盛美半导体设备研发与制造中心A厂房成功封顶

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集微网消息,1月6日,盛美半导体举行了设备研发与制造中心A厂房成功封顶仪式。

据悉,盛美半导体于2019年12月30日正式宣布上海临港研发及生产中心项目正式启动,占地64亩,建筑面积12万平方米,并于2020年7月7日举行开工仪式。

盛美半导体董事长王晖当时表示,临港项目是盛美集团全球化发展战略的重要环节,项目的启动是公司建成综合性集成电路装备集团,力争跻身国际集成电路装备企业第一梯队的一个重要的、可喜的新台阶。公司将以此为新的起点,围绕自身技术与管理水平优势,加大研发投入力度、不断开拓市场。

盛美半导体1998年在美国硅谷成立。2005年,在上海市的引进和支持下在张江成立了盛美上海公司。盛美于2017年11月正式登陆美国纳斯达克,是首家赴美上市的中国半导体设备公司。

(校对/王云朗)

责编: 李梅
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