第六届“芯力量”大赛火热继续,欢迎报名!挖掘创业新星,精准助力融资

来源:爱集微 #芯力量#
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集微网消息,进入2024甲辰龙年,第六届“芯力量”大赛将火热继续!此次由半导体投资联盟和爱集微联合打造的项目评选活动,即将开展新一场精彩路演,继续为投资者与半导体多领域的优秀项目搭建舞台,挖掘更多国产“新星”,欢迎优秀项目报名参加

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2023年7月至2024年1月,第六届“芯力量”已举办8场路演,近50个项目参加。半导体设备、材料、IC设计等领域的企业各显身手,凭借精彩的展示,吸引了400多名评委进行打分及对接。除此之外,爱集微也深入中科大、北航、复旦、上大以及合肥科大硅谷,协同15个项目举行“科技成果转化”路演,国内众多知名投资机构均对项目表达了对接意向。

“芯力量”大赛自2019年开始,已连续5年成为国内半导体行业最具影响的创业大赛与融资平台。凭借着聚焦行业卡脖子/热门领域、评审团阵容豪华、融资效率高等四大优势,“芯力量”已累计吸引600+优秀企业参赛,覆盖IP、EDA、设计、设备、材料等全产业链。往届大赛中,顺利融资的项目包括黑芝麻智能、沐曦集成、华封科技、开元通信、杭州众硅、牛芯半导体等多家“IC独角兽”。此外,芯力量获奖企业合肥恒烁已在科创板上市,博达微并入概伦电子后上市,深圳得一微电子等也启动上市流程。

本届“芯力量”大赛依旧采取线上线下相结合的形式,分为初赛、决赛两部分,爱集微以及半导体投资联盟,将邀请近500家投资专家担任评审,涵盖业界知名的国有机构、产业机构和专业投资机构等。

大赛新增两大维度升级:其一关注【硬科技】热点项目,关注所有硬科技相关的领域,从新能源、AI、半导体、智能制造、汽车电子等各领域,发掘热点项目,丰富项目领域及赛道;其二走进高校,增加【科技成果转化】路演。快速链接科研成果与资本,让更多高校创新性成果走向市场,促进创新链、产业链、资金链、人才链的四链融合。

中国半导体行业近年来经历诸多困难与挑战,但自主可控、自给自足方面稳步提升,在制作、设备、材料、EDA、封测等环节均取得突破。“芯力量”大赛5年来持续为创新企业与投资机构搭建高效对接平台,服务中国半导体,欢迎有意向的项目、企业与投资人、机构前来报名,共同助力和见证中国芯力量的崛起!

报名请联系:徐老师:15021761190(同微信)

一、大赛赛制

“芯力量”大赛采取线上线下相结合形式,分为初赛和决赛两部分:

初赛:预计举办20多场闭门路演,每场3-5个项目参与路演;

参与对象:项目方+评审团(半导体投资联盟会员)+点评嘉宾(联盟会员投资人/行业专家)

决赛:决赛于集微峰会现场闭门路演,由百家投资机构代表,300+评审团嘉宾进行现场评选,并对获奖项目进行颁奖,预计将会有20个左右项目突出重围,进入决赛。

参与对象:项目方(入围决赛项目)+评审团(半导体投资联盟会员)+评委会(百家知名投资机构代表/行业专家)

决赛项目奖项:

1.【最具投资价值奖】由评委会打分评选产生

2.【投资机构推荐奖】由现场投资机构票选产生

二、参赛权益

企业项目参赛权益

1.项目参与路演,获得曝光度

2.受邀企业可获得路演联合报道文章1篇,同时可免费在爱集微平台发布融资新闻稿件1篇

3.受邀参加集微峰会,与1000+半导体企业,500+顶级投资机构近距离沟通

4.爱集微对接投资机构资源

投资机构推荐5个以上参赛项目的权益

1.可一次性接触大量优质项目

2.可免费在爱集微平台发布宣传稿件1篇

3.可优先锁定厦门集微半导体峰会参会名额

三、大赛流程

2023年6月-2023年7月 启动项目招募

2023年7月-2024年5月 初赛

2024年5月-2024年6月 项目评选

2024年集微峰会 决赛+颁奖

欢迎有意向的项目企业报名参赛,在“芯力量”大赛平台和资本的强大助力下,让您的芯事业再上一级。

同时欢迎投资人和投资机构前来报名加入评审团及推荐项目参赛,抢先对接优质项目,共同助力和见证中国芯势力的崛起!

报名请联系:徐老师:15021761190(同微信)

也可扫描二维码提交报名,我们会尽快联系您,期待与您同行。

责编: 张杰
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