半导体晶圆制程从12英寸向18英寸（450毫米）换代功亏一篑的内情，在近期计算机历史博物馆（CHM）对蒋尚义博士的口述史访谈中得以披露。

蒋尚义博士回忆称，当年台积电与三星、英特尔、IBM、格芯等巨头曾成立G450C联盟，合作推动向18英寸晶圆制造体系换代，其中英特尔动作尤其积极，蒋尚义透露，当时张忠谋对向18英寸迁移也持积极立场。

不过蒋尚义认为，英特尔推动技术换代的真正动机在于抬高竞争壁垒，淘汰弱势厂商。

2013年的某一天，蒋尚义在张忠谋办公室向其面陈不同意见，明确提出不应积极参与18英寸晶圆工艺体系发展，因为技术换代后台积电将不再能够蚕食弱势厂商份额，而是成为和三星、英特尔“三国演义”中最弱的一方，反而将损害台积电发展前景。

蒋尚义举例称，当时英特尔研发人力与预算均强于台积电，如果按照研发人力8000对6000测算，跨入18英寸体系如果需要占用台积电和英特尔各3000名研发工程师，那么英特尔剩余还能分配于先进制程技术开发上的人力就形成5000对3000的优势，台积电在制程上与其竞争压力将大大增加。

此外，蒋尚义还向张忠谋引见了其正在接待的应用材料公司CEO，由其当面表明了主要半导体设备厂商并不愿意跟进18英寸换代的立场，随后蒋尚义还相继联系了科磊、泛林等企业收集意见，以进一步说服张忠谋。

蒋尚义的建议最终打动了张忠谋，后者随后密集召开会议，统一了台积电内部共识，最终对外表示将优先推进工艺节点微缩，而非晶圆尺寸扩展。

蒋尚义还回忆，2013年SEMICON West半导体会议上，英特尔、三星、台积电和ASML代表在一起共同讨论18英寸技术发展，蒋明确提出最优先工作应该是先进制程发展，这一表态令在场的英特尔高管Bill Holt极为沮丧，第二天，英特尔方面就改变了口径，表态称其首要任务也是先进制程开发，此举标志着18英寸晶圆换代的实质性终结。（校对/朱秩磊）