芯粤能：加速推动产业化基地建设，打造碳化硅Foundry平台

【编者按】2022年，半导体行业依然在挑战中前行。后疫情时代、行业下行、地缘政治等因素仍深刻地影响着全球半导体产业链及生态。2023年全球半导体行业如何发展？新的挑战又会从何而来？为了厘清这些问题，集微网特推出【2022-2023专题】，围绕热门技术和产业，就产业链发展态势、热点话题及未来展望做一详实的总结及梳理，旨为在行业中奋进的上下游企业提供可以参考的镜鉴。

本期受访嘉宾：广东芯粤能半导体有限公司 董事长肖国伟，执行董事、总经理徐伟

集微网消息 回顾2022年，整个半导体产业和市场发展延续了2021年的国际政治的因素影响，加之市场的回调，行业出现了明显波动。不过，从中长期来看，随着新能源汽车、人工智能、大数据等产业的发展，整个行业对半导体的需求保持稳步增长。

在2022年波动的市场环境下，作为第三代半导体材料之一的碳化硅，它的增长预期正好跨过了半导体发展的低谷期，业内人士认为，其未来会有更好发展，因此，越来越多的资本关注碳化硅赛道。

从碳化硅发展现状来看，目前国内碳化硅市场仍存在较多的不确定性。在2023年的开端，预计今年碳化硅市场将如何发展？面对不确定性，相关公司又该如何面对挑战？在碳化硅这条赛道上，投资者如何参与其中？围绕上述问题，笔者与芯粤能董事长肖国伟、总经理徐伟展开了对话。

大力推动产业化基地建设，掌握市场先发优势

行业周知，近两年碳化硅的爆发式增长，置身其中的公司感觉到了巨大的市场机遇和广阔的未来发展空间。徐伟告诉集微网，“在过往的两年里，硅基平台产能不足凸显，尤其是市场需求巨大的功率器件，因此需要碳化硅快速布局并加快扩产。这就需要对国内碳化硅芯片加工平台这样一个相对短板来进行补足，我们目前正好踩在市场发展的节奏上。”

作为国内备受关注的碳化硅芯片项目，芯粤能的碳化硅芯片制造项目是广东“强芯工程”重大项目，项目总投资额为75亿元，建成年产24万片6英寸和24万片8英寸碳化硅晶圆芯片的生产能力，计划在2023年5月份交出首批车规级样品。

芯粤能定位车规级和工控级两大领域的功率平台和产品，正符合现在市场的发展趋势和需求。芯粤能提前两年布局，一年多前注册成立，之后就进入了快速建设阶段。

2022年，芯粤能围绕着“产业化基地建设”这条主线发力。2022年11月21日，芯粤能碳化硅芯片制造项目洁净室全面启用，标志着芯粤能项目土建施工进入尾声，紧接着就是工艺设备的有序搬入和安装调试，为2023年初项目试投产做准备。

肖国伟指出，“从2022年12月初开始，我们进行主要设备的安装和调试，主要是面向6吋、8吋兼容的产业化基地建设。虽然我们是初创公司，但是主要管理层都非常有经验，在徐总带领下，我们整个基建主体建设完成得很顺利，设备安装调试正在按我们的计划进行，总体来看，今年所有的项目进展都在主要时间节点顺利完成。”

对于碳化硅芯片项目产线的最新进展，肖国伟透露，“我们预期在2023年，整个碳化硅芯片产线就可以开工了。”

除了产业化基地建设这条主线外，芯粤能也在技术开发、团队建设等方面持续推进。“在2022年里，我们的技术预研也取得了较大进展，虽然自己的产线还没建成，但利用外部的资源和单线设备，我们对包括器件结构验证在内的工作都做了比较多的准备。另外，我们也在申请功率器件的专利，为我们接下来的工艺迭代和产品更替奠定了基础。”

在团队建设方面，徐伟告诉集微网，“我们虽然是初创公司，但今年在团队建设上取得了非常好的成绩。在国内人才紧缺的情况下，芯粤能的发展前景和我们本身灵活的用人机制以及本身团队的凝聚力，我们做到了“从建设到工艺再到管理”三条线的团队建设取得了比较好的成绩，为我们2023年通线、上量、扩产奠定了基础。”

从整个发展情况来看，芯粤能的工作开展处在国内前沿。“我们自己也是希望有一些先发优势，在芯粤能的布局和未来的市场定位上更加主动。”徐伟补充到。

展望2023年：碳化硅将迎来产业高质量发展阶段

2022年已然成为过去，但受地缘政治和全球化趋势变化的影响，2022年将是整个半导体发展标志性的一年。国内产业出现了以区域的供应链循环为主体，逐步开始和全球化交织相互替代的阶段，这个发展过程未来的几年可能都会延续下去。

在这个过程当中，就会诞生出相应的结构性机遇。肖国伟认为，“对于处身其中的无论是以代工为主体的12英寸Fab厂，或者上游在数字化和通讯等应用领域的芯片，竞争会更加激烈。但同时各个国家对半导体的重视程度也越来越大，那么以政府推动和市场相衔接的投资，仍然会在2023年和未来的几年中延续。”

而市场所关注的碳化硅领域，它才刚刚起步。对于碳化硅未来十年发展，肖国伟预期，碳化硅的产业化市场随着碳化硅技术的提升与发展成本的下降，它的提升空间仍然非常巨大，恰恰给了国内企业发展的时间和空间。

不过，也正因为国内碳化硅产业处于发展初期，因此仍将面临诸多不确定性因素的扰动。在徐伟看来，不确定性主要来源于两大方面，一方面是供应链的不确定性，其中主要是材料，包括衬底、外延等材料的供给。

另一方面是供需不平衡的不确定。从应用端来看，越来越多的新能源、数据中心和超高压输变电等企业在评估应用碳化硅器件取代硅器件；但从制造和设计等方面对器件认证的过程中，存在着较长的周期和严苛的要求，尤其是工控和车规有严苛的质量控制和规范，因此在器件可靠性、成品率乃至成本控制方面也都还存在诸多挑战。

因此，徐伟指出，“在未来的发展上，我们虽然很乐观地看到了碳化硅有巨大的市场需求，但这也可能会对2023年甚至未来一段时间国内的供需平衡带来不确定性。”

在不确定性中寻找确定性，是对产业风险投资能力的考验。在碳化硅这条赛道上，有哪些细分领域能吸引资本的长期投资呢？

肖国伟认为，在国内更加重视高质量发展的大背景下，半导体产业无论是在投资还是企业发展方面，未来几年在中国市场上会迎来高质量发展的阶段。他指出，“无论是市场产业化的投资，还是政府的驱动，都会更加关注发展质量、投资质量以及企业发展的良性状态。这对企业的规模化运营，和它的上下游产业链协同合作显得更加重要。”

企业早期的发展以资本推动，但是随着产业的快速发展，规模化运营的企业在资本市场上会发展起来，其中的核心竞争力体现在企业的产业规模，以及在参与行业国际化竞争中竞争力的体现。

立足国内市场，打造国产碳化硅Foundry平台

在碳化硅的应用市场上，现在已经出现了明显的增长趋势，主要就是在新能源汽车领域，包括电机主驱逆变器、OBC、充电桩等会用到的碳化硅器件和模块。这个市场未来几年的增长幅度是非常巨大的。另外，在风能、光伏、储能等领域，也浮现出了新兴的应用市场。

肖国伟指出：“从新能源汽车的整体市场来看，汽车芯片的供应链还是存在着一定的短缺现象，其中碳化硅的主驱芯片短缺非常明显，芯粤能的商业模式是打造开放式Foundry平台，面向整个的市场提供代工服务，与整个产业链协同发展。”

在碳化硅芯片领域，目前全球的头部企业都是以IDM为主。对此，徐伟告诉集微网，“从产业发展角度来看，一直存在着IDM和Foundry模式的讨论。但芯粤能立足国内，特别是国内Fabless非常发达，我认为在国内IDM和Foundry+Fabless两种商业模式会长期并存，而且各自满足终端市场不同的应用场景。”

“从过去的发展轨迹上，我们可以很清楚的看到，国内的Foundry+Fabless模式在很多领域都做得非常好，也逐渐在整个行业里有了一定的地位。碳化硅也是这样，从衬底外延材料制备，到芯片加工，再到模组生产等各个领域都不断有企业崭露头角，我想这对整个行业的发展是非常有利的。”徐伟补充到。

基于公司的定位，芯粤能立足于车规级和工控类产品，2023年将重点在这方面发力。徐伟透露，“技术方面，在今年预研的基础上，要在2023年我们通线后迅速完成一轮迭代。同时，在自己的生产线建成之后，迅速启动第三代功率平台的开发，形成未来有一代生产、有一代研发、有一代早期跟踪的三级技术储备体系。”

在合作方面，一方面和高校保持紧密联系，加强对新工艺、新材料以及人才培养方面的合作。另一方面则是与产业链上下游的合作。徐伟认为，只有在上游材料方面保持密切的互动，才可能在产品迭代以及上游厂商在材料端的技术迭代和提升上有更快的促进。

此外，与应用端的密切合作对于产品定义、产品要求的分析大有裨益，才能形成高效可靠的供应链体系。徐伟表示，“在与客户全面互动中紧跟市场的需求，对于芯片加工平台存在的短板，可以通过尽力去满足国内旺盛的应用需求，来做好我们的平台建设工作。”（校对/黄仁贵）