5月9日，“盛美半导体设备”官微显示，盛美半导体设备(上海)股份有限公司宣布与一家中国领先的先进晶圆级封装客户签订了10台Ultra ECP ap高速电镀设备的批量采购合同，这些设备将于2022年和2023年交付。
目前，采用新式高速电镀技术的Ultra ECP ap电镀设备已被多家先进晶圆级封装客户用于更先进的晶圆级封装制程。在签订此合同前，盛美上海还于今年年初宣布接到了一家中国顶级代工厂的10台前道铜互连电镀设备的批量采购订单。
盛美上海的后道先进封装电镀设备（Ultra ECP ap）支持加工铜（Cu）、镍（Ni）、锡银（SnAg）电镀的互连铜凸块；以及铜、镍、锡银、金电镀的高密度扇出（HDFO）先进封装产品与翘曲晶圆。其高速电镀技术搭配具有专利保护的桨板设计，在电镀过程中可提供更强的质量传递，以相同的电镀速率覆盖整个晶圆上的所有凸块。在高速电镀过程中，可使晶圆面内和芯片面内的均匀性达到3%以下，在优化了金属凸块的平坦性能的同时提高了产能。单晶圆水平式电镀设计也排除了垂直式电镀设计存在的不同镀液槽之间的化学交叉污染问题。
据悉，盛美上海从事对先进集成电路制造与先进晶圆级封装制造行业至关重要的单片晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备和立式炉管设备的研发、生产和销售，并致力于向半导体制造商提供定制化、高性能、低消耗的工艺解决方案，来提升他们多个步骤的生产效率和产品良率。
（校对/xiao wei）
