• 收藏

  • 点赞

  • 评论

  • 微信扫一扫分享

敏芯微一项微机电系统相关专利被国知局宣告全部无效

来源:爱集微

#国知局#

#专利无效#

2022-06-14

集微网消息,近日,国家知识产权局出具决定号为56081的“无效宣告请求审查决定书”,专利号为202120744016.9,宣告专利权全部无效。专利权人苏州敏芯微电子技术股份有限公司(以下简称“敏芯微”),无效宣告请求人为王超。

王超于2021年12月向国家知识产权局提出了无效宣告请求,涉及专利为敏芯微的“微机电系统与微机电系统的封装结构”专利。国家知识产权局经过审查后,宣告202120744016.9号实用新型专利权全部无效。

决定要点:如果一项权利要求的技术方案与对比文件公开的技术方案实质上相同,且二者属于相同的技术领域并能解决相同的技术问题、获得相同的技术效果,则该权利要求不具备新颖性。

如果权利要求要求保护的技术方案相对于最接近的现有技术存在区别特征,但该区别特征属

于本领域解决相关技术问题的惯用技术手段,本领域技术人员基于该现有技术及其所应具备的知识水平和设计能力可以显而易见地得到该权利要求所限定的技术方案,则该权利要求所要求保护的技术方案不具有实质性特点和进步,因而不具备创造性。

天眼查显示,“微机电系统与微机电系统的封装结构”专利于2021年申请,并于同年获授权。

图片来源:天眼查

专利摘要显示,本申请公开了一种微机电系统与微机电系统的封装结构,该微机电系统的封装结构包括:基板,包括相对的第一表面与第二表面;第一壳体,固定在基板的第一表面上,并与基板形成容置腔;以及第二壳体,固定在基板的第一表面上,并包围第一壳体,第一壳体与第二壳体之间具有间隙,其中,基板还具有开口,开口位于第一壳体的侧壁底端,连通间隙与容置腔,或者,开口位于第二壳体的侧壁底端,连通间隙与封装结构的外部环境。该封装结构通过在基板上设置开口将双壳体之间的间隙与外部环境或容置腔连通,使得间隙内的气体得以流通,从而降低了由于间隙内的气体膨胀导致壳体崩开的风险。(校对/小北)

责编: 赵碧莹

刘沁宇

作者

微信:18861004828

邮箱:liuqy@lunion.com.cn

作者简介

读了这篇文章的人还读了...

关闭
加载

PDF 加载中...