2021年度厦门市高新技术成果转化项目公示，涉及晶圆级芯片模块封装等领域

作者：刘沁宇 2022-07-19

相关舆情 AI解读生成海报

来源：爱集微 #厦门#

1.3w

集微网消息，近日，厦门市科学技术局公示2021年度厦门市高新技术成果转化项目拟认定名单，公示时间自7月14日——7月22日。

其中，包括不少电子信息领域项目，例如，新型低功耗集成电路、24G毫米波雷达集成电路产品、高光效高可靠性的红光显示芯片、基于CMOS工艺的SFP+系列光收发芯片、晶圆级芯片模块封装（WLCSP）、热电堆红外传感器芯片等。

以下是部分名单：

图片来源：厦门市科学技术局

（校对/若冰）

责编：韩秀荣

来源：爱集微 #厦门#

THE END

*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创

刘沁宇

微信：18861004828

邮箱：liuqy@ijiwei.com

3075文章总数

221.4w总浏览量

最近发布

最新资讯

PDF 加载中...