随着自动驾驶技术的不断推进，所需的算力几乎是指数级的爆炸式的增长，从L2、L3、L4走向L5，每往上走一级至少有10倍以上算力需求的提升。当前，大算力计算平台成为汽车产业链发力的重要环节。
近日，地平线对外公布了其大算力芯片平台的最新进展和成果。地平线联合创始人、CTO黄畅对外表示，大算力AI自动驾驶芯片征程5将于2022年内完成全部车规可靠性与功能安全相关认证，正式达到量产成熟水平，并将于Q4在某头部造车新势力车型上率先SOP，征程5现已在实车环境下完成针对复杂城区自动驾驶场景的闭环验证。
此前，地平线先后推出征程2和征程3车规级自动驾驶芯片，加速推进了我国车规级人工智能芯片量产的先河。继征程2和征程3之后，地平线推出的第三代车规级自动驾驶芯片征程5，兼具高性能和大算力特点，通过软硬协同，征程5的AI性能（FPS）刷新至1531FPS。
锁定大算力芯片的“世界杯”决赛
地平线将大算力自动驾驶芯片的比拼看作是一场世界杯的决赛。AI算力可以看作是预选赛，安全可靠性是小组赛，开发环境1/8决赛，算法验证是1/4决赛，生态支持可以看作是半决赛，量产则如同决赛。
地平线表示，征程5与英伟达一道率先进入TOPS芯片前装量产的阶段，提前锁定了决赛席位。
地平线指出，这不是一场不战而胜的比赛，真正在量产决赛上见分晓前，每个环节都是作为一家AI芯片公司必经的考验。无论是对AI算力的比拼，安全可靠性要求，还是开发环境成熟水平，完成开发到产品闭环的验证，是否有软硬件生态支持到是否能拿到正式的量产定点项目，每一个环节其实都充满了挑战。
2022年4月份，征程5在实车环境下完成了城区复杂场景自动驾驶的闭环验证。
同时，在持续打磨征程5的AI工具链，从2022年6月份开始，有多家软件生态伙伴推出基于征程5开发的高等级自动驾驶方案，并陆续推出原型Demo。
后续地平线会持续地推动征程5完成全部车规可靠性测试与全面功能安全认证工作，并在年内达到量产成熟水平。年末基于征程5芯片的首个量产项目也会正式SOP。
当前，地平线通过持续的积累有幸锁定了大算力芯片的世界杯决赛。
软硬结合最大化硬件资源利用率
征程5的AI性能高达1531FPS，这得益于软硬协同优化。
提到软硬结合，黄畅进行了深度的阐释。他指出，范式级的智能算法和支持这种算法的硬件体系相结合，也就是软硬结合，是加速高等级自动驾驶落地的根本途径。很多人会误解这个东西，认为软硬耦合是矛盾的。其实，软硬结合和软硬解耦并不矛盾，它是在不同阶段的不同动作。
黄畅进一步阐释道：“我们经常强调的软硬结合，是指对于一个计算平台的软件和硬件架构，在设计阶段你要充分地去思考它如何结合起来，更加高效地去支持未来的算法发展趋势。但是一个计算平台已然开发出来，它的硬件和软件开发出来给到开发者去使用的时候，这个时候是要支持软硬解耦的，或者更严格意义上来讲，应该是算法和应用开发和计算平台的解耦。”
“软硬结合，是计算架构设计阶段的软硬结合。但是在使用阶段、开发阶段软硬是解耦的，它本质是开发和计算平台的解耦。”黄畅总结道。
地平线推出深度学习计算专用IP——BPU（Brain Processing Unit），征程5搭载地平线最新一代BPU®贝叶斯深度学习加速引擎，单颗芯片 AI 算力高达128TOPS。贝叶斯是地平线推出的第三代IP计算架构，具备高性能、低能耗、低延迟的特点。
地平线认为，通过软硬联合设计，协同优化计算架构，对于提升芯片真实效能有重要作用。在AI芯片设计之初，地平线基于对算法演进趋势的判断，结合实际应用场景的关键算法以确定芯片走向，通过编译器模拟先行，协同算法与计算架构设计，以自动化的方式实现系统最优的能效方案。
随着征程5的正式推出，地平线成为能够覆盖从L2到L4智能驾驶芯片方案的提供商。截至目前，征程5已获得比亚迪、一汽红旗和自游家汽车等多家车企的量产车型定点项目。
（校对/无剑芯）
