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【芯视野】解盘鸿海“功守道”:半导体与电动车成开疆“胜负手”

来源:爱集微

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06-02 17:28

集微网报道,在追求转型升级过程中,鸿海的半导体及电动车野心进一步显现。5月31日,鸿海董事长刘扬伟在年度股东大会上表示,鸿海集团将在未来三年聚焦电动车、半导体和低轨卫星三大领域。

其中,在电动车领域,鸿海的目标是到2025年市场占有率达5%,产业营收规模达到一万亿元新台币,出货量为每年50万至75万辆,并在2024年前投片或量产多款车用半导体和零部件。

在半导体领域,鸿海目标是自有设计半导体加上外包产能弹性运用,提供电动车与资通讯(ICT)客户不缺料的半导体方案,以及成为第一家具备持续供应能力的EMS厂与车用次系统厂。

在低轨卫星领域,刘扬伟称,鸿海未来三年将正式投入低轨卫星领域研发,包含由鸿海统筹的LEO卫星通信酬载自主研发、自建地面接收站等,目标是打造未来电动车上即时联网的环境场域。

可以看出,鸿海未来三大领域聚焦的主体终端应用都是电动车。而在这背后其战略考量是,“进可攻未来电动车商机,退亦有半导体业务可守”。但作为赛道新“搅局者”,鸿海也面临不少严峻挑战。

“半导体帝国”建构初具规模

在成为全球“代工之王”后,鸿海的半导体野心,在其“3+3”新事业的战略规划时已有所彰显。据了解,鸿海的“3+3”战略主要包括“电动车、数字医疗、机器人”三大新兴产业,以及“人工智能、半导体、新一代通讯技术”三项新技术领域。

2019年6月,刘扬伟出任鸿海董事长时就曾表示,集团在半导体产业的布局,在应用部分主要集中在电动车、数字医疗和机器人三大领域上,并会在未来3年到5年内重点发展这些领域所需的关键技术。

但“3+3”战略并非刘扬伟所创,更准确的说是继承鸿海创始人兼首任董事长郭台铭的“衣钵”。2018年5月,郭台铭在清华大学演讲时明确表示,由于工业互联网需要大量芯片,而鸿海每年需进口400多亿美元芯片,所以“半导体自己一定会做”。

郭台铭当时透露,鸿海已设立半导体事业部(S事业群),拥有一支上百人团队,委任刘扬伟担任总经理。而S事业群也成为鸿海内部启动半导体建制布局的开端,初期计划是成为从IC到软件的解决方案供货商,并进行产业上下游垂直整合。

这一战略从鸿海早些年间投资的数家半导体企业得到体现,包括投资半导体设备厂商京鼎精密、半导体模块封测厂商讯芯科技、LCD驱动器IC设计企业天钰科技、半导体和LED制造设备厂商沛鑫能源以及IC设计公司虹晶科技等。同时,整个集团侧重点是朝向IC设计、制程设计方向发展。

但与此同时,鸿海旗下富士康又在大陆与珠海、济南和南京等市,陆续就参与当地芯片制造方面达成了多项协议,以及在青岛建设共投资达600亿元人民币的封测厂等。这一系列的布局也使得刘扬伟当时宣称的“鸿海绝对不会做晶圆厂”的说法不攻自破。

2021年,鸿海进军晶圆制造领域的野心进一步凸显,其中包括通过子公司取得马来西亚上市公司DNeX约5.03%股权。对鸿海而言,间接入股或是曾经直接竞购东芝存储芯片业务、SilTerra失败后所选择的投资方式。

但很快鸿海也在中国台湾地区得偿所愿,即以新台币25.2亿元(约5.87亿人民币)购得位于新竹科技园旺宏电子的6英寸晶圆厂厂房及设备。自此,经过几年的紧密布局,鸿海“半导体帝国”已经初具规模。而在这一收购完成后,刘扬伟甚至豪言,集团在半导体领域得长期目标是进入世界前十。

在宏大目标下,2022年鸿海已不局限于购买和间接持有晶圆厂股份,格局再次打开——启动自建厂之路,如宣布将与印度Vedanta集团在当地建立一家芯片工厂,目前已进入选址阶段。

更重磅得是,5月中旬,鸿海宣布携手DNex在马来西亚合资兴建月产能4万片的12英寸晶圆厂,锁定28nm与40nm成熟制程,业界预估投资额至少千亿新台币。在布局规划上,这一规划也补足了其在半导体事业独缺12英寸晶圆制造的这块拼图。

对此,刘扬伟也坦言,“鸿海对晶圆厂布局非常有兴趣”,早在三、四年前就有规划盖12英寸厂,目标生产功率器件、射频(RF)器件与COMS图像传感器(CIS)等产品。

总体上,鸿海目前在已经布局半导体设备、封装、晶圆厂、IC设计、系统整合、存储装置和触控IC等众多领域,其中在晶圆制造端握有购自旺宏的6英寸厂,转投资夏普旗下8英寸厂、SilTerra 8英寸厂,以及印度芯片工厂和马来西亚12英寸厂。

通过近几年声势浩大的布局,鸿海已经在半导体领域实现增量较为明显的收益。

2021年11月,鸿海宣布在半导体项目中的营收规模约为新台币700亿元左右,预计到2023年半导体项目营收规模可以超过1000亿元。这大致相当于一家中型半导体企业规模。

半导体与电动车祭出“功守道”

为何鸿海曾经在半导体布局上有所举棋不定,而如今“义无反顾”扎进这一领域?这与鸿海的电子制造等主营业务性质有莫大关系。

受宏观环境变化、大陆代工企业崛起及苹果执行供应链“平衡”策略等影响,鸿海盈利状况恶化、利润正变得越来越薄,因而尝试向“微笑曲线”两端转型升级,即进军电动汽车、半导体等更高附加值的产业。

为此,刘扬伟曾宣布要将鸿海的毛利率从2019年的5.91%,在2025年时拉升至10%。

不过,促使鸿海推动业务转型的因素或许不只是业绩,还有对商业趋势的洞察。如今,5G、云计算、人工智能等高新技术的出现让万物互联成为热门概念,使得新的商机正从中诞生。于是各大企业纷纷从中寻找机会,其中不乏多家手机厂商跨界造车。鸿海自然也想从这一蓝海市场分一杯羹。

从战略落地角度而言,鸿海全面打造半导体供应链,也是对电动车产业的长远规划。而这一战略“进可攻未来电动车商机,退有半导体业务可守”。

不难发现,鸿海多次强调半导体布局旨在为电动汽车规划“打地基”。刘扬伟也曾公开表示,在半导体布局会与产品相关,过去需求来自PC/手机等产品,今后则会朝向电动车、元宇宙等新应用的方向发展,在产业、产品方面会以新产品为主,不会走回头路。

其中,在收购旺宏的6英寸晶圆厂一案中,近6亿人民币的收购价被业界认为“买贵了”。但鸿海称,利用旺宏的6吋晶圆厂开发生产第三代半导体,特别是电动车使用的SiC功率元件,是鸿海集团“3+3”策略中,整合电动车与半导体发展的重要里程碑。

而为了实现“终极”目标,在大举进军半导体同时,鸿海也在电动车领域快马加鞭布局。

2020年10月,鸿海正式宣布未来2年内将开始生产纯电动汽车,全面启动纯电动汽车业务。而落地策略是核心集团共同开发电动车车身和通信基础设施,其他参与公司将销售根据合同生产的电动汽车零部件和系统。

具体来看,其纯电动汽车业务将在多家制造商的协助下推进,包括鸿海将与现有汽车制造商合作研发车辆,如与台湾裕隆汽车共同成立的新公司“鸿华先进”。在核心零部件电池方面,鸿海将与宁德时代等联合研发,并于2024年推出商品。

值得重点关注的是,鸿海还发布了“MIH EV软硬件开放平台”,旨在制定行业标准,并开发软硬件相结合的“套件”。据了解,目前拜腾、Fisker、吉利集团、宁德时代、法拉第未来和越南VinFast等两千家余家企业加入了MIH联盟。

刘扬伟表示,MIH是一个软件定义的开放平台。“就像安卓系统一样,我们将提供允许任何企业参与的开放式车辆开发平台,以更短的开发时间和更低的成本来制造纯电动汽车。”鸿海的目标是到2025年全球使用MIH平台设计的电动汽车占10%。

此外,鸿海也在大力拓展整车制造等业务,其中包括与泰国能源企业PTT成立合资公司并计划投资20亿美元建立一个新工厂;与美国菲斯克汽车(Fisker)签署合作备忘录,共同打造菲斯克品牌电动车;与美国商用电动卡车制造商Lordstown Motors签署俄亥俄州厂房最终资产购买协议;与全球第四大汽车制造商Stellantis合作,为联网汽车设计芯片等。

目前,经过两年开发建设,鸿海旗下已有了三款电动车型,即已经上路的电动巴士Model T,定位纯电动中型SUV的平价车型Model C,以及计划将于2024年初量产的一款旗舰电动房车Model E。

鸿海与裕隆合资“鸿华先进”的Model C电动车型

其中,Model T是中国台湾地区自主设计、开发、制造的电动巴士,目前有65%零部件来自MIH电动车平台,预计2024年三电系统大约90%来自中国台湾地区厂商。

谈及鸿海过去三年在新事业的发展,刘扬伟日前在年度股东大会上表示,鸿海电动车产业从一开始的布局,到目前旗下车型已准备进入量产阶段,在中国台湾、中国大陆、东南亚、中东、欧洲以及美洲都有客户或合作伙伴,让全球看到了集团在电动车产业的创新与竞争力。

鉴于此,展望毛利率走势,刘扬伟也再次重申,到2025年集团毛利率目标朝向10%不变,持续有信心达标。可见鸿海极为看好其自身在半导体及电动车领域的布局。

转型升级背后的“远虑近忧”

无论是半导体还是电动车,选择战略转型,对近几年发展略显疲软的鸿海而言或许是不得不做的决定。但机遇与挑战并存,希望与隐忧同在。

鸿海表示,在半导体领域有着四个核心策略,包括提供稳定的小IC、共同设计自有IC、关键技术自主开发、以及布建多元产能。显然,目前其在半导体领域的布局,主攻锁定车用领域,藉由投资及自建小规模产能,扩大自身在车用半导体供应能力。

因此,刘扬伟也指出,鸿海在半导体的策略将专注在成熟制程,加上本身的特殊工艺,以同样的制程可在电动汽车芯片更有竞争力。

诚然,成熟制程因其量产多年、工艺成熟、需求稳定且成本低廉,如今大有点燃晶圆代工竞赛新战场之势。但目前,联电、台积电、中芯国际等晶圆大厂均在扩大成熟制程产能,未来不排除行业出现产能过剩的情况。这将对鸿海的市场竞争构成极大压力。

同时,无论在半导体产能和技术上,鸿海还没有进入主流半导体圈子。从长远战略来看,半导体投资也是其代工服务的附属业务,基本上不会作为转型的主要方向。因而竞争力将有所折扣。毕竟鸿海还很难玩转半导体行业的技术和资金密集玩法。

而在技术研发难度高、不易取得技术转移的情况下,鸿海建晶圆厂的这几年期间,如何让技术到位、良率达标以及获得相关人才也是个关键。

进一步来看,鸿海致力于构建的半导体“全产业链”也存在盘子过大的风险。比如建设半导体工厂需要投入大量资金,而在制造工艺方面也需要大量技术和人才积累。值得注意的是,此前AMD等公司多年布局晶圆制造投资,但最终也因为量产问题而分割。

另外,在电动车领域,刘扬伟提到未来电动车时代是“得三电系统得天下”,鸿海进军电动车有两个主要优势,一是上下游供应链管理经验优异,二是过去积累了数十年的电子工程能力和硬软整合能力。

但从现实情况来看,鸿海想要在电动车业务上有一番建树仍面临不小的挑战。

比如郭台铭曾强调,电动车是全球潮流趋势,也是全世界体积最大、价格最昂贵、装上四个轮子的智能电子产品,鸿海可以在电动车上扮演关键角色。

但这一关键角色是什么?鸿海既没有整车生产资质,也没有整车生产经验,看上去就像小米、百度、苹果等投身造车的公司一样,但不同的是,这些互联网及智能手机大厂要打造自己的汽车品牌,而鸿海到目前为止并未提出要打造自己的汽车品牌。

另一方面,虽然鸿海的重点似乎放在重点放在代工业务上,但从旨在打造电动车产业的“安卓系统”以及与多家车企联手打造电动车来看,目前单纯用电动汽车的代工者或供应商来定义鸿海都不是特别准确。

按鸿海官方的说法,无论是成立MIH联盟,还是与拜腾汽车、吉利汽车等合作,都是在拓展潜在的商机,寻找不同形式的商业合作模式。这也侧面说明其尚未找准明确的商业模式。

更棘手的问题或在于,对于鸿海倾力打造MIH电动车开放平台,各大车企巨头会同意它做电动车界的“安卓系统”吗?

目前,不少车企也在做自研架构或平台,而且大概率会选择自有产品,不会选择外购平台。因为这是车企核心的竞争要素之一,涉及软硬件架构的技术更是打造差异化竞争的发展焦点。同时,汽车行业已经形成一个以整车厂为核心的金字塔式、多层级较长的产业链。鸿海的代工模式虽有所创新,但要撼动庞大的汽车产业链无异于螳臂当车。

此外,MIH联盟的内部问题也不可避免。其两千多家合作厂商中近100家供应商位于日本,而日本企业对国外公司的收购和合作历来非常警惕。

比如日本一家领先汽车零部件供应商的高管就曾表示,“鸿海在汽车生产方面没有积累的专业知识,因此急于从日本方面获得技术”。而一位日本跨境并购专家则称,日本公司“即使与对方合作,也不应将尖端技术提供给另一方”。

总而言之,为了争取更大的发展空间,鸿海已下定决心用半导体和电动车书写自己的新篇章。正如郭台铭时常在公开场合说一句话:“争强好胜是好汉,开疆拓土真英雄”。但从0到1不容易,从1到99也同样艰难。在半导体及电动车这两条事关“胜负手”的赛道阶梯上,鸿海还有很多台阶需要爬。(校对/隐德莱希)

责编: 武守哲

陈兴华

作者

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