路芯半导体掩膜版生产项目封顶

6月6日，江苏路芯半导体技术有限公司新建厂房及配套设施项目封顶仪式举行。

建院股份消息显示，路芯半导体项目位于苏州工业园区，项目总用地面积：49538.13平方米，总建筑面积：26932.57平方米，包括1#综合楼、2#办公楼、3#连廊1、4#连廊2、5#门卫1、6#生产厂房1、7#化学品库、9#非机动车棚、10#液氮罐区及地下事故水池、12#开闭所等十个单体。

据此前报道，1月19日，路芯半导体掩膜版生产项目奠基开工，预计2025年实现量产。该项目投资20亿元，建成后具备年产约35000片半导体掩膜版生产能力。

江苏路芯半导体技术有限公司成立于2023年5月18日，是一家专注于半导体掩膜版研发与生产的科技公司，拥有130nm-28nm制程节点的半导体掩膜版产线，在高速高性能模拟和车载芯片领域造诣颇深。其研发团队汇集了全球顶尖芯片人才，未来重点定位于汽车和通信领域的高端模拟芯片。（校对/赵碧莹）