打造全公益性质的线上招聘平台，驰援全国，联动10省市60余所高校开启「疫往无前 职通未来」爱集微全国校招护航行动。由中国半导体联盟、爱集微与各地集成电路协会联合打造，本次公益行动计划将于4月29日前密集触达江苏、安徽、浙江等多个省份城市高校学子，联合爱集微资源库中400+优质企业，通过不间断线上就业引导，为毕业生“送去”就业岗位和机会。1、打造万人学子“线上专属通道”，开启“云春招”盛大公益活动近年来，适逢集成电路等战略性新兴产业发展机遇，在行业人才紧缺的背景下，爱集微主动肩负打造行业人才生态的社会责任，在不断深耕半导体行业的同时走入全国多个省市高校，在促进就业、优化流程等方面取得了长足的发展。疫往无前，职通未来。第一时间收到“东南大学电子科学与工程、能源与环境、机械工程、信息科学与工程学院、计算机科学与工程学院、材料科学与工程学院等20+学院专业，800多名学生的求职就业计划或受疫情影响而延期”的信息，爱集微职场部门敏锐抓住春招难题、迅速调整策略、转换招聘场景，基于“小程序、APP、网站”三位一体线上招聘平台，开启本次大型公益活动，并于4.7-8两日开启东南大学线上招聘专场，驶入了“就业班车”第一站。通过东南大学职协公众号、东南大学就业网、东南大学各学院就业辅导员、校级就业群20+、相关学院社群20+等多渠道“全平台”发布，爱集微招聘平台帮助毕业生“一键式”投递，企业负责人“一周内”反馈，同时高校就业负责人、辅导老师、企业资深HR实现信息精准互通，爱集微公益计划将有效助力各方高效开启“云春招”。刚刚落下帷幕的东南大学专场活动就给出了良好反馈：本次活动吸引了20000+学子的关注，两日内收集了近千份简历，并且影响还在持续。接下来，爱集微将与招募的泛ICT行业400+企业依次走进上海、西安、江苏、安徽、重庆、成都、武汉、广州、深圳、北京、天津、福建和浙江等10余个省市地区，联动复旦大学、上海交通大学、南京大学、中国科学技术大学、西南交通大学、电子科技大学、西安电子科技大学、广西科技大学、北京航空航天大学、浙江大学等60余所高校，定向吸引各学校理工科等相关专业人才数万人，助力精准就业。日前，在教育部新闻发布会上，教育部高校学生司司长王辉提到，教育部最近已经下发了通知，针对当前疫情导致毕业生外出求职不便的现实情况，要求各地统筹开展线上线下各类招聘活动，保持校园招聘的热度。以“零接触、高效率”为本次云上招聘目的，爱集微基于60余所知名高校、6000+职位资源，打造专属线上招聘平台，面向微电子、计算机应用技术、电子信息工程、自动化、通信工程等相关专业毕业生，吸引400+ICT行业优质企业，将在最大程度精准覆盖企业与毕业生学子的情况下，降低疫情传播的风险。深耕半导体等战略新兴行业13年，爱集微通过不断优化招聘平台功能模块，打造简历直投模式、实现求职签约线上“无阻碍”沟通，打通“高校—毕业生—企业”之间的信息壁垒，增加学生进入优秀的ICT企业的就业机会，提高高校就业率，降低企业招人用工成本。在3月23-24日举办的线上空宣会活动中，来自北京、上海、深圳、珠海等地，包括博通全国集成、杰理科技、是德科技、德州仪器等的优质企业通过分享产品与文化、人才培养计划、项目管理、薪资福利等向各地学子抛出橄榄枝，吸引了共25.4965万人在线持续关注、互动并投递简历。接下来，爱集微还将延续平台及资源优势，持续扩大学生群体及用人单位的线上求职招聘的基本面，“疫”往无前，用行动助力行业招聘生态的打造，促进精准就业。无论您是招募人才的企业方，还是应届毕业生，都可通过我们的通道咨询了解！6、国芯科技：新产品研发成功订单已达110万颗，持续发力汽车电子芯片的国产化替代近日，苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“公司”）发布公告：公司研发的新一代汽车电子MCU产品“CCFC2012BC”内部测试中获得成功，已获得9家客户实际订单超过110万颗。该款新产品的研发成功进一步丰富了公司的汽车电子车身及网关MCU产品系列，对公司未来汽车电子业务的市场拓展和业绩成长性预计都将产生积极的影响。公司CCFC2012BC芯片产品是基于国产PowerPC架构C*Core CPU内核研发的新一代汽车电子中高端车身及网关控制芯片，该芯片对标NXP（恩智浦）的MPC5604BC、MPC5607B系列以及ST（意法半导体）的SPC560B50、SPC560B64系列，具有完全自主知识产权并形成对国外产品的替代。2021年以来在全球“缺芯”的大背景下，汽车电子MCU成为重灾区。包括大众、本田、沃尔沃、福特在内的诸多国际车企，都忍受着半导体芯片短缺所带来的停产冲击，国内车厂更是苦不堪言，不少车企被迫停产，而“缺芯”的影响还在不断扩大，“缺芯”是我国汽车电子的心头之痛。日前，汽车行业数据预测公司AutoForecast Solutions(下称AFS)发布最新数据，截至3月20日，由于芯片短缺，今年全球汽车市场累计减产量约为115.84万辆。其中，中国汽车市场累计减产量有所增加，达到7.09万辆，占全球汽车市场累计减产量的6.1%。国芯科技此次成功开发的新一代汽车电子MCU产品是在已有CCFC2002BC芯片基础上根据客户需求对功能的进一步增强和完善，可以根据需求形成不同资源的再配置，从而增加了产品的应用覆盖面，可以广泛应用于车身控制和网关以及新能源车的整车控制，有望为解决我国汽车产业“缺芯”问题作出贡献。公开资料显示，国芯科技已布局汽车电子十余年，在这由传统国际大厂垄断的市场中已崭露头角。2009年，国芯科技启动面向汽车电子和工业控制芯片的关键技术研发，并推出应用于汽车电子和工业控制领域的嵌入式CPU内核C2002系列及相应的SoC芯片设计平台。近几年来对标国际领先厂商，陆续推出了系列化车规级MCU芯片，应用于发动机控制、车身控制及车联网安全等，在关键领域打破国际垄断，并与国内头部汽车整车厂和头部Tier1汽车部件供应商实现了绑定和联合开发。公司从自主CPU内核到汽车电子MCU芯片已深耕十余载，持续发力汽车电子MCU芯片的国产化替代，其中车身控制芯片已实现稳定出货，发动机控制芯片放量在即，域控制器芯片和新能源电池管理控制芯片研发进展顺利。7、曝华为nova10暂定6月发布，或配备5G手机壳据国内数码博主爆料，华为最新的nova10系列暂定6 月发布，依旧仅支持4G网络。虽然nova10本身仅支持4G，但有消息称华为将推出5G手机壳，可以让仅支持4G网络的nova10得以支持 5G 网络，这款手机壳有望在6月的发布会上与手机一同推出，但也有可能延期至第三季度。此前一款型号为PAL-AL00的华为4G新机通过入网认证，其运行鸿蒙OS，有消息称，该机即为华为Mate X3，将搭载麒麟9000 4G芯片。有数码博主表示，华为折叠屏新机Mate X3将于4月底发布，其再次采用Mate此前的外折设计，屏幕为右侧打孔而非居中打孔，内置4500mAh电池，支持66W有线快充。华为消费者业务中东欧，北欧及加拿大地区总裁Derek Yu曾透露，华为 Mate 50 系列将于 2022 年全球发布，并搭载鸿蒙系统。华为将持续在旗舰手机上投资，尤其是折叠屏手机，且上海研发中心正在研究5G芯片解决方案，华为旗舰手机未来一定会支持5G。
