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【中国IC风云榜候选企业82】持续推动技术革新 兆驰半导体成为Mini LED直显市场“新领军者”

来源:爱集微

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#兆驰半导体#

2022-11-30

【编者按】2023年度中国IC风云榜全新升级,首次与中国汽车报强强联手、通力合作,整合汽车产业链资源,本届年会进一步扩展赛道形成30大奖项,覆盖领域更广、产业触达程度更深、行业影响力更大。本次评委会由中国半导体投资联盟超100家会员单位和数百位行业CEO担任,奖项名单将于2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

本期候选:江西兆驰半导体有限公司(以下简称:兆驰半导体

【参选奖项】年度新锐公司、年度市场突破奖、年度持续创新奖

江西兆驰半导体有限公司(以下简称“兆驰半导体”)为深圳市兆驰股份有限公司投资100亿元在南昌高新区设立的子公司,成立于2017年,注册资金为31亿元,是一家专业从事LED外延片和芯片的研发、设计、制造与销售为一体的高科技企业。

公司先后获得省级绿色工厂、国家级绿色工厂、省级工程研究中心、省级专精特新中小企业、“科创中国”新锐企业、行家说极光奖-LED显示芯片十大供应链之星、2021年度高新区“科技创新十佳”、“高成长性十佳、国家专精特新“小巨人”等荣誉。

经过近几年的经营发展,兆驰半导体已成为国内LED芯片行业的领军者,营收及市场占有率在LED芯片领域已达到全球前三。

公司拥有员工约1500人,其中博士4人,硕士及以上学历人数60人,工程技术人员238人。截至2021年底,公司总资产约为50亿元,资产负债率65%,银行信用等级A。

目前,兆驰半导体主要产品有:正装芯片、倒装芯片、高光效芯片、Mini RGB芯片、Micro LED芯片等LED芯片,其以节能、环保、高光效、高可靠性等特点,广泛应用于照明、背光、显示三大主流应用领域。公司凭借着领先同行的成本竞争优势以及Mini LED、Micro LED、高光效、红外、植物照明等高端产品的应用,与国内外下游知名企业建立了深厚的合作关系,技术水平国内领先。

兆驰半导体LED产品于2020年逐步释放量产,至第四季度达到54万片/月(4寸)的产能。2021年持续优化制程,产能达65万片/月(4寸),为全球单体最大产能。公司2022年将持续扩产,预计产能达到100-100万片/月(4寸)。

尤其是Mini LED产品作为下一代新型显示技术Micro LED的前哨站,Mini LED直显制造工艺复杂、技术难度更高。但其作为小间距显示屏的升级产品,可以提升可靠性和像素密度,在商显、专显、普通消费市场等领域都拥有广阔的市场空间。据相关机构预测,直显领域2025年Mini LED显示屏国内的市场规模总量或将达到5000亿元。

巨大的发展前景,吸引了以兆驰半导体为代表的产业力量,持续刷新直显技术升级的看点和新意。日前,兆驰半导体Mini LED RGB系列产品,以其高效率、高性能、高良率、低成本的优异表现脱颖而出,成为Mini LED直显市场的“新领军者”。

Mini LED直显显示技术,专注于110寸以上的商用显示市场,却面临着高技术壁垒和高成本两大难题。

作为先行者的兆驰半导体,迎难而上,从2019年开始着手Mini LED芯片技术研发,到2020年推出显示像素间距0.63mm的Mini RGB四合一芯片,再到2021年创新性地开发出基于Mini RGB 倒装技术的超高端芯片产品,不断刷新着Mini LED直显芯片的新高度。此次Mini LED RGB芯片系列产品,更是代表着兆驰半导体在技术和成本管控方面的领先水平。

GaAs基Mini LED芯片是目前市场最短缺的芯片之一,其技术难点让众多厂止步不前。在制作红光Mini芯片时首先需要转移衬底,将生长好的晶圆片外延转移到透明的衬底材料上。兆驰半导体通过把握红光Mini芯片关键键合技术,开发出了自己独有的Mini芯片技术,打破了行业垄断以及与蓝绿Mini芯片捆绑出货的状况,传统垂直正极性(AS芯片)、垂直反极性(RS芯片)、户内高端显示倒装芯片(TS芯片)已全面实现量产。

同时,兆驰半导体从2020年起加大对“PN焊盘电极金属迁移的问题”相关的研究投入,开发出抗电化学腐蚀的电极结构,减少死灯现象;研发出Self-align技术、超致密钝化膜、疏水钝化膜技术,以及专门研究金属迁移的电化学水滴装置等相关技术,力求从原理和本质上解决此行业难题,所推出产品性能得到客户高度认可。

该技术令芯片与锡膏形成穿透共晶,推力高,键合度强。此次推出的3*6mil、4*8mil配套的Mini RGB三原色芯片就采用这一技术,并使用金电极和Sn电极工艺,其中Sn电极工艺可完美解决客户封装端点锡所遇到的刷锡精度、锡膏溢出等问题。

兆驰半导体芯片技术革新,大幅提升在小电流密度下的光效和芯片的发光角度,同时显著改善产品的可焊性和可靠性,为客户应用提供强而有力的技术支持,其高可靠性、良好的电流扩散特性、波长集中性、亮度均匀性等特点。

与同类型产品相比,兆驰半导体Mini LED RGB系列产品具备高亮度、高可靠性、寿命长、耐金属迁移、焊盘高结合性等特点,突破一系列技术壁垒,突破关键技术难题,立项户内小间距显示芯片关键技术研究。

兆驰半导体2021年立项户内小间距显示芯片关键技术研究及产业化项目,围绕户内小间距芯片制备的套刻技术、发光波长集中度技术,研发出具有自发光、更薄、色域更广、对比度更高、寿命长、可靠性更高,寿命更长等优点的显示芯片。该项目获得2022年中央引导地方科技发展资金立项支持。兆驰半导体此次推出的户内小间距显示小芯片3*5mil、4*6mil,正是基于该项目研发。这两大系列产品,可满足圆片蓝绿波长6+8nm波长需求,ESD能力可达4KV以上,获得了不断激增的市场认可度和占有率。

随着芯片技术难题的逐个击破,加速MiniLED产品下降。兆驰半导体称,公司通过生产制造的自动化和智能化升级以及高效率的运营管控,显著提升价格竞争优势,兆驰半导体Mini LED产品基于性能优越且性价比高,将为新型显示终端产品落到“寻常百姓家”提供强劲推力。

【奖项申报入口】

2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在合肥举办,奖项申报已启动,目前征集与候选企业/机构报道正在进行中,欢迎报名参与。

【年度新锐公司】

“年度新锐公司”是拥有核心技术与创新能力的行业佼佼者。中国IC风云榜“年度新锐公司奖”旨在表彰本年度行业异军突起的新兴企业,通过表彰帮助企业进一步获取更多的关注和资源,从而得到更加稳健、快速和长足的发展。

【报名条件】

1、创业团队有着良好的技术与产业背景,拥有核心技术与创新能力,在细分领域竞争优势明显,解决“卡脖子”的企业优先;

2、企业的产品得到市场验证,2022年主营业务营收过亿元(注:不包括上市公司及进入上市辅导企业)。

【评选标准】

1、评委会由“中国半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成;

2、每位评委限投5票,最终按企业得票数量评选出“年度新锐奖”。

年度市场突破奖

“年度市场突破奖”旨在表彰2022年度产品主要市场应用领域销售业绩突出、产品竞争力强,实现市场化的科技企业。

【报名条件】

1、深耕半导体某一细分领域,在主要市场应用领域首次实现销售;

2、产品竞争力强,具有完全自主知识产权的企业;

3、年销售额超过1亿元人民币。

【评选标准】

1、技术产品主要性能和指标30%;2、市场应用情况40%;3、销售情况30%。

年度持续创新奖

“年度持续创新奖”旨在表彰在企业在发展过程中,能够凭借强大的技术沉淀和持续创新,不断站在行业技术前沿,并推动自身实现可持续发展的优秀企业。

【报名条件】

1、长期深耕半导体相关产业,具有显著的技术竞争优势;
2、企业高度重视技术的自主研发且在前沿技术方面有较大研发投入;
3、在公司发展过程中能够持续创新、迭代,技术创新成果能够助力企业实现可持续发展。

【评选标准】

1、技术持续创新频次及创新点40%;2、创新技术产品转化情况40%;3、创新技术对企业营收影响20%。

责编: 邓文标

邓秋贤

作者

微信:dqx870411

邮箱:dengqx@lunion.com.cn

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