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台积电今年将在全球盖五座厂

来源:爱集微

#台积电#

#晶圆厂#

06-27 09:48

集微网消息,据台媒报道,晶圆代工大厂台积电内部规划,今年全球五座新厂包含今年4月动工的日本熊本晶圆23厂,该厂预计2024年投产。据悉,台积电日本熊本厂的总投资将达到约 86 亿美元,日本政府支持约 40% 的成本。这将是首个从旨在加强日本半导体产业的 6170 亿日元公共基金中获得补贴的项目。

第二个是中国台湾竹科宝山2纳米晶圆20厂在今年4月陆续启动土地租赁程序,一般预料可在6月取得2纳米厂预定地。

第三座是高雄晶圆22厂。台积电去年11月9日宣布高雄新厂投资案,将在当地建立生产7纳米及28纳米制程的12英寸晶圆厂,该厂预计2022年开始动工,2024年量产。

第四座是南科晶圆18厂3纳米将迈入量产以及后续扩充。第五是南京晶圆16厂的成熟制程扩充。

6月8日,台积电在股东大会上表示,台积电已经预留了400-440亿美元用于扩建和设备升级,并预计在2023年还会在这些方面支出超过400亿美元,目的是使台积电能够保持技术快速发展和满足最前沿的未来需求。

此外,早在2021年,台积电就表示,未来三年将投资1000亿美元,提高其工厂产能,以满足不断增长的芯片市场需求。目前看来,台积电的扩建产能计划还将马不停蹄地进行。(校对/aki)

责编: 刘燚

李梅

作者

微信:lm071137

邮箱:limei@lunion.com.cn

作者简介

关注半导体制造、设计,通信等领域,聚焦中国台湾地区产业的风向与动态。

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