中科驭数完成数亿元B轮融资,进一步加速DPU芯片研发迭代

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集微网消息,今日,中科驭数宣布完成数亿元B轮融资,由金融街资本领投,建设银行旗下建信资本跟投,老股东灵均投资、光环资本、泉宗资本连续三轮追投,本轮融资将进一步加速驭数DPU芯片的研发迭代和产业布局。

中科驭数成立于2018年,是一家DPU芯片企业,自主研发的DPU系列产品可广泛应用于超低延迟网络、大数据处理、5G边缘计算、高速存储等场景。

该公司创新性地提出“软件定义加速器”技术路线,采用自主研发的敏捷异构KPU芯片架构,解决了专用处理器设计碎片化的问题,异构众核的技术架构具有软件定义可配置、设计周期短、性能更优、计算高效的优势,目前已经研发积累了百余类功能核。

据悉,目前中科驭数第三代DPU芯片研发迭代已经接近尾声,第二代DPU芯片K2今年初投片,预计于近期回片。(校对/赵碧莹)

责编: 赵碧莹
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