集微网消息(文/马慧)拓荆科技在8月4日发布的投资者关系活动记录中表示,“公司 PEALD 设备可以覆盖逻辑芯片55-14nmSADP、STI工艺及存储领域,该产品已实现产业化应用;ThermalALD主要应用于28nm以下制程逻辑芯片,目前根据客户指标进行优化设计和验证测试。”
此外,关于拓荆科技PECVD工艺覆盖率的问题,拓荆科技坦言,公司PECVD产品基本可以实现28nm及以上制程的各种类薄膜工艺的覆盖,包括通用介质薄膜、先进介质薄膜和硬掩膜等。根据Maximize Market Research预测,全球半导体薄膜沉积设备市场规模在2020年至2025 年期间年复合增长率为13.3%,PECVD是薄膜沉积设备中应用最为广泛的,预计未来几年PECVD设备市场仍然会呈现增长的趋势。
在PECVD、ALD及SACVD设备领域,目前拓荆科技自主研发形成的核心技术已达到国际先进水平,公司产品的总体性能及关键性参数均已达到国际同类设备水平。作为本土供应商,拓荆科技可以为客户提供定制化产品,满足客户差异化需求,并提供及时、快速的售后服务。
据悉,拓荆科技主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售和技术服务。公司聚焦的半导体薄膜沉积设备与光刻机、刻蚀机共同构成芯片制造三大主设备。拓荆科技主要产品包括等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备、原子层沉积(ALD)设备和次常压化学气相沉积(SACVD设备三个产品系列,已广泛应用于国内晶圆厂14nm及以上制程集成电路制造产线,并已展开10nm及以下制程产品验证测试
(校对/黄仁贵)