隆扬电子：可剥离铜箔产品目前处于内测阶段

作者： 日新 2023-06-02
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近日，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司的可剥离铜箔产品是否能用在芯片封装基板的制备?

隆扬电子(301389.SZ)6月2日在投资者互动平台表示，可剥离铜箔可应用于芯片封装基板，公司产品目前还处于内部测试阶段。

截至发稿，隆扬电子市值为52.05亿元，股价为18.36元/股，较前一日收盘价上涨2%。

责编： 黄仁贵
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