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三大维度重磅升级 第五届“芯力量”大赛正式启动!

来源:爱集微

#芯力量#

#第五届#

09-23 11:04

集微网消息,半导体行业已迎来新的行业周期,在新的发展周期之下,为挖掘更多中国半导体芯势力,第五届“芯力量”大赛宣告正式启动!

点击这里提交报名

“芯力量”大赛始于2019年,由中国半导体投资联盟和爱集微联手打造,每年一届,旨在为创业者和投资机构搭建最好的对接平台,挖掘中国半导体行业的创新势力,助推全行业实现迭代升级。过往四届大赛,已累计吸引500+优秀企业参赛,覆盖IP、EDA,设计、设备、材料等全产业链,邀请近1000家投资专家担任评审,涵盖国有机构、产业机构和专业投资机构等业内最活跃投资机构。

更为重要的是,很多项目通过“芯力量”大赛脱颖而出,并在会后顺利完成融资。其中黑芝麻智能、沐曦集成、华封科技、开元通信、杭州众硅、牛芯半导体等项目备受业界肯定,成为带动行业新发展的“IC独角兽”。此外,引人关注的是,芯力量获奖企业合肥恒烁已在科创板上市、博达微并入概伦电子后上市、珠海一微和深圳得一微电子也已启动上市流程。“芯力量”大赛凭借优秀项目质量,豪华评委阵容,高效对接速度,逐渐成为业内颇具影响力的路演平台,也逐步成为半导体领域的投资风向标。

步履不停,“芯”无止境。在过去四年成功的经验和基础上,第五届“芯力量”大赛正式启动,并迎来重磅升级!

三大维度 重磅升级

与往年相比,第五届“芯力量”大赛将有三大升级。

首先是形式上,与往年都是线上举办的形式不同,本届大赛将首次采用线上+线下10城联动的形式,正式走进全国各大主流城市,走进当地产业园区,致力于发掘出更多有潜力的项目

其次在范围上,今年扩容了项目和品类。往年基本是以IC设计为主的项目,今年项目范围品类,将向材料设备、零部件、终端模组等行业延展;还将扩大至更多垂直行业,发掘如工业互联、智能汽车、新能源、航空航天等行业的优质项目。

再者,芯力量之所以得到业界的瞩目,很重要的一个原因就是汇聚了全行业最顶尖的投资人和投资机构。为此,今年将进一步丰富评审团和评委会成员,增加更多有产业背景的投资人和投资机构加入。

项目启动征集 重磅权益曝光

第五届“芯力量”大赛的项目正在征集中,如果您的项目属于以下范畴,欢迎前来报名参赛。

一是项目阶段,将征集处于天使轮到上市前的项目;

二是项目领域,将涵盖材料/设备/零部件、IC设计、EDA/IP、封测、云服务、终端模组等;三是项目行业,将涵盖消费电子、工业、汽车、通信、新能源、智慧交通、医疗电子、航空航天等。

项目报名将获得以下权益:为企业提供精准高效的投融资咨询服务、企业免费获得宣传稿1篇、可获得与知名投资机构或知名投资人的直接交流。

除了为所有参赛项目提供媒体曝光、投融资服务和行业资源对接等大量权益外,同时也为推荐项目的投资机构提供多项重磅权益。

赛事举办三个阶段

芯力量大赛分为初赛路演、项目评选和决赛路演三个阶段,其中:

初赛路演:采取线上、线下相结合的形式,项目路演、机构嘉宾点评;

项目评选:根据每场演的评审团打分结果评选出决赛项目;

决赛路演:在第七届集微峰会同期举行,采取线下封闭路演的形式,由评委会进行现场评选。颁奖典礼将于集微峰会主峰会现场进行。

图:2022年第四届“芯力量”大赛决赛现场图

再获鼎力支持 62家首批知名投资机构名单公布

过往“芯力量”大赛的成功举办,离不开投资人和投资机构的全力支持。截止日前,第五届“芯力量”大赛已确认获得国内62家知名投资机构的鼎力支持。这62家知名投资机构几乎涵盖了行业里的绝大部分主流投资机构,他们的投资经验非常丰富,均在半导体赛道有着不俗的建树。

现在,就让我们公布首批62家投资机构名单,如下:

目前公布的仅是首批投资机构名单,评审团和评委会的报名通道持续开放中,欢迎产业投资人和投资机构前来报名,优先对接项目,共同助力和见证中国芯力量的崛起!

同时,欢迎更多有意向的项目报名参赛,在“芯力量”大赛平台和资本的助力下,让您的芯事业更上一层楼!

报名请联系:徐老师:15021761190(同微信)

点击这里,或扫描二维码提交报名,我们会尽快联系您。

责编: 爱集微

李梅

作者

微信:lm071137

邮箱:limei@lunion.com.cn

作者简介

关注半导体制造、设计,通信等领域,聚焦中国台湾地区产业的风向与动态。

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