通用智能计算芯片企业此芯科技完成数亿元Pre-A轮融资

来源:爱集微 #此芯科技# #融资#
2.2w

据澎湃新闻报道,疫情期间,此芯科技完成数亿元Pre-A轮融资。

此芯科技成立于2021年,是一家通用智能计算芯片企业,致力于打造下一代智能计算的解决方案,在终端实现高端智能处理器的突破,在云端推出云原生架构的通用中央处理器芯片,最终为社会提供完整的高性能、低功耗算力解决方案。

据介绍,此芯科技核心优势包括:兼容最新ARM架构,充分融入并推动ARM架构在高性能计算领域不断成熟产业生态;拥有高性能ARM架构和全建制研发设计团队,及产业方矩阵,产品迭代周期迅速,目标赶超世界先进水平。

此前消息显示,今年4月,此芯科技宣布完成超1亿元天使++轮融资。(校对/Winfred)

责编: 韩秀荣
来源:爱集微 #此芯科技# #融资#
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

关闭
加载

PDF 加载中...