总投资5.5亿元，立国芯微年产225亿颗高端芯片项目落户山东济宁

集微网消息，据济宁新闻网报道，4月25日，2022济宁（珠三角）重点招商项目线上签约仪式举行， 济宁主会场共签约9个项目，其中包括了任城区立国芯微年产225亿颗高端芯片项目。

图片来源：济宁综合

立国产业园消息显示，山东立国芯微电子有限公司年产225亿颗高端芯片封测项目由济宁市立国集团与深圳市高胜科研电子有限公司共同出资成立山东立国芯微电子有限公司投资建设，总投资5.5亿元，项目选址任城区运河经济开发区立国5G新材料和智能设备制造基地内，建设面积2万平米，建设一个集芯片封装测试与集成电路设计为一体的高科技研发、生产加工基地。

据介绍，项目计划引进中高端封装测试生产线16条，一期投入1.5亿元引进6条生产线，年产25亿颗DIP、SOP、SOT、TSSOP、TO-220F系列中端芯片封装线，可实现年销售额1.6亿元；二期进一步扩大规模，拟增加投资4亿元引进10条生产线，年产200亿颗增加的TSV /QFN / DFN、GBA  等高阶芯片封装，届时年销售额将达到5亿元。（校对/小如）