中茵微电子完成过亿元A轮融资，推进Chiplet产品的快速落地

集微网消息，4月14日，中茵微电子（南京）有限公司（以下简称“中茵微电子”）宣布于近日完成A轮过亿元融资，由洪泰基金领投，张江高科和卓源资本跟投。

本轮融资将主要用于企业级高速接口IP与Chiplet产品研发，进一步加强中茵微电子在高速数据接口IP（32G 、112G SerDes）和高速存储接口IP（LPDDR5、HBM3等）的技术优势以及产品布局，同时也会用于推进Chiplet产品的快速落地。

中茵微电子成立于2021年，专注于高端IP的自主研发、先进制程工艺IC设计以及Chiplet架构和研发，主要面向高性能计算、网络通讯等领域，为客户提供先进制程IP、一站式的高端SoC定制以及Chiplet&先进封装产品。

该公司有来自于华为、Synopsys、Marvell、中兴、Cadence、AMD、GUC、Alchip、Intel和Faraday等顶级设计公司的国内技术团队，以及北美的技术专家。

中茵微电子官方消息显示，从成立至今，公司已实现累计近十亿元订单。（校对/韩秀荣）