SEMICON China国际半导体展是全球规模最大、影响面最广的集技术、产业、市场、创新、投资于一身的半导体产业盛会之一，囊括当今世界上半导体制造领域主要的设备及材料厂商。
在即将举办的SEMICON China 2023 展会上，贺利氏将展示提升器件性能的创新产品。在持续变革的半导体市场，5G、人工智能和高性能计算等大趋势将继续发挥重要作用。
变革需要新的材料解决方案，以应对半导体先进封装领域日益增长的需求和挑战。贺利氏的新产品可提供散热、小型化、消除缺陷和EMI电磁屏蔽方面的解决方案。
展位现场
欢迎莅临贺利氏展位
与我们的产品和技术专家做更深入的现场交流
2023年6月29-7月1日
上海新国际博览中心 (SNIEC)
#7355, E7展馆
亮点新产品
展位演讲议程
演讲时间：6月29-30日
10:45 11:00
《Welco AP520—提高良率，降低碳排放》
主讲人：张瀚文
半导体先进封装全球产品经理
11:00 11:15
《Mini/Micro LED 封装材料一揽子解决方案》
主讲人：纪良正
锡膏研发经理
11:15 11:30
《半导体选择性电磁屏蔽喷墨打印解决方案》
主讲人：李萌
销售总监
14:30 14:45
《AgCoat® Prime—键合金线的替代方案》
主讲人：刘锡锋
业务开发经理
14:45 15:00
《贺利氏电子创新技术介绍—工程服务》
主讲人：肖男
工程服务项目经理
邀您参与先进封装游戏互动
在“性能更强、尺寸更小”的行业趋势的不断推动下，半导体封装中的元件数量持续增加，而封装尺寸却在缩小。
如何实现更多元件更小尺寸的封装？
如何实现倒装芯片和表面贴装器件的一体化印制？
参与我们展会现场的互动游戏，来寻找答案，并赢取奖品。
一等奖
氮化镓快充充电器
2C+U 65W
二等奖
智能语音鼠标
参与奖
手持两用小风扇/
麦西玛签字笔
6月29日- 7月1日
期待与您相聚SEMICON China 2023
共话半导体产业发展创新之道！
