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集微网消息，近日，希科半导体宣布完成Pre-A轮融资，由最终天堂硅谷、晨道资本领投，云懿资本继续加持。
希科半导体成立于2021年，专注于碳化硅产业链材料外延片关键环节，外延片产品主要用于制造MOSFET、JBS、SBD等碳化硅电力电子器件。
据悉，希科半导体是国家第三代半导体技术创新中心重点引进的合作项目。团队拥有多年的碳化硅外延晶片开发和量产制造经验，凭借业内先进的外延工艺技术和测试表征设备，为客户提供满足行业对低缺陷率和均匀性要求的6英寸n型和p型掺杂外延晶片材料。
近期，希科半导体已有数台碳化硅CVD炉到位并调试成功实现了高品质外延片的量产，已对十余个业内标杆客户完成送样并实现采购订单。（校对/姜羽桐）
