据台媒联合报报道，美国在台协会（AIT）日前证实，在AIT的主持下，美方于二月中旬主办“美国─东亚半导体供应链韧性工作组”视频会议，美国、日本、韩国和中国台湾代表参与讨论如何加强半导体行业的供应链。
针对媒体报道“Chip 4”联盟正式会议，中国台湾“外交部”回应指出，由美国主导的“美国-东亚半导体供应链韧性工作小组”（Chip 4）在去年9月召开首次预备性视频会议后，经过数月多次协调，已于今年2月16日举行工作小组的首次资深官员视频会议。
中国台湾“外交部”指出，与会四方在会议中的讨论重点，主要聚焦在如何维持半导体供应链的韧性，以及探索各方未来可能合作方向。另外，中国台湾“经济部”官员接受电话采访时表示，经济部方面是由贸易局作为发言代表，会议历时约一个小时，主题是讨论供应链的“早期预警机制”（early warning system）。对方还表示，半导体是长而复杂供应链，除制造端预警，中国台湾方面也建议预警机制要纳入材料、设备等不同方向。
值得注意得是，该官员透露，这次会议没有触及出口管制，以及与中国大陆的关系。
（校对/张杰）
