山东博通微电子集成电路封装项目预计年底试生产

作者：刘沁宇 2022-09-19

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集微网消息，曲阜市融媒体中心消息显示，山东博通微电子有限公司集成电路封装项目预计今年年底进入试生产。

今年5月，博通微电子集成电路封装及测试产业化建设项目开工，当时消息显示，项目建成后，年可生产集成电路封装和测试产品70亿颗，新增销售收入15亿元。

山东博通微电子有限公司成立于2017年，主要从事集成电路封装测试，公司主营业务为晶圆减薄、切割、成品切割及表面处理。（校对/赵碧莹）

责编：赵碧莹

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