集微网消息,8月29日,通富微电在投资者互动平台表示,Chiplet技术可以在提升良率的同时,进一步降低设计成本和风险,有效提升芯片性能。在先进封装方面,公司掌握Chiplet工艺技术,具备Chiplet芯片产品的封装检测能力,已大规模生产Chiplet产品,同时可以为客户提供晶圆级和基板级Chiplet封测解决方案,并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。
8月24日晚间,通富微电发布2022年半年度报告,报告期内,公司实现营业收入95.67亿元,同比增长34.95%;实现归属于上市公司股东的净利润3.65亿元。
据悉,今年6月27日,通富微电市北先进封测基地项目签约江苏南通市北高新区。当时南通市北高新消息显示,通富微电在南通市北高新区投资建设的集成电路先进封测基地,是截至目前南通在集成电路领域投资最大的单体项目,主要包括新型三维存储器、汽车电子、高性能计算、新能源、5G等高端集成电路芯片封测产品线。(校对/韩秀荣)