【编者按】2023年度中国IC风云榜全新升级，首次与中国汽车报强强联手、通力合作，整合汽车产业链资源，本届年会进一步扩展赛道形成30大奖项，覆盖领域更广、产业触达程度更深、行业影响力更大。本次评委会由半导体投资联盟超100家会员单位和数百位行业CEO担任，奖项名单将于2023半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
本期候选企业：黑芝麻智能科技有限公司（简称“黑芝麻智能”）
【参选奖项】：年度智能汽车技术突破奖、年度智能汽车杰出贡献奖、年度独角兽奖、年度智能汽车产业链最受机构关注奖
黑芝麻智能科技有限公司成立于2016年，分别在武汉、硅谷、上海、成都、深圳、重庆、新加坡成立研发及销售中心，目前有超900名员工，核心团队均来自博世、OV、英伟达、安霸、微软、高通、华为、中兴等业内顶尖公司，平均拥有15+年的行业经验。
黑芝麻智能创始人单记章为资深图像处理专家，曾任全球第一的摄像头芯片公司研发副总裁；联合创始人刘卫红为汽车领域销售及管理专家，曾任全球一流的汽车零部件公司亚太区总裁。公司员工半数以上来自清华大学、上海交大、浙江大学、华中科技大学、中国科技大学等国内顶级学府，拥有50+名博士及300+名硕士。
发展至今，黑芝麻智能已成为行业领先的车规级自动驾驶计算芯片和平台研发企业，专注于高性能计算芯片与平台等技术领域的高科技研发，能够提供完整的自动驾驶、车路协同解决方案，包括基于车规级设计、学习型图像处理、低功耗精准感知的自动驾驶感知计算芯片和自动驾驶计算平台，支撑自动驾驶产业链相关产品方案的快速产业化落地。
黑芝麻智能与江汽集团、中国一汽、博世、上汽、上汽通用五菱、东风悦享、中科创达、亚太、保隆集团、经纬恒润、均联智行、所托瑞安、联友科技等在L2、L3级ADAS和自动驾驶感知系统解决方案上开展了一系列商业合作；算法和图像处理等技术已在智能手机、智能汽车、智能家居等消费电子领域布局和商业落地。
用“芯”为智能汽车做出贡献
2020年6月，黑芝麻智能研发了华山二号A1000系列自动驾驶计算芯片，采用16nm工艺制程，具有高性能、低功耗等特点，是可用于智能汽车域控制器的车规级芯片，有助于推动我国汽车产品自动驾驶芯片实现国产替代。
业界唯一单芯片可量产行泊一体方案。基于黑芝麻智能华山二号A1000系列芯片，内置GPU，自研ISP及神经网络加速器NPU，融合前向+环视摄像头，前+角雷达及超声波等传感器，实现行车与泊车功能并行运行的单芯片解决方案，覆盖L2+行车、APA/AVP、3D全景、多路DVR等功能。整体方案简洁、高效、性价比高。
全面支持L2+/L3等级自定驾驶。丰富的传感器接口，能够支持L2+/L3等级自动驾驶解决方案，让车更懂得驾驶。
量产的车规级单芯片，完美支持城市领航、代客泊车等自动驾驶场景。A1000是目前是个已量产的既符合ISO 26262 ASIL-B汽车功能安全，同时又符合AEC-Q100 Grade2汽车可靠性的可支持L2+/L3等级自动驾驶的感知芯片。
高性能低功耗，智能AI感知技术更可靠。内置车载专用性能图像传感器和实时计算机视觉和神经网络处理器，以摄像头传感和AI计算为核心的技术框架，让科技展现出真正的智能。华山二号A1000自动驾驶计算芯片在算力、能效比等多种关键技术参数上达到国际领先水平。
2021年4月，华山二号A1000 Pro于上海车展发布，国产车规高性能芯片再升级，单颗芯片可以支持高级别自动驾驶功能，从泊车、城市内部到高速场景的无缝衔接。
黑芝麻智能是国内首家集齐了功能安全专家认证 + 功能安全流程认证 + 功能安全产品认证 + ASPICE认证的自动驾驶芯片公司，具备了“持证上岗”的资格。
不难看出，近年来，黑芝麻智能持续在智能汽车技术上取得突破，为智能汽车贡献“芯”力量。因此，本次黑芝麻智能参评2023中国IC风云榜——年度智能汽车技术突破奖和年度智能汽车杰出贡献奖。
备受元禾璞华等机构青睐，多次斩获大奖
2019年4月，黑芝麻智能完成B轮融资，领投方为君联资本旗下专业半导体基金君海创芯，其他投资方包括：北极光创投、上汽集团、招商局集团旗下招商局创投、达泰资本、风和资本等。
2021年9月完成数亿美元战略轮及C轮融资，战略轮由小米长江产业基金，富赛汽车等国内产业龙头企业参与投资；C轮融资由小米长江产业基金领投，闻泰战投、武岳峰资本、天际资本、元禾璞华、联想创投、临芯资本、中国汽车芯片产业创新战略联盟等跟投。战略轮及C轮融资投后估值近20亿美元，黑芝麻智能正式步入超级独角兽行列。
2022年8月8日，完成由武岳峰科创领投的C+轮融资，兴业银行集团、广发信德、汉能基金、北拓一诺资本、新鼎资本、之路资本、扬子江基金等机构跟投。至此，黑芝麻智能完成C轮和C+轮全部融资，募资总规模超5亿美元。
为此，黑芝麻智能也参评2023中国IC风云榜——年度智能汽车产业链最受机构关注奖和年度独角兽奖。
值得一提的是，今年8月获得的2022全球新能源汽车前沿及创新技术大奖，黑芝麻智能是本次技术评选中唯一一家芯片企业。
近半年内，黑芝麻智能获得的机构代表荣誉还包括中国汽车工业协会“2022中国汽车供应链优秀创新成果”；汽车商业评论铃轩奖，华山二号A1000 Pro荣获"前瞻金奖"等。
2023半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在合肥举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行中，欢迎报名参与。
【年度智能汽车技术突破奖】
聚焦汽车电子创新发展，以技术发展的角度，回顾一年内汽车电子产业在技术方面有创新突破意义并引领相关领域向前发展的重要技术，并授予2022年度汽车电子技术突破奖，从而推动行业发展。
【报名条件】
1、2022年发布的新技术产品有重大技术突破，代表国际/国内先进水平；
2、有较强的发展前景和行业示范作用，符合智能汽车技术的未来发展方向；
3、所配套车型已上市销售。
【评选标准】
1、创新性：拥有自主知识产权的核心技术30%；
2、实用性：结合市场实际应用情况，能够有效解决制约企业产品发展的技术瓶颈等实际问题30%；
3、影响力：该技术革新在智能汽车领域有一定推动作用，并获得市场的认可20%；
4、获得专利申请、重大项目专项15%；
5、客户推荐函5%。
【年度智能汽车杰出贡献奖】
旨在表彰坚持推进中国汽车电子产业健康发展，并为行业做出突出贡献的汽车电子企业，从而筛选行业典范，发掘标杆企业的先进经验，推动汽车电子产业链企业一起共同成长。
【报名条件】
1、深耕在智能汽车产业某细分领域，具有显著的竞争优势；
2、注册满一年；
3、公司旗下至少有一款产品已配套量产车型。
【评选标准】
1、在某细分领域上做到引领作用40%；
2、参与并推动行业标准的改革创新的力度或次数30%；
3、利润率优于行业平均水平30%。
【年度IC独角兽奖】
独角兽企业是科技和商业模式创新的先行者，中国IC风云榜“年度IC独角兽奖”旨在深度挖掘半导体行业独角兽企业，通过表彰不断聚集资源，助其成为行业中流砥柱，从而为产业做出更大的贡献。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，形成了显著的竞争优势，具备重大的创新能力，在细分市场占有率占据国内乃至国际前列，或未来有重大突破的实力公司；
2、估值超过10亿美元（或等值60亿人民币）的未上市公司。
【评选标准】
1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度IC独角兽奖”。
【年度智能汽车产业链最受机构关注奖】
该奖项旨在促进企业的市场投融资发展，推动汽车电子领域多层次资本市场的健康发展，助力企业的宣传推广。
【报名条件】
1、在各自细分领域市场中的头部企业；
2、核心竞争力突出，比如技术实力和产品研发能力强劲的企业；
3、品牌宣传等市场表现活跃，能够反映企业产品的差异性、质量和口碑。
【评选标准】
1、盈利能力：营收与利润增长率、市场份额等20%；
2、公司实力：公司核心技术优势以及在产品创新能力20%；
3、商业模式的应用价值及落地能力20%；
4、公司团队学历背景、行业经验、实操能力等20%；
5、调研次数：今年内被机构调研的次数20%。
（校对/黄仁贵）
