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盛美半导体:ECP设备系列累计出机500个电镀腔

来源:爱集微

#盛美半导体#

08-23 14:38

集微网消息,8月22日,盛美半导体宣布电化学电镀(ECP)设备系列第500个电镀腔出机,顺利交付客户。

据悉,盛美上海的电镀技术已通过半导体大厂的生产线工艺评估,应用于55nm至28nm、TSV、高密度扇出封装、常规Pillar、RDL产品生产线。截止至2021年12月,盛美电镀设备销售额占全球集成电路电镀市场4%。

盛美半导体专注于清洗设备供应,产品包括半导体清洗设备、前道半导体电镀设备和先进封装湿法设备(包含后道电镀设备)等。目前,盛美半导体的产品订单已经达到67台,销售总额超过12亿。(校对/赵碧莹)

责编: 赵碧莹

项睿

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