2月11日,江苏省南通市通州区2023年一季度项目集中开工暨康源电路开工仪式在南通高新区举行。
通州日报报道称,康源电路项目由东莞康源电子有限公司投资建设,项目计划总投资50亿元,规划用地197亩,建筑面积23.6万平方米,全面建成后,预计年产封装载板86万平方米。公司董事、总经理周卫斌表示,项目建成后将聚焦集成电路封装载板的研发和制造,以满足各地芯片的封装要求。
南通高新区消息显示,康源电子一期计划投资30亿元,建筑面积13.2万平方米,年产封装载板54万平方米。据此前报道,2022年6月29日,总投资50亿元的康源电子高端IC载板项目落户南通高新区,项目计划分两期建设实施。
据南通新闻消息显示,康源电路项目的进驻,进一步完善了通州区新一代信息技术产业板块构成,随着一批行业“小巨人”和“单项冠军”企业梯次推进,新一代信息技术全产业链发展格局已初具规模。(校对/赵碧莹)