超15亿元和达芯谷二期项目开工，聚焦半导体中游制造与下游应用环节

作者： 刘沁宇 2023-02-21
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集微网消息，2月21日，浙江杭州钱塘新区举行一季度重大项目集中开工仪式，其中包括和达芯谷二期项目。

钱塘发布消息显示，该项目总投资15.92亿元，总建筑面积29.16万平方米，计划建设研发大楼、生产厂房、甲类丙类仓库及宿舍食堂配套用房等。

据悉，该项目定位为半导体产业园区，聚焦半导体中游制造与下游应用环节，包括6英寸及以下特色半导体研发或中试生产线、半导体普通封测、分立器件、光电子器件、终端应用（消费电子、汽车电子、5G、AI、物联网等）、其它泛电子领域中小型生产线等领域。钱塘发布消息显示，该项目将于2025年6月竣工。

2021年12月，和达芯谷一期土地成功摘牌。2022年8月，杭州和达高科技发展集团有限公司下属全资公司成功竞得杭钱塘工出﹝2022﹞20号地块，和达芯谷二期土地成功摘牌。（校对/赵碧莹）

责编： 赵碧莹
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