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集微网消息，近日，重庆市南岸区人民政府、重庆经济技术开发区管理委员会印发《南岸区重庆经开区数字经济“十四五”发展规划（2021-2025年）》（以下简称《规划》），提出到2025年，全区数字经济核心产业增加值占GDP比重达到10%，产业基础再造和产业链供应链提升成效显著，培育一批数字内容、网络安全、互联网平台等领域的头部企业，在智能硬件、集成电路、网络安全等领域具备西部区域领先优势，优化产业结构取得明显成效。
《规划》明确了重点任务，包括夯基础，加快新型基础设施建设进度；强集群，推动数字产业化高质量发展；促升级，推动产业数字化转型升级；优服务，打造智慧城市治理新样板；强载体，打造数字经济创新发展示范区；深合作，推动区域合作创新共赢。
强集群，推动数字产业化高质量发展
巩固夯实电子信息制造业
优化提质智能硬件产业集群
优化升级智能终端产业。针对居民消费和行业应用对智能化、交互式电子终端产品的需求，巩固提升智能手机、汽车电子等产业优势，聚焦提高产业基础能力和产业链供应链现代化水平，以完善产业承载功能为基础，构建产业生态系统为支撑，补齐产业链条短板为关键，持续提升产品品牌影响力为目标，提升产业竞争力。加速终端产品智能化改进，推动5G、人工智能、移动通信等技术和传感器、控制系统等组件在现有产品中的植入，加快发展新型终端产品，提升产品市场竞争力。
推动集成电路产业补链强链
发挥中国电子科技集团等科研机构优势，促进集成电路技术研发，推动集成电路前端设计和后端制造技术突破。加快引进、合资合作建设一批大尺寸、窄线宽先进工艺晶圆制造重大项目，以IDM（整合元件制造）为路径发展功率半导体芯片、存储芯片。打造集技术、产品和工艺为一体的硅光集成高端工艺创新平台，加快化合物半导体特色工艺发展。推进集成电路公共服务平台建设，面向消费电子、汽车电子、5G（第五代移动通信）、工业互联网等领域现实需求，发挥我区在电源管理芯片、模拟/数模混合芯片、仪器仪表等方面综合优势，聚焦模拟/数模混合芯片、人工智能、物联网芯片及MEMS（微机电系统）传感器、半导体激光器等重点方向发展，培育引进一批集成电路设计龙头企业。加强WLP（晶圆级封装）、TSV（硅通孔）、FC（倒装）、MCP（多芯片封装）、3D（三维）等先进存储封装技术研发应用，满足多样化的封装需求。
加快发展新兴数字产业
加快壮大网络安全产业
加快国家智能产业密码应用示范与科技创新基地建设，做强做优商用密码产业，全面提升数字安全水平。依托国家智能产业密码应用示范与科技创新基地，构建涵盖理论研究、人才教育培训、芯片设计、产品研发、系统集成、认证评估等密码保障和供给能力体系，推动密码技术与智能制造、物联网、5G、大数据、人工智能等新一代信息技术的深度融合，加大面向工业互联网、物联网、车联网、智能制造的密码应用研发部署和规模化应用，促进密码科技创新与成果转化，加快形成“产学研用”为一体的密码应用产业化协同创新支撑体系。
加快物联网产业创新升级
依托国家新型工业化电子信息（物联网）产业示范基地，以中移物联网、重庆声光电、锐迪科等龙头企业为主导，补齐MEMS传感器、通信模组设计制造等短板，构建集信息感知、网络传输、平台建设、应用示范、信息安全的“云—管—端”物联网闭环生态圈，促进国家级物联网产业高地创新升级。
强载体，打造数字经济创新发展示范区
推动重庆软件园打造数字产业高质量发展区
高质量建设中国智谷（重庆）科技园
鼓励飞象、树根互联、维沃、洛可可加大其生态合作伙伴的引进力度，引进若干高端工业软件企业，联合打造基础共性和行业通用工业APP及微服务产业集聚地。支持西计检测计量与软件评测中心、微福思（MicroFocus）等企业打造市级软件产业公共服务平台。加快争取戴尔科技项目落地，将其作为重庆软件园的重要主体，积极发挥其引领带动作用，推动引进敏芯微、华工科技等微机电传感器研发生产企业，打造全市软件产业发展高地。
助推物联网产业基地优势发展
大力支持物联地带·渝第三方委托招商和运营新模式，借助国家级平台优势资源，推进核心芯片、传感器、智能硬件等国内高新技术企业入驻，力争引进英伟达、展讯、中兴微电子、汇顶科技等集成电路设计龙头企业，加快在GPU、FPGA、DSP、ASIC等集成电路设计关键核心领域建立技术优势。推进华为（重庆）物联网创新中心、拓维信息物联网全国总部基地建设，依托重庆声光电、西南集成、锐迪科等龙头企业，构建集信息感知、信息安全、平台建设、应用示范，涵盖“云—管—端”的物联网闭环生态圈，提升国家级物联网产业高地形象。支持国家级物联网共性技术检测与验证公共服务平台建设，构建技术验证服务体系和规模化试验测试环境，为全市物联网产品研发、初试、中试、终试、投产等各环节提供检测认证服务。（校对/小如）
