再次心汇聚,共谋“芯”发展-集微半导体大会“哈工大校友论坛”成功举办

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2024年6月28日—29日,第八届集微半导体大会将在厦门国际会议中心酒店举办。本届大会以“跨越边界,新质未来”为主题,凝聚众多国内外半导体领域知名专家及行业领袖及政、产、学、研、用、投等多个产业圈层,打造融合高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台。

哈尔滨工业大学校友论坛(简称哈工大校友论坛)作为校友交流信息、资源对接的重要平台,致力于推动校友企业间的交流合作、产学研融合及高校科研成果转化,成立以来受到哈工大校友的热情支持和广泛好评。

6月29日晚,哈工大校友论坛在厦门半导体大会期间再度隆重召开,本次论坛以“拥抱智能时代 共享芯合作”为主题,来自不同领域的优秀校友将汇聚一堂,共话母校情,共谋发展路。论坛由哈工大微电子校友会发起人、码灵半导体副总经理黄志国主持,哈工大福建校友会常务副会长张世平致辞,哈工大航天学院微电子科学与技术系教学主任、教授级高工田丽,哈工大(威海) 电子科学与技术系主任王新胜博导对相关院系及专业进行了介绍。

在主题分享环节,现场校友就芯片设计服务如何获得资本青睐、AI加速落地的机会点等行业热点话题进行了分享和讨论。首先,关于芯片设计服务如何获得资本支持,校友指出,要吸引投资者的关注和资金注入,芯片设计企业需要展示其技术的创新性、市场潜力、团队的专业能力以及清晰的商业模式。此外,他们还讨论了如何通过知识产权保护、技术突破和市场定位等方面来增强企业的核心竞争力,从而提高其对资本的吸引力。

其次,就AI加速落地的机会点而言,随着技术的不断进步和应用场景的拓展,AI正迅速渗透到各行各业,随着AI应用大幕徐徐展开,具备兑现AI红利的能力正成为企业提升核心竞争力的关键。校友分享了AI在AI PC、医疗健康、智能制造等领域的成功案例,并探讨了如何通过技术创新、应用落地来实现半导体企业在AI领域的商业化和规模化应用。

在觥筹交错间,校友们还热烈地讨论了半导体产业面临的其他挑战和机遇,如全球供应链的稳定性、新兴市场的开拓、以及如何通过产学研合作来加速技术创新和人才培养,并分享了各自在职业生涯中遇到的挑战和取得的成就。整场论坛充满了智慧的火花和深刻的见解,不仅为校友们提供了学习和启发,也使校友间的情意得到进一步升华。

哈尔滨工业大学,隶属于工业和信息化部,位于黑龙江省哈尔滨市,并在山东省威海市和广东省深圳市设有校区。学校始建于1920年,1951年被确定为全国学习国外高等教育办学模式的两所样板大学之一,1954年跻身国家首批重点建设的6所高校行列,被誉为“工程师的摇篮”。1996年,学校进入国家“211工程”首批重点建设高校,1999年成为国家首批“985工程”重点建设的9所大学之一,2000年与哈尔滨建筑大学合并组建新的哈工大,2017年入选“双一流”建设A类高校名单,2022年8个学科入选新一轮“双一流”建设名单。

在集成电路领域,哈尔滨工业大学微电子相关专业源于1971成立的半导体器件专业,已获批国家一流本科专业建设点,是我国具有影响力的集成电路高水平人才培养基地之一。目前,学校设有微电子科学与工程和集成电路设计与集成系统两个本科专业,拥有集成电路科学与工程一级学科博士点及微电子学与固体电子学二级学科博士点和硕士点,同时设有集成电路工程硕士点,共享电子科学与技术一级学科博士点和博士后流动站。

哈尔滨工业大学(威海)微电子专业,在原哈工大(威海)国际微电子中心基础上建立,于2003年正式揭牌。目前建有微电子科学与工程一个本科专业,是山东省一流专业建设点。哈尔滨工业大学(威海)获批山东省集成电路设计产业技术创新战略联盟理事单位及山东省集成电路设计中心。

千帆历经,少年归来。哈工大在微电子学科领域深耕细作,汇聚了一群才华横溢、技术精湛的精英。在集成电路产业链的各个环节,哈工大培养的人才在技术革新、产品生产、市场开拓等方面展现了卓越的才能。他们以技术创新为核心竞争力,持续推动产品的开发,为集成电路产业的蓬勃发展注入了源源不断的动力,助力我国集成电路产业的快速成长和国际竞争力的提升。

作为产业、资本、政府之外的第四极,高校力量一直是集微半导体大会的重要组成部分。集微大会校友论坛自2019年设立至今,阵容不断升级,是一年一度集微大会上极具特色和亮点的重要活动之一。

责编: 爱集微
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