SEMI展未演先轰动 谁是小弘塑、小均华?

来源:经济日报 #SEMICON#
9605

经济日报 先探投资周刊

今年半导体年度盛会“SEMICON Taiwan 2024国际半导体展”未演先轰动,尤其是半导体相关的族群在资本市场已经先刮起一阵超级飓风,强势扮演台股多头冲锋部队。本周四出刊的《先探投资周刊》2315期就以即将在九月初登场的SEMI半导体展为主轴,搭配今年股价一飞冲天的设备族群,看看继弘塑、均华陆续登上千金价位之后,还有谁能接棒成为最新的市场亮点?

即使没有英伟达执行长黄仁勋的加持,今年半导体年度盛会“SEMICON Taiwan 2024国际半导体展”依然十分热闹,特别是半导体相关族群在资本市场已经先刮起一阵超级飓风,像是弘塑股价早已站稳四位数这不需要多说,而均华也成功达阵千金股的目标;简单来说,设备、耗材这些半导体供应链,也成功晋身千金股集散地!

应该可以这样说,AI这个题材早已经集万千宠爱于一身,但是AI概念股的股价大部分都已经充分反映未来成绩单,更何况如果扮演领头羊的英伟达,上一季财报公告后股价没有再表态的话,恐怕也会引发市场信心的松动,因此,机构法人、内资大户也开始积极增加非AI的成长股,特别是围绕着护国神山的设备股小金鸡顺势成为资金的新欢。

台积电光环带旺设备股

据了解,今年SEMICON展览规模将再创新高,以AI为主轴,聚焦先进制程、异质整合、化合物半导体、矽光子、智慧移动等产业热门议题;为顺应市场趋势需求,今年更新增智慧移动创新概念区、AI半导体技术概念区以及矽光子专区。

其中,包括Chiplet、3D IC、CoWoS及FOPLP(面板级扇出型封装)等的先进封装可以说是市场关注的一大重点,并将集结超过四○家CoWoS相关厂商与四○家面板级封装厂商,从设备、材料、零组件与相关制程业者等,提供最完整的供应链阵容。

也因此,尽管近来盘势处于震荡格局,但仍可见半导体设备股尤其先进封装相关个股挺身续强,如湿制程领域的弘塑与辛耘、自动化设备商万润、G2C联盟的均华、均豪与志圣、溅镀/蚀刻设备厂友威科、雷射修补设备商东捷、载板干制程设备厂群翊、 AOI检测大厂由田及牧德、电浆清洗及雷射打印厂商钛升、设备系统整合厂迅得等,且更有不少个股股价已率先创下历史新高。

而若进一步观察,在这波设备股的多头行情中,主要是围绕着“台积电”的相关供应链表现最为强势,也就是说,在台积电的光环之下,周边供应链包括设备、封测、测试介面等一条龙供应链已然成形,一众小金鸡订单也在护国神山扩产的需求下大幅成长。

从先进封装来看,台积电积极扩充CoWoS、SoIC、InFO等产能,以因应国际大厂人工智慧应用需求,根据资料,台积电在台湾共有五座先进封测厂,分别位于新竹、台南、桃园龙潭、台中以及苗栗竹南,未来将持续有新产能开出。


责编: 爱集微
来源:经济日报 #SEMICON#
THE END
关闭
加载

PDF 加载中...