1、【芯视野】转移东南亚？半导体供应链迫切寻找新“中国工厂”

2、最高上涨2.4% TCL中环硅片价格全线上调

3、SIA：7月全球半导体行业营收457亿美元，同比增长7.3%

4、机构：二季度全球半导体设备出货264亿美元，同比增长6%

5、业内：汽车操作系统缺失比芯片更致命，留给我们的窗口期大概有3-5年

6、内存市场崩盘 台积电或跃至Q3半导体销售第一

1、【芯视野】转移东南亚？半导体供应链迫切寻找新“中国工厂”

近期，美国接连推动了芯片四方联盟（Chip 4）和2800亿美元的《芯片和科学法案》（以下简称“芯片法案”）。上述动作都表明，美国意将中国大陆芯片制造十年内锁死在14nm制程这个节点，并达到损人以利己——吸纳中国制造业的外溢的目的。但制造业孱弱、政治风格霸道的美国或许不能如愿，制造业崛起的东南亚或成为最大的受益者。另叠加新冠肺炎疫情爆发、俄乌冲突等因素，东南亚国家正在全球半导体生产线和供应链中发挥着更大作用。

可以看到的是，供应链正在经历重组和弹性强化的关键时代，半导体厂商也悄然选择战场，业界密切瞩目东南亚是否可以替代中国大陆成为生产重镇。

亚洲供应链向东南亚转移或成趋势

半导体公司的制造基地从中国大陆转移至东南亚，除了考量政治因素外，主要是为了避免制造端的风险。诚然，Chip 4中的美、日两国在设备、材料以及软件方面有着巨大的前期优势，再加上制造和封装这两个产业的自动化程度越来越高，但有意思的是，韩国、中国台湾、甚至美国本土的半导体厂商仍不看好美国制造。在近日由DIGITIMES主办的专家论坛上，专家讨论表示，未来仍存在不确定性，但亚洲供应链向东南亚转移是必然趋势。是不是会转移到东南亚另说，但至少轮不到美国。

中美贸易摩擦，供应链多元化、弹性强化的需求或将使东南亚受益。美《芯片法案》掀起全球芯片产业发展的竞赛浪潮，美国拜登政府力促半导体跨国工厂都搬出中国大陆，这些制造能力真能如美国所愿被吸纳吗？西方敌对中国大陆或将使东南亚受益，毕竟对于很多非美国企业来说，赴美建厂成本巨大，半导体厂只能加速在东南亚寻求“中国大陆替代”。

事实上，各跨国半导体大厂早已寻找其他亚洲据点，例如今年的苹果新机iPhone14大多数在印度生产的。近年来将工厂搬迁的科技企业远不止苹果公司，三星搬迁了中国大陆的工厂，计划于明年开始在越南生产半导体零部件，还有东芝、联电、LG、仁宝等企业都已将中国大陆工厂搬至东南亚，甚至中国大陆企业也赴越南等东南亚国家投资建厂。

除了上述因素外，人才也成为吸引各公司赴东南亚设厂的因素之一。中国台湾《半导体人才白皮书》显示，预估未来三年人才供应依旧吃紧，台厂已向东南亚国家招揽科技人才。美光人才招募处长张嵋兰也曾表示，东南亚国家的人才品质相对较好。

半导体制造也是生意

近年半导体制造的需求只增不减，博通、高通及英伟达等IC设计公司基本依赖海外芯片代工厂来完成制造，英特尔、美光等保留了一部分芯片制造产能，但其外包代工业务量逐年上升。各大IC设计公司不可忽视的是，中国大陆是全球最大的芯片进口国，工厂选址必不会舍近求远，东南亚的地理位置也成为其成为降本提效的最优选择。

另一方面，全球消费类电子冲击IC设计公司以及下游，但车电、工业控制和人工智能应用，以及节能和存储技术等关键需求仍在坚挺，半导体行业长期保持正常的增长趋势，而降本提效是供应链不会动摇的需求。对比成本巨高的欧美，亚洲的劳动力、电力等成本优势显著。半导体企业在中国大陆的投资决策和运营成本随中国经济水平提高、国际形势紧张而攀升，制造业流向成本更低的东南亚。

不可否认的是，东南亚制造业正呈现旺盛的生命力。以越南的手机为例，近年该领域的制造能力从无到有，得益于三星电子手机工厂的迁入，手机在2013年已成为越南第一大出口项目。在当前世界经济下行压力大的情况，越南等东南亚国家经济仍逆势增长，且外向型经济特征明显，产业结构逐步优化。WT营销主管James Wen就曾表示，WT在中国大陆市场的销售额保持增长，但其最高的增长率出现在东南亚和韩国。

半导体产业链转移需要人才、劳动力、物流、能源等一系列必要因素的支撑，东南亚在上述领域逐渐成熟，而这些优势正是东南亚国家吸引外资入驻的有利条件，预计未来10年外资进入东盟的速度和规模预计还将不断增加。

半导体产业正在经历供应链重组，半导体行业中的企业在这场震荡中需要不断地做出选择，在降本提效的同时，兼具政治考量、多元化以增强弹性，东南亚已成为各大厂商“入驻”的“大本营”。

真能找到下一个中国大陆吗？

东南亚能够取代中国大陆，成为下一个“超级工厂”吗？

首先。中国大陆制造业外溢有限。半导体产业的国际竞争与利益深度绑定，制造业系统互相牵制，并非政治力量可以轻易搅动。美国智库在《华盛顿邮报》撰文称，“芯片法案”本身不太可能阻止美国公司继续在中国大陆进行生产。特斯拉仍然在中国大陆设厂、苹果大量供应厂家仍在内地。

其次，制造业的成本固然是重要考量，供应链的效率也是核心竞争力。在过去20年来，中国大陆市场让苹果等半导体企业成功创建了一个高质量且致密的供应链网络，当前的东南亚并不能完全满足苹果的需求。如今，中国大陆的张江、苏州工业园区等产业集群“硬科技”的底色愈发凸显，单单苏州一市GDP每年达万亿级，抵得上东南亚一国，东南亚的产业规模也难以企及。

当前由于经济增长放缓导致部分半导体需求下降，新芯片厂的建设计划多有被搁置或取消的情况。能源危机屡次导致工业体系的紊乱崩溃，冲击着半导体行业，能源问题可能成为未来半导体制造的重要考量。越来越多的变量将影响半导体供应链的重组，需在变化之中需找不变。如若中国大陆制造业外溢，东南亚仅能继承中国大陆的早期发展，大规模、高成熟度、高配合度的中国大陆供应链仍难被替代。

2、最高上涨2.4% TCL中环硅片价格全线上调

TCL中环官微今（8）日公布，TCL中环最新P型、N型单晶硅片价格，各尺寸硅片较上期报价整体上调0.13-0.24元/片之间，部分产品线涨幅高达2.4%左右。

据悉，本次价格自9月9日开始执行。

来源：TCL中环官微

目前，TCL中环主要产品包括半导体材料、新能源光伏硅片、光伏电池及组件，以及高效光伏电站项目开发及运营。今年上半年，TCL中环实现营业收入为316.98亿元，净利润达32.25亿元。

3、SIA：7月全球半导体行业营收457亿美元，同比增长7.3%

半导体行业协会（SIA）日前更新月度市场数据，2022年7月全球半导体行业实现销售收入490亿美元，同比增长7.3%。不过与今年6月相比，环比下滑2.3%。

SIA总裁兼CEO John Neuffer 表示，近几个月市场增长大幅放缓，销售额同比增速降至个位数还是2020年12月以来首见。

分区域看，美洲市场以20.9%的同比增速保持领先，欧洲 (15.2%) 和日本 (13.1%) 次之，中国市场则同比下滑1.8%。

4、机构：二季度全球半导体设备出货264亿美元，同比增长6%

SEMI(国际半导体产业协会)日前发布其全球半导体设备市场统计数据，数据显示，今年二季度全球半导体设备市场出货264.3亿美元，同比增长6%，环比一季度增长7%。

分区域看，中国大陆地区二季度半导体设备出货65.6亿美元，环比下滑13%，同比下滑20%；中国台湾地区以66.8亿美元的出货规模成为当季全球最大区域市场，同比、环比增速均达到30%以上；韩国市场半导体设备出货57.8亿美元，环比增长12%，同比则下滑13%；北美、欧洲市场同比、环比均保持增长态势，其中欧洲半导体设备市场季环比增速46%，同比增速则达到162%。

5、业内：汽车操作系统缺失比芯片更致命，留给我们的窗口期大概有3-5年

近日，全国政协经济委员会副主任、中国工业和信息化部原部长苗圩在全球新能源与智能汽车供应链创新大会上指出，操作系统是比芯片更加迫切和致命的问题，是决定汽车智能化、网联化胜负的关键。

苗圩表示汽车“电动化”是大趋势。今年上半年，中国新能源汽车的产销量都突破了350万辆，比去年同期增长了1.6倍左右，并预测今年全年的新能源汽车产销量有可能达到550万辆，比去年同期增长56%。由此可见，原先规划到2025年新能源汽车的渗透率20%的目标，很可能会提前三年在今年实现。

谈及当前汽车供应链面临的关键问题时，苗圩表示：“车企通过这几年已经深刻地认识到了芯片短缺的制约，但是大多数企业还没有认识到操作系统的缺失将是致命的问题。从积极意义上来说，现在我们通过操作系统打造也可以实现硬件和软件的解耦，一个操作系统可以适配若干个异构的芯片，同构的芯片更不用说，可以适应同样类型的不同厂家的芯片，这个在操作系统底层解耦已经是没有问题，就像我们说的计算机的外围设备即插即用，将来的芯片也是即插即用一样的道理，所以解决好操作系统的问题也可以在一定程度上解决我们芯片先进制程发展受阻的问题。”

苗圩分析强调称，参考手机产业的发展趋势，在功能产品向智能产品转换过程中，如果没有操作系统，芯片再强都是在沙滩上起高楼——“如果‘缺芯少魂’这个问题不解决，我们走不快，也走不远。”

苗圩担心，三年或者五年以后，我国智能汽车也会形成手机这种局面，所有汽车采用了一个开源、开放、免费的操作系统，一旦这个生态形成，那就是丛林法则、赢者通吃。

苗圩呼吁，有能力的车企可以自己打造汽车操作系统。“好在现在全球智能汽车发展格局没有定，留给我们的时间窗口大概是三年、最多五年时间。如果我们要增强紧迫感，我宁可用三年的时间，通过三年的努力打造一个自主可控的、开源开放的，最好是免费的操作系统，形成在中国市场上的产业发展生态。”

6、内存市场崩盘 台积电或跃至Q3半导体销售第一

内存市场暴跌，预计半导体公司Q3销售额排名：三星跌至第二位，台积电第一，英特尔第三位。

IC Insights在最新报告中将今年全球IC市场增长预期从11%下调至7%。今年的预测下调几乎都源于对下半年内存市场颓败的预期。

从6月开始，内存市场就如同触碰开关一般急转直下。几家内存公司将这一变化归因于大规模的库存调整。业界预计，这一库存调整期将至少延长至明年初。以下是一些内存供应商的数据，由此可深入了解过去几个月内存市场的骤变：

• 美光的Q3（截至5月）财报中，早早警告了内存市场即将出现下跌。虽然美光在该财季的销售额稳健，但对Q4（截至8月）的销售预期为下降17%。而8月结束后，美光Q4销售额至少下降了21%。

• NAND闪存主要供应商西部数据在Q2会议上表示，客户目前正在进行的库存调整，Q3市场情况将非常艰难。预计Q3公司销售额下降18%，由于硬盘驱动器（HDD）约占公司销售额的一半，预计Q3略有下降。IC Insights认为西部数据的NAND闪存业务本季度可能会下降至少20%。

• 9月初，三星半导体部门负责人Kyung Kye-hyun表示，今年下半年看起来很糟糕，目前似乎并没有显示出明年有明显改善的势头。

• 在DRAM市场所占份额不多的南亚同样受到了冲击，该公司销售额出现颓势，透视出DRAM市场从繁荣转向萧条的趋势。该公司8月的DRAM销售额仅为同期的39%，相比于3月下降了53%。

内存市场目前正处于垂直下落的状态，IC Insights预计，台积电将超过三星，在Q3的半导体公司销售排名中占据首位。预计英特尔将升至第三，Q3销量将比台积电低26%。