集微网消息，2月19日-23日，第70届ISSCC（国际固态电路会议）在美国旧金山召开。
ISSCC始于1953年，是全球学术界和工业界公认的集成电路设计领域最高级别会议，素有“集成电路设计领域的奥林匹克大会”之称，通常是各个时期国际上最尖端固态电路技术最先发表之地。
ISSCC 2023共有198篇论文通过筛选被大会收录，来自中国大陆及港澳地区的论文总数为59篇，首次位居世界第一。
目前，清华、北大、中国科大、东大、电子科大等多所高校已披露论文情况（持续更新中）：
（校对/赵碧莹）
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【芯事记】清华13篇、北大6篇，ISSCC 2023国内高校发表论文一览
来源：爱集微
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03-12 13:28
责编： 姜羽桐
