助推工业软件高质量发展,“芯和高速高频EDA,加速系统设计和数字智能”论坛即将召开 作者: 爱集微 2023-05-19 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:芯和半导体 #芯和# #EDA# 评论 收藏 点赞 2.3w “芯和高速高频EDA,加速系统设计和数字智能”论坛5月26日即将在深圳召开。我们诚挚地期待您莅临本次论坛,共同推进工业软件的高质量发展。 责编: 爱集微 来源:芯和半导体 #芯和# #EDA# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 从τ定律看后摩尔新范式:芯华章AI EDA如何赋能系统级芯片创新 中国科学院微电子所在先进电子器件TCAD仿真方面取得进展 AI驱动!EDA/IP工业软件弯道超车机会降临 华大九天推出3DIC物理验证平台 北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心AI for EDA开源数据集CircuitNet升级3.0版本 集微大会演讲嘉宾【56-68】:EDA/IP工业软件智算未来 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 13.2w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 第三届“创芯海门”发展大会圆满落幕 聚焦半导体产业新生态 4小时前 24小时在线的专属招商顾问:海门联合爱集微推出“投资海门Agent” 4小时前 打造低韬高词元循环!迈特芯亮相集微大会端侧AI峰会,公布LPU技术路线图 5小时前 比亚迪发布中国首款4nm智驾芯片 5小时前 芯米半导体亮相2026集微大会,以自主技术撬动高端涂胶显影设备市场 7小时前 获取更多内容 最新资讯 A股上市公司2025年营收大幅提速至40%!集微咨询发布27份细分行业报告 3小时前 第三届“创芯海门”发展大会圆满落幕 聚焦半导体产业新生态 4小时前 华康洁净:中标9400万元中微公司电子洁净项目 4小时前 24小时在线的专属招商顾问:海门联合爱集微推出“投资海门Agent” 4小时前 科创新源拟2.45亿元收购兆科系公司控股权 深化高分子材料产业布局 4小时前 第十届集微大会| 高通李永钢:个人终端迎智能体时刻,系统级AI能力构建个人AI未来 4小时前