富满微：公司5G射频芯片订单逐步增长

集微网消息（文/陈薇）5月30日，富满微在投资者互动平台回应投资者关于“公司5G射频芯片目前产量是多少”的问询时表示，5G射频芯片订单逐步增长。

据悉，富满微5G射频芯片包括射频开关、射频调谐器、射频模组芯片（包含滤波器集成）等。据罗琼介绍，“5G芯片除了手机还可应用于通讯模块、CPE、路由器、定位器等相关产品。公司5G芯片产品系列可对标国际巨头，如skyworks、Qorvo等，且在一些特定产品参数上利用专有技术进行了性能提升。”

此前，富满微募资用于投建5G射频芯片项目，对于项目进展情况，富满微方面人士介绍，“目前是有建地面面积9741平方的坪山封装测试工厂项目，2021年完成了基坑支护、土石方、桩基础等建设项目内容，预计2022年完成主体土建工程。该项目落成公司将新增5G射频类芯片等相关封装产线；扩大小间距LED屏、及电源管理等芯片产能。”

另外，富满微指出，公司产品品类多，目前拥有4个大类在销售产品，主要涵盖视频显示、无线通讯、存储、电源管理等多项领域，主要产品为LED屏控制及驱动、MOSFET、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立芯片及模组芯片，以及各类ASIC等类芯片，产品可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、汽车电子等领域，以及物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等新兴电子产品领域。

（校对/Andy）