集微峰会：首批500位非上市公司董事长/CEO嘉宾官宣

集微网消息，7月15-16日，“2022第六届集微半导体峰会”将在厦门举办，意见领袖、企业大咖、业界精英等将汇聚一堂，问道产业破局之路。本次峰会厦门市海沧区人民政府、厦门市工业和信息化局、厦门火炬高技术产业开发区管理委员会指导，半导体投资联盟、手机中国联盟主办，爱集微、厦门半导体投资集团承办。

第六届集微峰会报名入口

集微半导体峰会自2017年举办以来，已历经5届大会。过去的5年中，是我国半导体产业变革、崛起的重要历史窗口，爱集微与千万企业一道，栉风沐雨、不懈奋斗，在高歌猛进的呼声中握紧船舵，做极具全球视野、勇于革新和敢于突破的“航行者”，山海筑梦、永不言弃。据悉，本届峰会呈现众多主题论坛，覆盖产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、高端通用芯片、半导体设备材料等半导体产业发展的上下游环节，一场半导体行业的年度巅峰盛会正拉开帷幕！

集微峰会：董事长/CEO确认参会上市公司名录

时代的进程，犹如环环相扣的乐章，不断鸣响动人的和弦。“2022第六届集微半导体峰会”举办的号角已经吹响。目前首批500家非上市公司董事长/CEO参会嘉宾名单已出炉：

聚焦产业，洞悉趋势，着眼未来。集微半导体峰会以打造高规格、高水平、高门槛的行业峰会为宗旨，致力于成为汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳窗口与平台，被誉为行业发展“风向标”。

历经5届，每年吸引上千位集成电路企业、投资机构高管和国家有关部委、地方政府、相关院校领导的出席。为满足更广泛、更深入的产业交流需求，今年集微半导体峰会移师厦门国际会议中心，会议规模及档次都将迈上一个新台阶。

开放报名至今，集微峰会已收获大量产业人士报名支持，目前余席不多，欢迎踊跃报名，紧跟时代芯步伐，尽在全新升级的第六届集微峰会。