1.海关总署：前三季度进口集成电路4171.3亿个，减少12.8%
2.诺思WiFi BAW滤波芯片升级，完美解决5.2/5.6 GHz频段共存问题
3.助力产业转型，Cadence Fidelity CFD亮相透平机械盛会
4.报名开启！2023中国IC风云榜隆重推出8大年度市场类奖
5.Are you ready?东湖“集光招才令”明日开擂，30+赴蓉IC名企全揭晓！
6.Counterpoint：台积电7/6纳米产能将下跌10%~20%
7.【第21期集微龙门阵开启】商用三年，Wi-Fi 6带来了哪些改变？
1.海关总署：前三季度进口集成电路4171.3亿个，减少12.8%
据海关统计，今年前三季度，我国进出口总值31.11万亿元人民币，比去年同期（下同）增长9.9%。其中，出口17.67万亿元，增长13.8%；进口13.44万亿元，增长5.2%；贸易顺差4.23万亿元，扩大53.7%。
前三季度，我国出口机电产品10.04万亿元，增长10%，占出口总值的56.8%。其中，自动数据处理设备及其零部件1.18万亿元，手机6722.5亿元，汽车2598.4亿元。
同期，我国进口机电产品5.2万亿元，下降3.8%。其中，集成电路4171.3亿个，减少12.8%，价值2.07万亿元，增长2.6%；汽车（包括底盘）67.1万辆，减少11%，价值2697.6亿元，下降0.2%。（校对/魏健）
2.诺思WiFi BAW滤波芯片升级，完美解决5.2/5.6 GHz频段共存问题
为获得更加流畅与稳定的网络通信环境，消费者对于网络设备会选择支持信道更多的路由产品，减少因为信道拥挤造成的网络干扰。WiFi系统设计者迎来新的挑战，由于存在两个5G频段（5.2 /5.8GHz），且两个频段相邻较近，信道间容易产生相互串扰，从而影响到整体的信号质量，邻道信号共存如何突破显得非常重要，具有更为陡峭带边的BAW滤波器成为主流选择。
诺思针对原有WiFi(5.2/5.6 GHz)BAW滤波芯片组合进行升级，在带边及相邻频段加深了带外抑制（55dB Typ），有效的解决了邻近信号共存问题。降低了插入损耗（Typical IL< 2dB），使产品完美应用于较高功率接入端口及网络设施中。尺寸也更加紧凑（1.8mm*1.4mm），满足客户终端小型化的需求，同时可与国际友商同类产品实现Pin To Pin替换。
与友商测试结果对比
通带插损
诺思的产品具备更大的带宽，通带插损优于友商 0.2dB
5.2G带宽（5150-5330MHz）抑制
WIFI 5.2G和5.6G相互抑制尤为重要。从图中可以看出，插损、抑制等电性能参数，基本与友商持平；在5.2G（5150-5330MHz）频段的抑制在-50dB以下。两者之间的差值在5dB 左右，相比之下诺思产品余量更多。
与国际友商同类产品实现Pin To Pin
与友商测试结果对比
通带插损
插损在-2.7dB以内。
整体抑制情况
在5.6G（5490-5850MHz）频段的抑制在-45dB以下。
与国际友商同类产品实现Pin To Pin
以上两款产品均已通过业内典型客户上板验证，更多产品信息欢迎咨询联系我们！全国服务邮箱：rofs_sales1@rofsmicro.com
诺思（天津）微系统有限责任公司是国内唯一一家具备BAW滤波芯片自主量产交付能力的IDM企业，致力于帮助客户提升产品性能，突破器件应用瓶颈，摆脱对欧美企业器件的依赖。诺思人充分发挥迎难而上的精神，用实力抗住压力，自主研发高端芯片的脚步必将向前，让国人换上中国“芯”，为我国射频前端供应链的安全提供保障。
3.助力产业转型，Cadence Fidelity CFD亮相透平机械盛会
2022年10月19-22日，第五届中国国际透平机械学术会议（CITC）在昆明古滇名城皇冠假日酒店隆重召开。
本次CITC会议的主题之一，是在能源转型、各类新能源应用崛起的新形势下，探讨透平机械产业所面临的新机遇、新挑战。在这一两年一度的全国乃至全球透平机械产业界盛会上，Cadence（楷登电子）展出了其 Fidelity CFD 软件平台，获得参会人士广泛关注与好评。
透平机械（Turbomachinery）是对具有叶片的动力式流体机械统称，其共同特点是叶轮做高速旋转运动，工质（气体或液体）与叶轮之间产生力的相互作用，借以实现能量转化，从电脑主板散热风扇到风力发电机、航空发动机，在生产生活中有着广泛应用。从其基本原理也不难看出，透平机械的性能很大程度上取决于叶轮设计，而这样的设计除了传统风洞试验外，正越来越多依赖于计算流体力学（CFD）软件仿真手段。
不过CFD软件在实际运用上，一直以来始终存在不少“痛点”，如流动、传热、组分扩散等多物理场的前处理、求解、后处理往往需要使用不同软件厂商的工具自行整合开发流程，数据、模型与工程文件之间的转换衔接费时费力；商业软件求解器精度不足，以至于工程师往往需要二次开发自行编写；软件无法有效调度利用并行计算架构资源，算力限制下开发人员往往不得不简化几何、网格，以将求得收敛结果的周期压缩到有意义的程度。
Cadence此次展出的Fidelity CFD 软件平台，则为上述“痛点”提供了一站式解决方案。
这一今年4月份推出的新一代高性能、高精度、多物理场仿真软件平台，是首款同时具有高阶数值格式、尺度解析湍流模型和 GPU / CPU 加速功能的商用 CFD 软件平台。适用于多种工业领域，包括汽车、透平机械、船舶、航空航天等。Fidelity CFD也标志着一个全新架构体系的创建，是Cadence积累的计算软件专业知识和此前收购的两家专业CFD公司技术经验全面集成的结晶。
作为对前述CFD领域应用“痛点”的回应，Fidelity CFD将全流程先进工具结合在一起，统一的工作流程免除了工具间的数据传输，助力工程师通过一体化的Workflow更好仿真多物理场的系统性能。
Fidelity CFD引入了新一代流体求解器，包含专门用于船舶和透平机械应用的流体求解器，以及用于多种流体类型的通用流体求解器。该求解器可提供高阶数值格式、尺度解析仿真和大规模硬件加速功能，可助力提高仿真性能，在确保准确度的同时缩短研发周期，以更快的求解速度获得更高精度的预报结果，求解器稳健性和自动化程度的提升还使其能够支持多学科仿真，可对同一几何模型同时进行多物理场仿真。资料显示，其预测汽车空气动力阻力的精确度可比传统CFD求解器提高10倍，仿真分析周期则可以从数周缩短到一天乃至更短。
尤其值得一提的是，Fidelity CFD引入了独特的网格生成技术，一直以来，几何处理和网格划分等前处理自动化程度非常有限，占据了CFD工程师75%的工作时间，而Fidelity CFD创新性的网格生成技术可以极大提高效率，网格生成流程几乎无需用户参与，可以将这一环节耗时从数天缩短至数小时。根据Cadence资料，其网格生成器可以使针对商业和军用飞机以及太空运载火箭周围流场的网格划分速度加快3倍。
此外，Fidelity CFD还可以在现有的和新一代基于 GPU 的高性能计算（HPC）平台上高效运行。
利用Fidelity CFD，开发人员可以解决道路车辆的风噪问题，提高新一代飞机航程，优化风力发电机和燃气轮机的气动性能，减少船舶的燃料消耗，能够在保持高准确度的同时显著缩短设计周期。
在F1方程式赛车这一全球顶级竞速赛事中，圈速缩短几分之一秒就意味着巨大的竞争优势，各大车队在赛车空气动力学设计上也因此毫不吝惜投入，展开了激烈的“军备竞赛”，对CFD软件也有着极为“挑剔”的筛选眼光。Fidelity CFD甫一推出，就吸引了F1老牌车队迈凯伦的关注，在今年5月宣布与Cadence结成技术合作伙伴，选用Fidelity CFD用于改进其赛车空气动力学特性。
在另一项全球顶级航海赛事—美洲杯帆船赛中，日前也有包括卫冕冠军新西兰酋长队在内的三支参赛队伍宣布选择Fidelity CFD用于提升其比赛船只的航行性能，新西兰酋长队曾在2013年以突破性的水翼技术一举夺冠，船体下方的水翼由于可以抬升船体，减小浸润面积，大幅提高水动力效率，业已成为各支队伍竞争的技术热点，四冠王新西兰酋长队与Cadence的携手，足以反映出后者在CFD软件领域的技术实力。
除了传统应用领域，近年来新能源产业的蓬勃发展，也为CFD软件开辟出不少全新的应用市场。以透平机械为例，随着风电光伏发电量提升，电网负载的动态平衡日益成为迫切的课题，削峰填谷的电网级储能未来将有广阔发展前景，在电化学技术路线之外，无论是当前主流的抽水蓄能，还是新兴的压缩空气储能（CAES），都需要高效的透平机械以减少损耗，实现储能效率，也为相应场景下透平机械设计带来新的约束条件，更高精度、更高效率的CFD软件平台，无疑可以帮助透平机械厂商更快更好地捕捉新兴市场机会，实现转型升级发展。
随着Fidelity CFD的推出，Cadence已经向外界展现了向流体仿真等更广泛系统设计领域拓展布局的意愿和能力。事实上，这样的拓展也正符合自动化、智能化融合发展的产业变革深层逻辑，并已成为越来越多系统厂商自觉或不自觉的实践方向，依托数十年来持之以恒的内部研发与外延并购，Cadence始终行进在产业潮流的最前沿，并已成为电子系统设计（ESD）向智能系统设计(ISD) 进化的领导者。（校对/萨米）
4.报名开启！2023中国IC风云榜隆重推出8大年度市场类奖
2022年12月17日，由半导体投资联盟、爱集微共同举办以“磨砺以须，逐势破局”为主题的第四届半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼将在北京举办，此次大会旨在共同探讨如今复杂的国内外经济局面、疫情风险的环境下，行业如何前瞻性决策、保持乐观自信以及广泛合作。
其中，中国IC风云榜聚焦新时代环境下中国集成电路产业最具经营的风云企业，根据市场、学研、资方、品牌等多维度可靠数据，秉承客观真实、公正公开、范围广泛的原则，通过公开征集、自愿申报、专家评选等程序，严格遴选出行业年底优秀人物、机构、企业与品牌，以此树立行业标杆，展现行业格局，激发企业创新潜能，厚植产业创新沃土。
中国IC风云榜以开放的国际视野和科学的评选维度，为半导体企业创新赋能，深受企业与市场的认可与青睐，已成为中国IC产业的风向标奖项。
整体看来，2023年度中国IC风云榜将全新升级，在去年奖项的基础上扩展赛道，新增汽车产业链相关奖项，形成更多覆盖领域广、产业触达程度深、行业影响力大的奖项，总共包含29大奖项。其中市场类奖项分别为：年度技术突破奖、年度优秀创新产品奖、年度最佳中国市场表现奖 （外企）、年度市场突破奖、年度新锐公司、年度IC独角兽奖、年度最具成长潜力奖、年度创业芯星奖。
以上所有奖项评选流程：
2022年10月18日：启动报名；
2022年10月24日：开启报名公司的采访、撰稿与宣传；
2022年12月2日：报名截止，公布候选名单；
2022年12月7日-12月8日：评委会投票；
奖项将在“半导体投资联盟年会”现场颁奖。
年度技术突破奖
“年度技术突破”奖项旨在表彰技术不断创新迭代，攻克难关，技术水平国际先进或国内领先，推动全球科技潮流向前迈进的企业。
以下为奖项报名标准与评选规则：
报名标准：
1、深耕半导体某一细分领域，2022年发布的新技术产品有重大技术突破，代表国际/国内先进水平；
2、产品应用范围广，市场反馈及前景良好，对全球/国内半导体产业的发展起到重要作用。
评选规则：
技术产品主要性能和指标（30%）；
技术突破创新性（50%）；
市场应用（20%）。
报名方式：
奖项申报联系人：王女士 18061175196
邮箱：wangyi@lunion.com.cn
年度优秀创新产品奖
“年度优秀创新产品奖”旨在表彰填补国际、国内空白或者国产替代，有效解决“卡脖子问题”的优秀创新企业，促进完善国家集成电路产业链自立自强。
以下为奖项报名标准与评选规则：
报名标准：
1、深耕半导体某一细分领域，面向近一年内研发成功；
2、技术创新性强，具有自主知识产权，有效解决卡脖子问题，促进完善供应链自立自强并产生效益的创新产品。
评选规则：
技术产品主要性能和指标（20%）；
技术创新性（40%）；
销售情况（40%）。
报名方式：
奖项申报联系人：王女士 18061175196
邮箱：wangyi@lunion.com.cn
年度最佳中国市场表现奖 （外企）
“年度最佳中国市场表现奖”旨在表彰2022年对中国市场、合作伙伴&产业链上下游做出突出贡献，取得优异成果的外企。
以下为奖项报名标准与评选规则：
报名标准：
1、深耕半导体某一细分领域，具有显著的竞争优势且增长速度明显；
2、今年中国市场销售额同比30%以上增长，并在细分市场占有率据国内前列；
3、在中国市场的年销售额超过50亿元人民币。
评选规则：
技术产品主要性能和指标（20%）；
市场占有率（40%）；
销售情况（40%）。
报名方式：
奖项申报联系人：王女士 18061175196
邮箱：wangyi@lunion.com.cn
年度市场突破奖
“年度市场突破奖”旨在表彰2022年度产品主要市场应用领域销售业绩突出、产品竞争力强，实现市场化的科技企业。
以下为奖项报名标准与评选规则：
报名标准：
1、深耕半导体某一细分领域，在主要市场应用领域首次实现销售；
2、产品竞争力强，具有完全自主知识产权的企业；
3、年销售额超过1亿元人民币。
评选规则：
技术产品主要性能和指标（30%）；
市场应用情况（40%）；
销售情况（30%）。
报名方式：
奖项申报联系人：王女士 18061175196
邮箱：wangyi@lunion.com.cn
年度新锐公司
“年度新锐公司”是拥有核心技术与创新能力的行业佼佼者。中国IC风云榜“年度新锐公司奖”旨在表彰本年度行业异军突起的新兴企业，通过表彰帮助企业进一步获取更多的关注和资源，从而得到更加稳健、快速和长足的发展。
以下为奖项报名标准与评选规则：
报名标准：
1、创业团队有着良好的技术与产业背景，拥有核心技术与创新能力，在细分领域竞争优势明显，解决“卡脖子”的企业优先；
2、企业的产品得到市场验证，2022年主营业务营收过亿元（注：不包括上市公司及进入上市辅导企业）。
评选规则：
1.评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2.每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度新锐奖”。
报名方式：
奖项申报联系人：陈先生 18515273680
邮箱：chenhao@lunion.com.cn
年度IC独角兽奖
独角兽企业是科技和商业模式创新的先行者，中国IC风云榜“年度IC独角兽奖”旨在深度挖掘半导体行业独角兽企业，通过表彰不断聚集资源，助其成为行业中流砥柱，从而为产业做出更大的贡献。
以下为奖项报名标准与评选规则：
报名标准：
1、深耕半导体某一细分领域，形成了显著的竞争优势，具备重大的创新能力，在细分市场占有率占据国内乃至国际前列，或未来有重大突破的实力公司；
2、估值超过10亿美元（或等值60亿人民币）的未上市公司。
评选规则：
1.评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2.每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度IC独角兽奖”。
报名方式：
奖项申报联系人：陈先生 18515273680
邮箱：chenhao@lunion.com.cn
年度最具成长潜力奖
“年度最具成长潜力奖”面向在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资的企业；和已形成较强的细分领域竞争优势，发展速度较快的企业。奖项旨在表彰这些具有成长潜力的行业新兴企业，助力投资人和项目方更好地洞悉市场环境和行业趋势，推进企业跨越式发展。
以下为奖项报名标准与评选规则：
报名标准：
1、在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资；或已形成较强的细分领域竞争优势，发展迅速的企业；
2、2022年主营业务收入为500万-1亿元的创业企业。
评选规则：
1.评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2.每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度最具成长潜力奖”。
报名方式：
奖项申报联系人：陈先生 18515273680
邮箱：chenhao@lunion.com.cn
年度创业芯星奖
星星之火，可以燎原。中国半导体的发展，离不开创业芯势力的参与。“年度创业芯星奖“旨在表彰不惧挑战、敢想敢为，带领团队突破创新，用技术影响行业的优秀创业者。
以下为奖项报名标准与评选规则：
报名标准：
1、公司成立时间两年以内（以工商登记日期起算）；
2、创业团队有着良好的技术与产业背景，拥有核心技术与创新能力；
3、候选人需要是公司实控人或核心创始人；
4、深耕半导体某一细分领域，竞争优势明显，解决“卡脖子”的企业优先。
评选规则：
团队完整性（20%）；
技术创新性（30%）；
产 品 进 度（30%）；
行业影响力（20%）。
报名方式：
奖项申报联系人：陈先生 18515273680
邮箱：chenhao@lunion.com.cn
5.Are you ready?东湖“集光招才令”明日开擂，30+赴蓉IC名企全揭晓！
6.Counterpoint：台积电7/6纳米产能将下跌10%~20%
据市场调研机构Counterpoint预估，明年上半年台积电7纳米及6纳米产能利用率将下跌10%~20%至80%~90%。在2022年第三季度之前，台积电的7/6纳米节点是其最大的收入组成部分。
台积电在近日的法说会中指出，因为智能手机和PC等终端市场疲软，以及客户的产品进度延迟，从第四季度开始，台积电7纳米及6纳米产能利用率将不再处于过去三年的高点，预期这种情况将延续到明年上半年，因为半导体供应链库存需要几个季度才能重新平衡达到较健康的水准。
此前，台积电已经相应调整了对7纳米及6纳米的资本支出，包括因市场需求不确定而撤销22号厂房的新7/6纳米生产线调整高雄7纳米晶圆厂兴建时程。台积电认为7纳米及6纳米的需求较倾向周期性因素，而非结构性现象，预计将在明年下半年回升。
Counterpoint判断，5G智能手机的AP及SoC库存调整可能延续到明年，这是影响台积电7纳米及6纳米产能利用率下跌的主要原因，而台积电说法也再度确认此市场变化。由于智能终端市场销售疲弱，在5G智能手机AP及SoC订单需求尚未回温前，台积电未来2～3个季度的7纳米及6纳米产能利用率恐下跌到80～90％，直到包括WiFi及射频芯片、SSD控制IC等新订单开始上量投片，利用率就会明显回升。（校对/赵月）
7.【第21期集微龙门阵开启】商用三年，Wi-Fi 6带来了哪些改变？
随着社会数字化水平的不断提高，作为无线连接的核心技术之一，Wi-Fi已经与大众的工作和日常生活紧密交融，人们甚至难以想象出没有了Wi-Fi的生活方式。它不仅为居民的日常生活带来极大便利，也在推动企业创新转型方面发挥着重要作用。
2019年，首批支持Wi-Fi 6的手机上市，Wi-Fi 6商用大幕拉开。
三年来，随着在线办公、在线教育等新兴互联网应用流量的兴起，智能物联所带来的更多样的终端设备接入，同时受益于VR/AR、IoT等应用场景的丰富，Wi-Fi6正在加速渗透普及。
据德勤全球预测，到2022年，Wi-Fi 6设备的出货量将超过5G设备，达到25亿台。预计2022年支持Wi-Fi 6标准的终端出货量占比将达到56%。到2024年，Wi-Fi 6将成为主流Wi-Fi标准。
商用三年，Wi-Fi 6市场的发展情况如何？为行业带来哪些深刻变化？催生了哪些技术需求？目前场景落地的情况如何？为推动Wi-Fi 6的规模普及，产业链相关企业做出了怎样的创新实践和努力？
为了更深入理解Wi-Fi 6在场景应用上的优势及市场状况，集微网第二十一期“集微龙门阵”将于2022年10月26日（周三）14时举办《商用三年，Wi-Fi 6带来了哪些改变？》线上论坛，邀请业界知名企业代表和专家就Wi-Fi 6发展现状及Wi-Fi未来趋势进行深入解读与分析。
本期节目将邀请小米手机部专家软件研发工程师张墅潇、小米手机部高级射频工程师郑成、小米生态链高级产品经理庄伟、高通技术公司产品市场总监胡鹏、高通技术公司高级产品经理叶思崑、集微咨询研究总监赵翼，就“Wi-Fi 6 发展现状、应用场景、差异化及Wi-Fi技术展望 ”等热点话题进行详尽分析探讨。
更多精彩内容，尽在集微龙门阵第二十一期线上Panel，10月26日14时，不见不散！
【本期嘉宾介绍】
张墅潇 —— 小米手机部专家软件研发工程师
郑成 —— 小米手机部高级射频工程师
庄伟 —— 小米生态链高级产品经理
胡鹏 —— 高通技术公司产品市场总监
叶思崑 —— 高通技术公司高级产品经理
赵翼 —— 集微咨询研究总监
【集微龙门阵简介】
集微龙门阵是爱集微推出的线上论坛，主推大咖论道，每期邀请三到四位或多位重磅嘉宾针对产业热点问题进行研讨，并通过爱集微APP、新浪微博、知乎、百度视频、西瓜视频、bilibili等渠道进行全方位传播。自2020年2月21日开播以来，集微龙门阵已举办了二十期，超过50万人观看直播并参与互动，起到了极佳的传播效果，并在业界引起广泛关注。
【关于爱集微】
爱集微作为一家专业的ICT产业咨询服务机构，深耕半导体行业十余载，凭借丰富的行业优质资源及半导体行业大数据平台，以提供解决方案的咨询服务模式，聚焦“行业咨询、品牌营销、资讯、知识产权、投融资、职场”六大核心业务，立足本土，面向国际，搭建全球半导体企业、投资机构、人才、项目之间对接的桥梁，强力助推产业发展。——爱集微，伴你向上而行。
