直击股东大会丨方邦股份:终端疲软影响业绩 公司业务正向高端转型

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据Prismark数据显示,PCB市场需求在2022年四季度开始明显疲软,全球电子整机市场新增需求下降,PC、手机、电视等领域受到较大影响,相关电子专用材料生产公司业绩也有所下降。广州方邦电子股份有限公司(证券简称:方邦股份,证券代码:688020)就是其中之一。512日,爱集微作为机构股东参与了方邦股份2022年度股东大会。

方邦股份董秘王作凯表示,公司产品的结构正慢慢的优化,产能也会逐步调整分配。到今年下半年或者明年上半年,项目的盈利能力将会得到明显改善。

手机终端销售疲软 屏蔽膜业绩下滑明显

电子专用材料制造行业是支撑国民经济和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之一。电子专用材料行业发展不充分,将导致其下游产业如芯片封装、高性能高精密线路板制备密切相关的5G通讯、人工智能、大数据中心、汽车电子等战略领域须依赖进口原材料,形成“卡脖子”困境。

近年来,国家颁布了一系列政策法规,将信息技术和电子专用材料制造确定为战略性新兴产业之一,大力支持其发展。2018年颁布的《战略性新兴产业分类》,明确将“电磁波屏蔽膜”、“高频微波、高密度封装覆铜板”、“PCB用高纯铜箔”、“高纯铜箔(用于锂电池)”等电子专用材料列为重点产品。 

方邦股份主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方案,现有产品主要是电磁屏蔽膜、各类铜箔、挠性覆铜板、电阻薄膜、复合铜箔等。其中电磁屏蔽膜、各类铜箔(锂电铜箔、标准铜箔)是公司报告期内的主要收入来源。

报告期内,方邦股份实现营业收入3.13亿元,同比增长6.89%,其中电磁屏蔽膜销售收入1.83亿元,同比下降22.78%,主要是受智能手机产品终端销售景气度下滑的影响,屏蔽膜业务销量和价格同比均呈下降;铜箔产品销售收入1.23亿元,同比增长154.57%。归属于母公司所有者的净利润-6802元,同比下降305.55%

方邦股份表示,全年亏损主要因为:1报告期内,战争、高通胀等外部因素导致经济增长承压、居民部门消费动力不足,全球智能手机终端销售呈现疲软局面,公司主要产品屏蔽膜业绩出现较大下滑2报告期内,公司铜箔业务产品主要为锂电铜箔、标准电子铜箔,为过渡性产品,且铜箔客户类型主要为贸易商客户,销售价格低于市场平均水平,铜箔的产能利用率、良率仍低于行业平均水平,同时,二季度和三季度受产品结构调整等影响销量出现明显下降,全年实现铜箔产品销量约1600多吨,未能形成规模效应,叠加相应折旧费用,铜箔生产成本高于行业平均水平,导致铜箔业务出现较大亏损3报告期内,母公司总部及生产基地投产,相应折旧等费用增加4报告期内,为满足公司未来业务拓展需要,公司持续加大研发投入,由于公司研发产品为基础复合电子材料,应用领域涉及芯片封装、超细线路FPC制备以及新能源电池新一代负极集流体等,认证周期长、且生产稳定以及提升良率需要时间,年度内如可剥离铜箔等新产品暂未产生销售5报告期内公司非经常性损益金额较上年同期减少。

王作凯表示,为了应对消费市场疲软,公司主要在三个方面加大力度:一是开拓苹果方面的客户,一旦切入苹果供应链,公司的量也会逐步起来;二是争取向新的应用场景去渗透,除了手机之外还有很多高增长的应用场景可以去发展;三是车载领域,现在的新能源汽车里面有很多场景有需求。

新业务进展顺利 多元高端平台逐步成型

根据Prismark预测,2023年全球PCB产值将同比下滑4.13%。但从中长期来看,PCB产业将依然保持平稳增长态势。根据Prismark预测,2022至2027年全球PCB产值复合增长率为3.8%,中国PCB产值复合增长率为3.3%。全球PCB产值、技术路线整体呈上升趋势,增大了对公司电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔以及电阻薄膜等产品的市场需求。总体来看,电子专用材料市场增长前景可观,我国高端电子专用材料自给率仍较低,具有很大的成长空间。 

可剥铜作为载板上游卡脖子核心材料,全球市场由三井金属垄断,随着美国联合日本、荷兰等国对我国半导体产业链发展限制进一步加剧,IC 载板及上游可剥铜等材料自主可控需求凸显。

方邦股份基于原有电磁屏蔽膜所积累的核心工艺能力,成功研发出可用于制备载板超细线路的超薄可剥离铜箔,当前公司可剥铜正在进行客户认证,送样品质稳定,某宽幅产品已通过部分载板厂商的物性、工艺测试,并通过了部分终端的首轮验证。可剥铜盈利空间大,方邦股份产品稀缺性高,未来若终端测试认证顺利通过,公司有望打破垄断开启载板核心材料替代元年,长期利润空间可观。

PET 铜箔性价双优,主要应用于新能源电池负极集流体未来空间可达数百亿。产业链上游设备环节先行,2023 年有望成为大规模量产元年,产能高、成本低的参与者有望胜出。

复合铜箔主流磁控溅射、水电镀设备工艺契合方邦股份原屏蔽膜业务,现有自研设备可复用,公司持续优化工艺参数,与下游客户积极对接。未来若产品认证顺利,公司有望凭借自研设备、自有工艺优势快速量产并占据重要市场地位,打造新型成长曲线。

方邦股份表示,公司努力克服外部因素影响,全力保障新项目建设以及推进新产品测试认证。挠性覆铜板生产基地建设项目一期已达到可使用状态,第二期正按计划推进挠性覆铜板(FCCL)是制备柔性电路板(FPC)的基材,目前正在进行小批量量产工作,常规FCCL已在2022年三、四季度落实小额订单极薄FCCL目前仍处于客户测试认证阶段屏蔽膜生产基地建设项目已达到可使用状态并已完成结项电阻薄膜产品主要应用于智能手机声学部件,目前处于客户认证阶段,部分产品已通过相关客户的基本物性及工艺测试、批量稳定性测试,终端认证正在进行;传统电子铜箔方面,预计 RTF/HVLP 等中高端铜箔逐步通过客户认证

王作凯表示,公司已经逐步将更多的产能投到高端铜箔这一块,低端产能正慢慢减少,产品的结构正慢慢的优化。到今年下半年或者明年上半年,项目的盈利能力将会得到明显改善。

责编: 邓文标
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