【两会“芯”观察】甘肃：推动天水华天集成电路多芯片封装扩大规模

1月15日，在甘肃省第十四届人民代表大会第一次会议上，甘肃省省长任振鹤作政府工作报告。

政府工作报告回顾了过去五年的工作，其中，新认定省级“专精特新”企业195户、国家级小巨人企业45户；建成3.15万个5G基站、66个数据中心、15个工业互联网平台。5G网络实现市州城区全覆盖。

此外，政府工作报告还明确了2023年重点工作，其中有：

培育壮大新兴产业。大力发展新能源、新材料、先进装备制造业，支持酒泉做大新能源及新能源装备制造产业基地，金昌建设全国重要的新材料基地、新能源电池和电池材料供应基地。加快集成电路封测产业发展，推动天水华天集成电路多芯片封装扩大规模。促进数字经济发展，加快全国一体化算力网络国家枢纽节点建设，建成兰州国家级互联网骨干直联点。谋划布局氢能、新型储能、航空航天等未来产业。

实施高新技术企业梯次培育计划，构建龙头企业牵头、高校院所支撑、创新主体相互协同的创新联合体。新增高新技术企业300家，新培育认定“专精特新”中小企业60户以上。

巩固拓展国企改革三年行动成效，开展一流企业创建行动，推动国有企业做强做优做大。持续深化央地合作，吸引更多央企来甘投资兴业。深入实施市场主体培育“五转”工程，力争新增规上工业企业300户以上。安排用好纾困专项资金，加强对中小微企业纾困支持。（校对/吕佳妮）