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屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心封顶

来源:爱集微

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06-01 12:07

集微网消息,据工业设计院消息,由工业院京龙公司承担监理的“屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心”项目是于2021年9月开始动工,2022年5月12日提前5个月顺利完成主厂房封顶任务。

图片来源:工业设计院

2021年6月,北京屹唐半导体科技股份有限公司申报科创板IPO获受理。其招股书披露,公司拟募集资金30亿元,主要用于屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目、屹唐半导体高端集成电路装备研发项目和发展和科技储备资金。

据悉,屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目投建后,北京制造基地可实现干法去胶设备、快速热处理设备及干法刻蚀设备生产能力的大幅提升;并同步新增多个研发实验室、培训室,全面提升公司集成电路装备的研发、制造和服务能力。

屹唐半导体官方消息显示,公司总部位于中国,以中国、美国、德国三地作为研发、制造基地,面向全球经营的集成电路设备公司,主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售。屹唐半导体主要为全球集成电路芯片制造厂商提供干法去胶、干法刻蚀、快速热处理、毫秒级退火等设备及应用解决方案。

集微咨询数据显示,今年4~5月,屹唐半导体已中标国内Fab厂超11台设备。(校对/小北)

责编: 赵碧莹

施旭颖

作者

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