大连达利凯普高端电子元器件产业化项目投产

作者： 魏健 2022-07-25
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集微网消息，7月21日，大连达利凯普科技股份公司（以下简称“达利凯普”）高端电子元器件产业化项目举行竣工典礼暨投产仪式。

图源：金普发布

达利凯普高端电子元器件产业化项目，是辽宁省数字产业化重点建设项目，总建筑面积5.6万平方米，其中一期建筑面积3.7万平方米，投资金额超过3.3亿元，项目投产将实现年产射频微波瓷介电容器30亿只，逐步满足国内5G通信、航空航天等重点领域国产替代的急迫需求。

据悉，该项目于2020年3月正式启动，7月正式动工建设，2021年11月启动整体搬迁，2022年一季度产线试投产成功。（校对/施旭颖）

责编： 韩秀荣
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