去年，上海临港新片区三周年重点建设项目开工仪式举行，上海积塔先进车规级芯片扩产项目位列其中。当时消息称，该项目为上海积塔在8英寸产线上续建4.8万片/月先进车规级芯片项目，进一步提升自贸区厂区工厂规模化水平，实现功率器件、模拟IC、MCU产品等汽车芯片量产，满足市场和客户的产能需求。
当前，随着上海积塔特色工艺生产线建设项目进程的推进，其对半导体设备的需求量持续提升。集微网根据招标平台数据整理统计，2022年四季度，上海积塔共招标312台设备，薄膜沉积、工艺检测和清洗设备需求较大。2023年1月以来，上海积塔已累计招标83台。其中，刻蚀设备12台，薄膜沉积22台，离子注入1台，CMP 1台，热处理6台，涂胶显影1台。
中标方面，集微网根据招标平台数据整理统计，2023年1月以来，根据上海积塔产线公布的中标公告统计，已累计中标209台半导体设备，超过2022年四季度（127台）中标总和。其中，光刻设备2台，刻蚀设备12台，薄膜沉积13台，工艺检测4台，离子注入2台，CMP 1台，热处理6台，涂胶显影1台。
细分到设备环节来看，光刻环节，尼康提供1台ArFi浸没式扫描光刻机，合肥开悦半导体提供1台I-line曝光机。刻蚀、工艺检测两个环节，国产设备数量占比均为75%；刻蚀环节，北方华创提供9台刻蚀设备，涉及8英寸多晶硅刻蚀机、8英寸浅沟等离子刻蚀机、6英寸深沟槽等离子刻蚀机等；工艺检测环节，睿励科学仪器提供3台8英寸晶圆薄膜厚度测量机台。
薄膜沉积和热处理环节，国产设备数量占比分别为38.46%、33.33%；其中，万业企业旗下嘉芯迦能半导体提供1台铝铜金属溅射设备，北方华创提供1台8英寸外延沉积设备。而离子注入、CMP和涂胶显影环节，国内设备厂商中标数量为“零”，较为依赖进口；其中，应用材料提供1台背面高能量氢离子注入机，东京电子提供1台ArF浸没式匀胶显影机。
此外，今年1月，华大半导体旗下上海积塔半导体有限公司与农行上海市分行等8家银行签署银团协议。
据悉，本次银团由农行上海市分行主牵头，联合牵头行为国开行、进出口银行、工行、中行，参加行为光大银行、交通银行、招商银行。根据协议，银团成员将为上海积塔汽车芯片生产线项目提供总额超过百亿元的银团贷款。本次百亿元的资金将为上海积塔特色工艺生产线项目的持续推进注入一剂“强心剂”。
未来，随着上海积塔特色工艺生产线建设项目扩产增能，相应的设备需求量将会更大。而在半导体设备国产化的契机下，国内设备厂商有望获得更多的设备订单。
