2023年6月2—3日，第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。
作为产业、资本、政府之外的第四极，高校力量一直是集微半导体峰会的重要组成部分。集微峰会校友论坛自2019年设立至今，紧扣产业主题不断迭代，阵容持续升级。其中，“北航校友论坛”将亮相本届集微峰会，凝聚行业校友，共话集成电路产业发展、科技创新、人才培养，共同诠释北航“芯”力量。
北京航空航天大学（简称“北航”）成立于1952年，由当时的清华大学、北洋大学、厦门大学、四川大学等八所院校的航空院系合并组建，是新中国第一所航空航天高等学府，是全国第一批16所重点高校之一，首批进入“211工程”，2001年进入“985工程”，2017年入选国家“双一流”建设高校名单。
北航紧紧围绕国家战略需求和国际学术前沿，持续优化学科布局，加强学科交叉融合创新发展，在航空宇航、仪器、材料、软件、控制、计算机、力学、交通、管工、生医等学科领域具有明显优势，形成了空天信优势突出、理工文医深度交叉、新方向持续引领的学科发展新格局。
北航集成电路相关专业历史悠久，源自1960年开始设置的半导体相关课程，1977年之后相继开设了集成电路与系统分析设计方法、大规模集成电路工艺原理等课程；2005年建立国家级集成电路人才培养基地；2015年获批筹建示范性微电子学院，加快集成电路全链条学科建设和人才培养；2020年10月在全国率先更名为集成电路科学与工程学院，下设集成电路材料与器件系、集成电路设计与工具系、集成电路工艺与装备系；2021年正式获批“集成电路科学与工程”一级学科。
成立多年以来，北航集成电路科学与工程学院已取得多项令人瞩目的成绩。牵头建设校级智能微纳公共创新中心，已成为服务学校学科交叉和一流学科发展的重要平台；建成国内首个8英寸GMR/TMR自旋传感器晶圆及工艺制备中试线；成功自主研发磁光克尔显微镜系统、单原子层精度磁控溅射系统以及皮秒级超快信号产生和探测系统，持续解决我国在此类装备领域所面临的难题...一项项科研成果，无不展现科学领域的“北航力量”。
北航校领导与北航集成电路学院领导合影
目前，北航集成电路科学与工程学院的特色研究方向为先进存储芯片、航空航天芯片、人工智能芯片及先进集成电路装备等集成电路学科与其他学科深度交叉的新兴研究方向，围绕后摩尔时代超低功耗计算及集成电路重大需求，抓住国家集成电路发展纲要及国家存储器战略出台的历史机遇，目标是建成国内一流学科并对国家的集成电路产业发展和关键核心技术突破做出一流贡献。
近年来，北航始终服务于国家重大战略需求，聚焦国家重大领域和方向，在解决集成电路等“卡脖子”关键技术问题上，与不少企业开展高效、深入的合作。北航与广大校友们有着相同的文化根基，希望北航与校友、校友与校友之间建立起更加密切深入的合作关系，共同努力，团结协作，携手打造世界顶尖水平的科技成果。
欢迎各位校友踊跃报名，集微峰会“北航校友论坛”厦门见！
报名联系人：邢先生 13823605906
2023第七届集微半导体峰会
2023年6月2日至6月3日，第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。峰会以“取势·明道，行健·谋远”为主题，围绕半导体产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、通用芯片、产业制造等全产业链生态，举办包括半导体展在内的近50场特色活动，并发布数十份集微咨询专业报告。本届峰会一如既往地坚持行业领袖峰会的高端定位，吸引产、学、研、政、用、投等多个产业圈高层参会，预计规模将超6000人，旨在打造汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台。
