万有引力获数亿元天使轮和Pre-A轮融资,系XR芯片研发企业

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近日,万有引力宣布半年内连获共计数亿元的天使轮和Pre-A轮融资。天使轮由高榕资本领投,红杉资本、IDG资本和金沙江创投共同投资;Pre-A轮由世界知名的XR领军企业领投,高榕资本、红杉资本、联想创投、耀途资本、追远创投、三七互娱、奇绩创坛、远阳资本、五源资本等投资机构共同投资。

据悉,万有引力此次融资资金将用于技术研发、人才吸纳和市场拓展。

万有引力成立于2021年,是一家XR芯片研发公司。核心创始团队成员拥有丰富的芯片研发以及消费电子行业经验,此前在苹果、华为海思、Meta、亚马逊等公司担任技术与产品研发重要职位,在芯片、显示、感知、图像视觉和AR/VR方面有着深厚积累。

高榕资本消息显示,万有引力已在XR芯片研究方面取得显著进展,预计将于2024年完成第一代芯片的量产。该款芯片将是业内首款专门针对XR应用,高硬件应用定制化、高集成度的芯片平台,且在显示、感知、图像等多方面具备硬件加速处理的定制化设计。(校对/韩秀荣)

责编: 韩秀荣
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