深圳宝安区发布半导体与集成电路产业集群新政,重点发展先进制造、先进封测等方向

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日前,宝安发布了《宝安区培育发展半导体与集成电路产业集群实施方案(2023—2025年)》(以下简称《实施方案》),提出到2025年,构筑具有全球影响力的车规级、人工智能、穿戴芯片产业创新集聚高地,实现产值突破1200亿元,增加值突破280亿元,培育5家以上产值超20亿元的企业、10家以上产值超10亿元的企业,涌现一批“专精特新”中小企业和优质新锐上市企业。

《实施方案》谋划了“2+4”千亿级产业格局。

其中,“2”是指两大集成电路专业制造园区,分别是燕罗先进制造业园区和石岩先进制造业园区。燕罗先进制造业园区瞄准制造、封测、设备、材料等产业链硬核环节,力争打造世界级汽车半导体先进制造基地、粤港澳大湾区先进封测基地和半导体设备材料高端集群。石岩先进制造业园区瞄准第三代半导体产业链,积极引进骨干企业,打造第三代半导体功率器件产业集聚高地。

“4”是指四个集成电路设计、软件及交易园区,分别是宝安中心区、大铲湾、铁仔山片区和机场片区,这4个片区重点瞄准芯片设计、应用研发、交易环节,着力打造车规级芯片设计创新基地和全球半导体应用研发集聚区。

此外,《实施方案》提出了六大重点发展方向,包括先进制造、第三代半导体、先进封测、材料装备配套、高端芯片、分销服务。

先进制造

面向汽车芯片的生产制造需求,培育壮大本土制造企业,构筑中国汽车芯片制造重镇。积极加速华润微电子项目、重投天科项目等生产线建设。支持代表新发展方向的半导体与集成电路制造重大项目落户,引导国有产业集团、社会资本对项目进行股权投资。鼓励既有集成电路生产线改造升级。

第三代半导体

以重投天科项目为契机,瞄准国家“双碳”政策下第三代半导体的巨大市场空间,面向5G通信、新能源汽车、智能终端等新兴应用市场,大力引进技术领先的第三代半导体企业。引导企业参与关键环节技术标准制定,抢占产业制高点,提升产品市场主导权和话语权。加速产品验证应用,鼓励企业推广使用化合物半导体产品,提升系统和整机产品的竞争力。

先进封测

面向深圳集成电路设计企业需求,积极引入国内封测龙头企业产线,实现本地产业链闭环,缩短企业研发与生产制造周期,提升产业链整体效率。加大对区内封测企业扶持和培育力度,支持企业紧贴市场需求对现有产线资源开展升级改造。做大做强集成电路企业自有封装厂,引导本地企业通过业务并购、增资扩产等方式实现快速扩张。

材料装备配套

实施自主化攻关专项,鼓励区内设备材料企业向半导体级封装测试设备材料产品转型升级,积极招引细分领域龙头骨干企业,打造封测设备材料研发高地。

高端芯片

以应用优势牵引技术突破,面向智能网联汽车、智慧能源等万亿级新兴市场机遇,积极引进行业龙头骨干企业,加速国产替代与技术升级,大力支持区内优质半导体企业通过车规级认证,优先导入整机供应链。

分销服务

积极推进国际创芯港建设,引进全球知名半导体及电子元器件代理商、分销商,构建面向半导体及电子元器件分销结算的海关、税务、融资、外汇等政策体系,打造亚太地区最集中、最具活力、交易成本最低的半导体及电子元器件集散中心。集聚全球顶尖半导体厂商应用研发中心,开展方案设计、人才培训、应用研发、展示推广等业务,打造全球具影响力、产业链高度集聚、供应链高效协同的半导体应用研发生态。(校对/韩秀荣)

责编: 韩秀荣
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