【编者按】2023年度中国IC风云榜全新升级，首次与中国汽车报强强联手、通力合作，整合汽车产业链资源，本届年会进一步扩展赛道形成29大奖项，覆盖领域更广、产业触达程度更深、行业影响力更大。本次评委会由半导体投资联盟超100家会员单位和数百位行业CEO担任，奖项名单将于2023半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
本期候选企业：深圳安森德半导体有限公司
【参选奖项】年度技术突破奖
资料显示，深圳安森德半导体有限公司（ASDsemi）是一家专注于研发和销售高性能、高品质模拟IC和系统级芯片解决方案的半导体公司，总部位于广东深圳，在上海、台湾、西安均设有专业研发中心，同时在深圳和华东设有运营和销售中心。
安森德的技术团队是由欧美顶尖半导体公司背景资历的资深专家组成，拥有丰富的行业经验和先进的实用性模拟IC设计及芯片级系统解决方案能力，在产品工艺、生产、测试及可靠性技术、质量管理等方面均具备独特优势。作为国家高新技术企业，公司目前拥有20多项发明专利，并已通过ISO9001质量体系认证。
基于产品性能优良、品质卓越以及实用性强，安森德的通用模拟IC已可广泛应用于消费级和工业级领域，包括智能手机、PAD、数字电视、DVD、数码相机、笔记本电脑、可穿戴式设备、舞台音响、调音台设备等各种消费类电子产品，以及车载电子、工业控制、医疗设备、测试仪表、新能源、光伏、逆变器、储能、服务器和物联网终端等众多相关领域。
目前，安森德的主营产品分三大类，即功率器件、模拟IC和SiP先进封装。具体来看，公司拥有200多种功率器件型号，含车规级SGT MOSFET、CoolMOS等，拥有30多个模拟IC型号产品，以及正在研发6款SiP封装产品，并且正在向更丰富多元的产品矩阵拓展。
经过持续不断的攻坚研发和迭代升级，安森德的多项产品已具备独特的关键性能和创新技术。例如其车规级SGT MOSFE的TRdson小于1毫欧，大大降低开关损耗，目前已通过车规认证并且在申请中国和美国专利；模拟IC产品则具有高性能、高品质和实用性强等特点。另外，公司正研发的SiP先进封装具有领先的磁集成技术，大大减小了面积和抗干扰能力。
基于系列性能优势和技术创新，安森德的产品已获得较良好的市场认可和经营业绩，主要客户领域涵盖工业，通信，BLDC，电源，家电，安防和新能源（储能、BMS、逆变器及充电桩）等。数据显示，其产品推出至今已实现出货1.2亿颗以上，其中功率器件销售6800万，模拟IC销售1200万。2022年，安森德已实现6000万颗产品出货，销售总额达5000万。
在发展规划及愿景方面，安森德以市场为导向、以精准创新为驱动、以客户满意为目标，坚持自主创新，不断开发更高性能的模拟集成电路技术及系统解决方案。同时，安森德秉持“打造最强中国芯，赋能全球智造业”的品牌使命，致力于打造性能、功耗、可靠性方面达到行业领先水平，以及品质、性价比和技术支持等方面更具国内外市场竞争力的新一代产品。
【奖项申报入口】
2023半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在北京举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行中，欢迎报名参与。
【年度技术突破奖】
“年度技术突破奖”奖项旨在表彰技术不断创新迭代，攻克难关，技术水平国际先进或国内领先，推动全球科技潮流向前迈进的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，2022年发布的新技术产品有重大技术突破，代表国际/国内先进水平；
2、产品应用范围广，市场反馈及前景良好，对全球/国内半导体产业的发展起到重要作用。
【评选标准】
1、技术产品主要性能和指标30%；
2、技术突破创新性50%；
3、市场应用20%。
