2月5日，由中亿丰承建的浙江赛扬电子车规级集成电路封测项目正式开工。
图片来源：中亿丰CLUB
中亿丰CLUB消息显示，浙江赛扬电子科技有限公司董事长宋红刚表示，浙江赛扬电子车规级集成电路封装测试项目总投资5亿元，预计2024年4月竣工投产。
浙江赛扬电子科技有限公司由上海传卓电子有限公司100%持股，上海传卓电子有限公司由赛卓电子科技（上海）股份有限公司100%持股。赛卓电子是国内最早面向汽车电子的集成电路（IC）设计公司之一，致力于为客户提供完整的车规级芯片解决方案，主要产品包括传感器IC，广泛应用于汽车电子、工业控制等领域。（校对/韩秀荣）
